网传丨苹果正与三星合作开发新一代旗舰 M2 芯片

据韩媒 ET News 消息，苹果正与三星旗下三星电机（SEMCO）合作，开发新一代旗舰“M2”芯片。

据了解，苹果M1芯片就采用的是三星电机提供的 FC-BGA （倒装芯片球栅格阵列）封装技术，可能许多人现在才知道。

三星有望继续为“M2”提供 FC-BGA，三星正在与苹果合作开发“M2”芯片，并将在今年完成其 FC-BGA 的相关工作。

值得一提的是，之前有消息报道称，苹果正在研发九款不同的设备新品，多达四种M2变异版本。

第一批配备 M2 的设备可能会在 2022 年上半年首次亮相。重新设计的 MacBook Air可能会首发这款芯片。

苹果已宣布将于 6 月 6 日举办WWDC 2022，不会有硬件新品，预计到了秋季发布会才会亮相。