inwin 迎广发布 ModFree 系列 ITX 机箱，可选胡桃木格栅，支持堆叠组合

in win（迎广）又来整活儿了，刚刚发布了 ModFree Mini 系列机箱，属于紧凑型超薄 ITX 类型，有 Mod-II 和 Mod-III 两款，后者略高个头一些，单体扩展一般，但支持模块化堆叠组合……

两款都采用相同设计，带个金属底座，竖置摆放，前脸相对普通，木质版是黑+金撞色；亮点都在侧面，除常规全黑化滤网版外，还提供采用胡桃木打造格栅版本，全系都拥有很好的透气性好。值得一提的是，还提供 Monarch 版本，机身侧面是白色的，前脸橙色灰涂装，看着比较战斗。

尺寸方面，ModFree Mini Mod-II 宽126-240mm（底座），机身高425mm，深270mm；个头稍大的 Mod-III 宽和深度一样，区别是高525mm。

内扩展方面，都支持 ITX 主板，能容纳下 65mm 高下压式 CPU 散热器，17cm 长 ATX 电源，1块2.5英寸硬盘+1个3.5英寸或双2.5英寸硬盘，遗憾不支持独显，建议选择 AMD 8000G APU 系列处理器。

对风冷和水冷的支持上，只能扩展一把 12cm 排气侧吹风扇。

是不是看到这里，觉得它的扩展很一般？是的，本身单体扩展一般，但是该系列机箱支持多个模块化组合在一起，就像乐高一样轻松堆叠组合，大大的提升扩展能力。

具体来说，额外添加一个Mod-II 的话，最长能扩展 240mm 电源，两把12/14cm风扇或240/280mm 水冷，最多能扩展3个3.5英寸硬盘或4个2.5英寸硬盘，而且还能上320mm长（3.5槽位）显卡。

Mod-III 更强大，能扩展3x 12/14cm 风扇或360/420mm 水冷，最多4块3.5英寸或4块2.5英寸硬盘，支持更长的420mm显卡（3.5槽）。

最后，前置I/O扩展包括：1个USB 3.2 Gen 2 x 2 Type-C、双USB 3.2 Gen 1 和耳麦插口等。

in Win 迎广 ModFree Min系列机箱将于近期上市，Monarch 特别版本定于7月上市，暂未公布售价，应该不便宜，模块化堆叠的理念很好，喜欢的话等等看。

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