SANAG Z50S Pro Max作为旗舰开放式耳机，其内部设计与用料决定了最终的佩戴体验和音质表现。通过拆解，可以深入了解其技术实现和产品力。
智能速览
耳机采用耳夹式设计，51.4°夹角提升佩戴稳固性与舒适度。
支持定向传音与AI通话降噪，解决开放式耳机漏音和通话问题。
充电盒采用英集芯IP5513电源管理SoC，耳机搭载杰理AD6973D蓝牙音频芯片。
内部配置包括10mm动圈喇叭、50mAh耳机电池和400mAh充电仓电池。
整机重量约63.5g，单只耳机仅重6.5g，实现轻盈无感佩戴。
精华内容
这款开放式耳机的旗舰定位体现在何处？拆解内部，从关键芯片到结构设计，揭示其产品力的构成。
佩戴设计
SANAG Z50S Pro Max采用耳夹式结构，51.4°的夹角设计结合三点分段支撑，旨在提升佩戴的稳固性。
其U型记忆弯臂柔韧且不易变形，外部包裹硅胶材质，亲肤舒适。
整机重量63.5g，单耳仅6.5g，轻盈的体积为长时间使用提供了基础保障。
电源方案
充电盒内部搭载了一颗来自JYZ金宇宙的400mAh锂电池，其电源管理核心是INJOINIC英集芯的IP5513 SoC芯片。
这款芯片集成了5V升压转换器、锂电池充电管理和电量指示功能，能为充电仓提供完整的电源解决方案，并有效控制整体方案的尺寸与成本。
耳机配置
耳机内部搭载了JYZ金宇宙50mAh电池，主控芯片为JL杰理AD6973D蓝牙音频SoC，支持蓝牙5.3。
发声单元采用一颗直径约10mm的动圈喇叭，用于拾音的MEMS麦克风镭雕型号为G367。
此外，还配备了PinTeng品腾PT2042A触摸检测IC，用于实现精准的触控操作。
功能技术
其宣称的AI通话降噪功能，依赖于内部的MEMS麦克风与AD6973D芯片的处理能力。
定向传音技术的实现，则与扬声器单元的调音孔和球形音腔设计密切相关，旨在解决开放式耳机的漏音问题。
丰富的AI功能如录音转写和实时翻译，则通过配套的手机APP与耳机主控芯片协同工作完成。
通过拆解可见，Z50S Pro Max在结构设计、核心芯片选择和功能实现上都展现了明确的旗舰思路。开放式耳机的未来体验，将如何平衡舒适度与音质？
