MONTECH君主科技推出HS01/02机箱，可翻转结构，支持背插

来源——AMP实验室

要普及了吗？

台湾地区机电散企业 MONTECH 君主科技今日宣布推出 HS01 和 HS02 中塔机箱。这两款产品整体上来看是同一基础模具的不同风格实现，因此兼容性是大体一致的。

HS01 / HS02 机箱采用上下可翻转倒置的内部架构，可在传统左侧透和右侧透两种模式间轻易转换。其中 HS01 采用金属 MESH 前板和侧透左面板，前方有额外风扇位；而 HS02 则搭载了 8° 曲面玻璃。

HS01 / HS02 兼容标准 ATX 和背插款式主板，PCIe 插槽可旋转以支持显卡竖插。其主板托盘、底部风扇位、尾部风扇位采用嵌入化设计，更为美观，靠左、靠外的尾部风扇也有更强的散热潜力。

这两款机箱的前置 I/O 均位于正常放置模式下的底部，提供 2 个 USB-A 5Gbps、1 个 USB-C、一对分离式 3.5mm 音频插孔。

此外这款机箱还支持目前主流的微星Project Zero和华硕BTF背插式主板设计。