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【茶茶】能赢？差一点点，I5 11600K & I7 11700K测试报告
2021-05-14 13:58:23
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INTEL的11代酷睿CPU从产品线上来说，主要的精力还是集中在I7和I5两个产品线上。规划上也是要与AMD的R5与R7达到均势。而在主板上AMD受到明显压力之后也即将发布X570S芯片组主板，势必在主板规格上也要有一番争夺。今天就带来I5 11600K & i7 11700K，以及Z590主板Maximus XIII Extreme的测试报告。
产品包装与外观：
简单来说一下I5 11600K & I7 11700K的规格。
I7 11700K 的规格为八核十六线程，单核睿频4.9G，全核4.6G。
I5 11600K 的规格为六核十二线程，单核睿频4.9G，全核4.6G。
由于已经不提供原装散热器，11代酷睿的包装明显缩小。
打开包装，内部基本就是一个CPU的保护支架。
来看一下CPU本体，与上一代相比，CPU正面顶盖差异不大，但是周围多了少量贴片电容。
CPU背面也可以看到明显的差别，电容布局完全不同，说明两代之间其实架构差异相当大。
测试平台介绍：
测试平台的详细配置。这次CPU测试配置进行了较大幅度的调整。
AMD的测试平台依然是ROG C8DH。主板BIOS已经更新为AMD解锁L3带宽的1.2.0.1微码。
内存是金士顿的DDR4 8G*4。实际运行频率是3200C14。
中间会有搭配独显的测试，显卡采用的是AMD 6900XT。
SSD是三块INTEL 535 240G用作系统盘，480G*2主要是拿来放测试游戏。
硅脂是乔思伯的CTG-2。
电源是ROG的STRIX 850W。
测试平台是Streacom的BC1。
这次散热器换成了超频三的凌镜GI-CX360 ARGB。
冷头的底座依然是一体化的铜底。底座没有做镜面效果，可以看到保留比较细密的纹路。
凌镜的附件比较清晰的分为三大包，分别是扣具包、螺丝包和线材包。
凌镜有一个比较不错的地方就是提供了TR4扣具，可以支持所有平台。
RGB灯光和风扇转速的控制是通过一个控制器来实现，可以调整风扇的转速、RGB颜色和变色模式。
主板平台介绍：
上一次测I9 11900K的时候时间太过紧张，这次终于有时间来介绍一下Z590主板平台的变化，相比上一代Z490，变化还是比较多的。
这次使用的主板是ROG旗舰的Maximus XIII Extreme。从主板正面来看，版型从常见的ATX扩展到了更宽的EATX。主板大部分地方都被散热装甲所覆盖。
主板背面也有一片金属背板提升强度。
ROG已经将主板的装甲基本实现金属化，已经逐步淘汰塑料件。
主板附件非常丰富，一张照片很难一次拍全。
除了大量的线材，还有几个大件附件，包括DIMM.2（M.2扩展卡）、RGB & FAN HUB、装机螺丝刀和USB TYPE-C声卡。
CPU的底座依然是LGA-1200与400系列相同，Z590也可以兼容使用10代酷睿CPU。
CPU供电为18+2相，将CPU供电的空间完全填满。
供电PWM芯片为ISL69269，这颗芯片最大的有点是可以直接为CPU核心、核显、总线三路同时供电，是目前INTEL中高端平台很喜欢采用的芯片。这颗芯片最大提供12相控制，所以ROG用倍相的方式将这颗控制芯片用到了极致。
核心与核显采用相同的供电方案，输入电容合计8颗富士通FP10K固态电容，270微法16V。每相供电一颗DrMOS，型号为TI 59881RRB，单颗电流可达100A。每相供电有一颗封闭式电感，比较有意思的是ROG Maximus XIII Extreme风冷版与水冷版的电感有明显差异，水冷版电感更扁平更适合冷头使用，风冷版较高较窄有利于独立散热。输出电容合计17颗富士通FP10K固态电容，560微法6.3V。
VCCSA和VCCIO的供电各为1相，ROG在这种比较边缘的供电上显得异常奢侈，不仅添加了聚合物电容作为输入电容，MOS居然也使用了TI 59881RRB，其实是比较浪费的。旁边那些其他主板一般一颗IC带过的小供电也被做成了完整规格，基本把能堆的都堆了。
CPU的辅助供电为2个8PIN，CPU供电这一侧还能看到一个机箱风扇插座和一个ROG定制水冷头的功能插座。
内存依然是四条DDR4内存插槽，比较特别的是ROG这次把内存单边扣的位置换了地方，放在了靠显卡一侧。
内存供电为2相，供电控制PWM芯片为ASP1103。输入电容为2颗富士通FP10K固态电容，560微法6.3V。MOS为每相一上一下2颗，RECTRON的3N5R，单颗最大电流25A。电感为每相一颗封闭式贴片电感。输出电容3颗富士通FP10K固态电容，560微法6.3V。这套方案是ROG高端产品比较常见的组合。
Maximus XIII Extreme支持DIMM.2也就是ROG通过内存插槽魔改成M.2扩展卡。
DIMM.2正反面各有一个支持22110的M.2插槽，并配有散热片用于辅助SSD散热。DIMM.2上的M.2都是从芯片组引出，只能支持PCI-E 3.0。
靠内存一侧还可以看到有CPU FAN和CPU OPT插座，以及若干电压检测触点。
传统24PIN一侧可以看到一系列插座，图中左起为机箱风扇（CHA）、显卡插槽辅助6PIN、主板24PIN、5V ARGN*2、水泵供电、机箱风扇（RAD）、80诊断灯、LED诊断灯。这里的插座均采用90度横躺，有利于最终主机的美观。但是这也提高了机箱的空间要求，选择机箱时需要注意。
24PIN一侧另一半也是把扩展塞满，图中左起为SATA 3.0*6、前置USB 3.0、前置 USB 3.2 2X2 TYPE-C、前置 USB 3.1 TYPE-C。除了前置 USB 3.1 TYPE-C外也都是采用横躺设计。
两个前置USB TYPE-C的规格是不同的。图中上方的是支持USB 3.1(10G速度)，对应的可以看到是由一颗GL9901做信号增益，一颗ASM1543作为桥接芯片。图中下方的是支持USB 3.2 2X2（20G速度），采用芯片组直出无桥接，对应可以看到图中下方作为增益的GL9905。图中的还能看到一颗IT8851FN用于提供PD 3.0快充支持。还是要吐槽一句USB-IF这个组织把USB接口的命名规则搞得奇乱无比。
前置USB 3.0是使用ASM1074桥接出来的，整个板子为了提升扩展能力通道还是非常紧张的。旁边的ASM1480其实是为下面的SATA接口服务的。
SATA接口相对是Maximus XIII Extreme上最没人权的一个部分，6个SATA中2个是无冲，通过ASM1074桥接来节省一根PCI-E。另4个SATA，其中SATA_1 & 2与主板的PCI-E X4插槽共享，使用时会让PCI-E X4变成PCI-E X2.SATA_3 & 4与DIM M.2上的一个M.2共享，使用时会让对应的M.2速度减半。
靠主板芯片组一侧图中左起为V-LATCH开关（显示电压变动幅度）、RVSD开关*2（检修用）、慢速启动开关、测温线插座、SAFE BOOT按钮、RETRY（强制重启）按钮、BIOS切换按钮、机箱风扇（RAD）、水泵供电、水冷流速计、水温检测、机箱开关面板。这个部分的大部分功能都比较专业，建议事先了解后再来使用。
主板的BIOS为2颗Winbond 25Q256JVEQ，单颗容量32MB，支持双BIOS切换。可以看到一个BIOS烧录插座，华硕主板玩BIOS烧录还是很方便的。图中左上角的ASUS HYDRANODE芯片用于主板的风扇控制，右下角则可以看到用于BIOS FLASHBACK的功能芯片。
TPU主要用于提供主板上各配件的频率调整，提升超频效率。
靠PCI-E插槽一侧图中左起为前置音频、液氮模式切换、RVSD（检修用）、12V RGB、5V ARGB、前置USB 2.0*2。
RGB的控制芯片依然是交由ASUS定制的AURA芯片来实现。
PCI-E插槽布局为NA4.0 X16NANA3.0 X44.0 X8NA。主板的PCI-E插槽相当少，喜欢玩扩展卡的话这张板子就不算很适合。
在PCI-E X16两边共可以看到3条 M.2插槽。这3条均是从CPU引出，所以是支持PCI-E 4.0。图中左边这条是独立无冲，挨在一起的两条是与显卡插槽共享带宽，当中间这条M.2启用时右边的PCI-E X8插槽会降速到X4。当中间与右边两条M.2同时启用，右边的PCI-E X8插槽会被关闭。这三条M.2在SSD背面有额外的散热片，提升散热效率。
在主板背面对应位置可以看到4颗PI3EQX16芯片用于PCI-E 4.0的信号增益，4颗PI3DBS芯片用于PCI-E 4.0的信号切换。
无冲M.2上的散热片顶部有一块OLDE屏幕，所以对应可以看到一颗DS80PCI402SQ芯片用于信号缓冲。
主板的后窗部分也提供了大量接口，图中左起为BIOS FLASHBACK按钮+BIOS清空按钮、USB 3.1（10G）*2+HDMI、万兆网口+USB 3.1（10G）+雷电4、2.5千兆网口+USB 3.1（10G）+雷电4、USB 3.1（10G）*3+USB 3.1（10G） BIOS FLASHBACK*1、无线WIFI、5*3.5音频+光纤音频。
音频系统的主芯片采用的是小螃蟹的ALC4082，旁边可以看到ESS 9018 DAC芯片，音频电容采用尼吉康的音频液态电容。PCB背面可以看到取电用的线性供电芯片和一颗OPA2836运放。整个音频系统的设计放在高端主板中属于中规中矩。
图中上方的是万兆有线网卡，型号AQC113CS。下方的TI TDP158芯片则用于HDMI信号输出的电平转芯片来实现HDMI 2.0输出。
2.5千兆网卡芯片为INTEL S0463L68。左边的GL852G是用于无线网卡的蓝牙连接使用。
两个USB TYPE-C均为雷电4规范，型号为INTEL X106NA01。雷电4对USB的兼容则通过CYPD5225-96BZXI来实现。
为了可以让后窗USB实现10G速度起步，还需要一颗GL3590来直接扩展出4个USB 3.1（10G）。
在把玩过作为可以代表500系列主板最高水平的Maximus XIII Extreme以及其他一些型号的500系列主板之后，其实可以得出以下一些结论：
· 在主流平台上，主板的设计思路逐步走向重M.2扩展，轻PCI-E扩展。甚至越来越多的型号选择切分显卡插槽用于M.2扩展。这让主流平台的扩展可玩性被削弱。
· 供电和散热是主要的提升方向，可以看到规模持续在提升。
· 由于主板产品规格内卷较为严重，Maximus XIII Extreme主要的设计就是尽可能的堆足各种规格。
· INTEL与AMD主板的规格对比来看，Z590主板占有后发优势的规格确实显得优于AMD的X570。因此AMD也已经在准备发布更新后的X570S系列产品。
· 11代CPU显得有些配不上这些旗舰主板。
性能测试项目介绍：
本次测试起很多项目有了大幅调整，这边大致来说一下。
测试大致会分为以下一些部分：
· CPU性能测试：包含系统带宽、CPU理论性能、CPU基准测试软件、CPU渲染测试软件、3DMARK物理得分
· 搭配独显测试：包含独显基准测试软件、独显游戏测试、独显OpenGL基准· 磁盘性能测试：会分别测试 SATA SSD 与 NVMe SSD。
· 功耗测试：在独显平台下进行功耗测量。
产品性能测试：
简单评测结论：
· 这次的测试对比组是R5 5600X、I7 10700KF、R7 5800X、I9 11900K，100%标杆调整为I5 10400F。
· CPU的综合性能，I7 11700K与R7 5800X相对大一点，对比R7 5800X落后约4%，相比I9 11900K落后约4%，相比I7 10700KF领先约17%。I5 11600K则与AMD更为接近，对比R5 5600X落后约1%。
· 搭配独显3D性能，I7 11700K略好于I7 10700KF，I5 11600K略弱于I7 10700KF。而对比AMD这边则会有5%左右的劣势。
· 功耗（整机），I5 11600K & I7 11700K还是显得比较高，11代酷睿整体的功耗表现不够理想。
单线程与多线程：
单线程：单线程上I5 11600K & I7 11700K还是有比较明显的优势，I7 11700K对比R7 5800X领先约5%，相比I7 10700KF领先约25%。I5 11600K对比R5 5600X领先约6%。
多线程：多线程上I5 11600K & I7 11700K表现比较一般，I7 11700K对比R7 5800X落后约3%，相比I7 10700KF领先约17%。I5 11600K对比R5 5600X领先约2%。这个环节I5 11600K & I7 11700K表现较好明显得到了AVX指令集的帮助。
CPU性能测试与分析：
系统带宽测试，内存延迟上I5 11600K & I7 11700K相对比I9 11900K会更弱一些，尤其I5 11600K延迟大的比较明显。
CPU理论性能测试，是用AIDA64的内置工具进行的。目前CPU理论性能倒是与最终对比的趋势大致相同11代酷睿整体上比10代理论性能强了很多。
CPU性能测试，主要测试一些常用的CPU基准测试软件，还会包括一些应用软件和游戏中的CPU测试项目。这个环节会牵涉到不同负载环境的测试，也是最接近日常使用环境的测试。I7 11700K大致与R7 5800X可以打平，I5 11600K大致可与R5 5600X和I7 10700KF打平。
CPU渲染测试，测试的是 CPU 的渲染能力。测试会统计单线程和多线程的测试结果，所以这个环节一般会最接近 CPU 理论性能的综合性能对比（单核全核接近各一半）。可以看到I5 11600K & I7 11700K均弱于对应的竞品型号。
3D物理性能测试，测试的是3DMARK测试中的物理得分，这些主要与CPU有关，对游戏性能也会有少量的影响。由于3D MARK测试是一种对核心数量有一定限制的多核测试（类似国际象棋）。与渲染性能类似I5 11600K & I7 11700K均弱于对应的竞品型号。
CPU性能测试部分对比小节：
CPU综合统计这次比较好玩，所以在前面分单位都做了比较仔细的分析。
搭配独显测试：
3D基准测试，I5 11600K & I7 11700K的表现尚可，还是会略弱于竞品一点。
独显3D游戏测试，下文中会详细分析。
分解到各个世代来看，I5 11600K & I7 11700K在游戏表现总体比较一般。11代酷睿总体来说在DX11和DX12中表现较好，在DX9和VULKAN中表现较差。
针对不同分辨率的测试，如果我们以I5 10400F作为基准去看，11代酷睿K系列CPU在1080P下游戏性能提升可以有10%以上，其实算是比较大的提升了。只是AMD那边表现显得更好一些。
让我们更细致的分项目来看，大家可以根据自己玩的游戏来决定是否有必要升级到11代。
独显OpenGL基准测试，OpenGL部分以SPEC viewperf 12.1和LuxMark为基准测试，这个测试是针对显卡的专业运算测试，差距与CPU的延迟和单线程性能关联度更高一些。I5 11600K & I7 11700K与AMD的成绩极为接近，差距不到1%。
搭配独显测试小节：
从测试结果来看，INTEL在游戏性能上暂时失守，与AMD的差距并不会很大，但是还是可以在图表中体现出来。
磁盘性能测试：
磁盘测试部分用的是CrystalDiskMark6，1G的数据文件跑9次，这样基本可以排除测试误差。测试的SSD分别是 535 480G 和AORUS Gen4 7000s SSD 1TB，都是挂从盘。现在INTEL也有原生的CPU引出M.2插槽，所以磁盘测试也会扩展为SATA（芯片组引出）、MVNe（芯片组引出）、MVNe（CPU引出）这三种状态。
在磁盘性能上，INTEL CPU通道升级到PCI-E 4.0之后依然会略弱于AMD的CPU通道。芯片组通道上由于通道规范不同被直接碾压。SATA SSD的性能倒是相对会略好一些。
平台功耗测试：
功耗测试只做了搭配独显的平台测试，I5 11600K & I7 11700K的能耗比同样不够理想，虽然不至于像I9 11900K那么极端，但还是不够理想。
详细的统计数据：
最后上一张CPU天梯图供大家参考。性能部分仅对比与CPU有关的测试项目，并不包含游戏性能测试的结果。由于2017年开始，系统、驱动、BIOS对CPU性能的影响非常巨大，所以这张表仅供指向性的参考。天梯图中由于显卡变更，所以功耗部分会出现暂缺的情况。
简单总结：
关于CPU性能：
I5 11600K & I7 11700K还是大致打成了基本的设计需求，可以非常接近AMD竞品的R7 5800X与R5 5600X。
关于搭配独显：
I5 11600K & I7 11700K的游戏性能虽然相比上一代提升非常明显，但是相比AMD依然有一点差距。
关于磁盘性能：
11代酷睿终于补全了PCI-E 4.0，虽然只有CPU引出的通道才可以支持，但是对于99%的人来说已经足够。从测试结果来看，INTEL在PCI-E规范拉平的前提下，磁盘性能还是会小幅弱于AMD。
关于功耗：
I5 11600K & I7 11700K的功耗表现并不算好，虽然INTEL对14nm一直在魔改，但是能耗比的改善还是有限。
目前已经完成了INTEL 11代酷睿三款K系列CPU的测试，这里就简单盘点一下INTEL的11代酷睿CPU。如果暂时不去考虑高性能但也高价的AMD R9系列CPU。INTEL至少还是至少在主流中端CPU市场上保持了产品对等。虽然在功耗上存在一定的劣势，但是以京东盒装价格来看，INTEL的牌价还是会低于AMD对等产品10%左右。总结来说INTEL 11代酷睿除了I9定价显得不知所云，I5 11600K & I7 11700K依然有购买价值。对于大部分人来说买东西还是看性价比，所以选择5和7这一档完全可以根据板U的性价比来做决定。
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