每日新机 篇十二：Civi4 Pro明天见！药丸挖孔双摄

明天中午小米Civi4 Pro就要正式发布了，目前新机也进入了最后的预热阶段。新机这回的内部代号为小14 Pro，基本上可以说能堆的料都堆上了。

影像方面这回有了较大的升级，是小米首次在数字系列之外搭载徕卡影像系统，主摄为光影猎人800传感器，1/1.55英寸底，还配备了一颗2X人像镜头。搭载了小米14 Ultra同款的AI大模型计算摄影平台“Xiaomi AISP”，支持大师人像，连拍速度提升。

正面采用了1.5K全等深2.7D微曲屏，支持120Hz刷新率和1920Hz高频PWM调光。前置药丸挖孔，双3200万主摄，美颜算法升级，对于喜欢自拍的同学来说比较有吸引力。

首发搭载骁龙8s Gen3处理器，性能表现不用担心，这回总算是用对了SoC，前几代可以说完美避开所有正确答案。

背部为左上角圆形模组+左右后盖的拼接设计，乍一看确实有点神似vivo X Fold2。除了绿色版本是玻璃+素皮的拼接设计外，其他几个配色都是玻璃后盖。金属机身中框，质感终于重新在线。机身厚度7.45mm，重量179.3克，尺寸确实挺轻薄的。

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