装机配置 篇九：十一代酷睿装机配置： i9 11900K搭配ROG M13H超频初体验

创作立场声明：十一代游戏平台值不值得买？i9 11900K RTX3080装机配置

前不久，Intel正式发布了全新的第11代酷睿处理器。虽然新一代的处理器仍为14nm工艺，制程方面变化不大，但由于全新的Rocket Lake 架构作出了许多性能上的优化，因此这一代处理器的性能还是有不少提升的。而在3月17日国内线上发布会后，Intel第一时间在京东等电商平台上推出了十一代酷睿的预售。目前11代CPU预售接近尾声开放购买，对于爱折腾的玩家来说，早已经按耐不住了。为了体验新一代酷睿平台的魅力，通过特殊渠道第一时间入手了i9 11900K，然后搭配了Z590芯片组的ROG MAXIMUS XIII HERO主板以及RTX3080显卡进行尝鲜体验。

首先是配置一览：

CPU:酷睿i9 11900K

主板：ROG MAXIMUS XIII HERO

内存：XPG D50 8G*2 3600 OC4000

SSD:XPG S40G 512主盘 副盘 XPG S50Lite 1T PCIE4.0

显卡：EVGA RTX3080 FTW3 GAMING

电源：酷冷850W SFX

机箱：联力包豪斯min

由于这一代的依然采用了LGA1200的接口，所以我们可以看到酷睿i9-11900K的底部触点布局是和上一代一样的。而且值得一提的是，新一代的处理器可以装在上一代的Z490主板当中，但与之对应的就是PCIe 4.0无法使用。

为了让CPU可以发挥全力，我这次选择了ROG MAXIMUS XIII HERO主板进行搭配，以下简称ROG M13H。

全新的Z590芯片组，散热片上还有大面积的散热马甲以及信仰LOGO灯。

强劲的供电设计，上面覆盖有厚重的散热片。

4条最高支持5333MHz的内存槽，玩超频什么的十分够用，另外还有华硕独家OptiMem III技术加持，优先插DIMM_A2与DIMM_B2。

24pin的旁边有debug灯、开机键和重启键，方便观察启动状态以及裸机测试的设计。

主板的4条M.2插槽均有大面积的散热片进行覆盖，其中第一个M.2可以在配合11代处理器实现PCIe 4.0协议的支持。

虽然主板上的散热片看起来像是一体的，但实际上它们可以独立拿下，装M.2固态的时候还是挺方便的。

拆开马甲后就看到完整的4个M.2接口，支持1个22110，以及3个2280长度的M.2固态硬盘。比较有意思的是，ROG M13H采用的是双面的M.2散热片，这样做的好处是让双面都有颗粒的固态可以充分散热，避免了单面接触的尴尬。

全新的SupremeFX 7.1信仰音效，这里面内置了ALC4082的解码芯片。

CPU的两个8pin供电是华硕的“ProCool”高强度供电插口，它的外层有金属罩进行包裹，拔插寿命和电气性能要比普通的接口更强。

在I/O接口方面，ROG MAXIMUS XIII HERO提供有BIOS刷新按键、CMOS清空按键、1个HDMI 2.0、2个USB 2.0、6个USB 3.2 Gen 2、2个雷电4接口、两个2.5G网卡口、AX210 WiFi-6E无线网卡、以及带光纤输出的7.1声道音频接口，整体数量可以说是十分丰富了。

玩家国度（ROG）ROGMAXIMUSXIIIHERO主板支持CPU10900K/10700K（IntelZ590/LGA1200）4399元京东去购买

在硬盘方面，我使用了两块盘进行搭配，其中主盘为威刚的XPG S40G 512GB，副盘则是XPG S50Lite 1T PCIe 4.0。这款新的SSD支持PCIe 4.0，具有高达3,900 MB / s的顺序读取速度和高达3200 MB / s的顺序写入速度。

把XPG S50Lite 1T PCIE4.0装到第一条M.2这里，原装的散热马甲不用拆掉同样可以和主板自带的马甲兼容。

威刚(ADATA)1TBSSD固态硬盘M.2接口(NVMe协议)PCIeGEN4XPG翼龙S50lite五年质保散热铠甲1059元京东去购买

在内存方面，这次我选择了XPG龙耀D50 8G*2 3600套装，银色的不规则线条造型马甲看起来非常有质感。

内存的顶部有XPG的LOGO和大片导光材质。

在光效方面，XPG龙耀D50 8G*2 3600自带12种灯光效果，并支持四大主板品牌的同步光效。

参数方面，CL18-20-20的时序还是比较优秀的。

威刚（ADATA）16GB(8G×2)套装DDR43600台式机内存条XPG-D50龙耀系列RGB灯条重装铠甲CJR颗粒909元京东去购买

在这个缺卡的年头，能搞到一张EVGA的RTX3080 FTW3 GAMING已经是相当幸运的了。

显卡的侧面是密集的散热片以及信仰灯，通电之后会发出大片的RGB灯光。

3个8pin的辅助供电接口，电源功率要求不低。

显卡的背面是蜂窝状的镂空设计，看起来非常有个性。

机箱是联力包豪斯min，顶部的小椭圆开关键，看起来很精致。一体式3.5插口，将麦克风与耳机接口进行了二合一的处理，这更加符合当下游戏耳机的配置。另外还有一个Type-C接口及两个USB3.0接口，配置算是比较的主流。

顶部与侧部均为铝制拉丝，金属质感更加强烈

为了镇压i9大火炉，我给CPU配上了利民的360水冷，安装大板的话顶部是装不了冷排，我们可以装到机箱的底部，据说这样的安装方式散热性能会有加成。

整体还是比较的紧凑

把硬件装好以后，整套平台可以说是名副其实的小钢炮了。

LIANLI联力包豪斯mini黑小型ATX电脑机箱模块化后板/多安装模式/支持ATX主板、SFX电源、水冷、四面防尘699元京东去购买

在带有RGB光效的冷头、内存、显卡、风扇和模组线的配合之下，整机满满的电竞感。

不得不说，利民这个镜面的冷头设计确实是很有质感。

在霓彩线的加持下，内存的光效不再显得孤单。

显卡的后方是主板的ROG信仰灯。

显卡侧面的RGB信仰灯带有渐变效果，这个灯效可以说是众多RTX显卡当中比较出众的了。

3个显卡8pin辅助接口，在理线梳的配合下看起来更加规整。

联力霓彩线2代，信仰必备。

看完硬件平台之后，接下来就是正式的开机测试了。

为了保证i9-11900K的性能可以得到充分发挥，第一时间把BIOS更新到了最新的版本。而ROG M13H主板更新BIOS的过程也很简单，只需要在升级界面中直接选取分区内的BIOS文件就可以了，另外也可以通过BIOS切换按钮一键升级 。

BIOS超频界面的选择很丰富，经常反复的调整测试，手上的这颗U全核频率拉到5.2GHz只能跑个CPU Z体质一般吧，全核5.1GHz可以稳定的运行。内存部分，XPG龙耀D50 8G*2 3600可以拉到4000MHz。接着在VRM选项这里把上限提高，设置项也是简单易上手。

刷了最新的主板固件后，可以成功识别出PCIe 4.0的SSD

全核5.2GHz跑个CPU性能测试，单核性能有702.3，而多核性能则有7213.2，很好很强大，此时CPU功耗也到了325W左右，功耗同样也是很好很强。

PS:全核5.2GHz不太稳定，后续的性能评测均为全核5.1GHz进行。

而在主板和内存页面这边，我们可以看到内存已经成功超频到4000MHz。

在SPD这页可以看到，XPG龙耀D50 8G*2 3600采用了海力士的内存颗粒，体质还是很不错。

考虑到测试项目比较多，所以我直接贴上测试结果汇总。从测试的结果来看，酷睿i9-11900K在全核5.1GHz状态下的性能还是非常强劲的，无论是游戏还是用于生产力它都可以带来出色的表现。

而在核显性能方面，酷睿i9-11900K的UHD750核显的整体较上一代UHD630核显有了明显的提升，它可以流畅玩转LOL、CS:GO这类主流网游，而且4K解码和AI、PR、PS等设计用途的也是可以很好地应对，就算是纯工作机不插显卡使用也不会有什么问题。

3DMark 游戏性能测试：随着IPC的提升，游戏性能很明显较上代的Comet Lake有一定的增幅

看完理论和游戏性能之后，接着就是硬盘的性能表现了。首先是XPG S50 Lite跑分，PCIe 4.0接口果然优势很大，平均读写速度有3.3GB/s和3.05GB/s，已经比许多3.0的固态好。

接着是AS SSD和CrystalDiskMark的跑分，同样是3000+的读写速度，性能表现不错，用来做储存盘完全足够。

最后是功耗方面，在跑分测试的过程中，整机的功耗基本处于600W上下，峰值能上到650W,所以i9 11900K+RTX3080配置，850W电源是基本要求，如果搭配RTX3090显卡，一颗做工优良的1000W电源是必不可少。

总的来说，这套性能小钢炮的确是非常强悍，新一代酷睿i9 11900K处理器在CPU和核显部分的性能都要比上一代要强，用来打游戏（生产力）或者工作都会有不俗的表现，而且ROG M13H主板也是有足够强的做工，整机可以长时间稳定工作和尽情超频，加之以新一代的RTX3080光追显卡，体验3A大作和光追什么的完全不在话下，同时酷炫的RGB光效也是满满的电竞感，整体体验可以说真香！你们说呢？