硬件技巧 篇143:推翻重做:同为Zen2架构,锐龙移动版CPU和桌面版的差异巨大
创作立场声明:Tony哥的PC日常
延续Zen2的真香定律有多难?
7nm制程为AMD书写了太多奇迹,而第3代桌面级Ryzen处理器就是其中最好的例子。作为Zen2架构的最后一款产品,Ryzen4000系列U/H/HS移动版APU处理器,不仅没有复刻桌面级锐龙的封装结构,甚至从多年前的研发阶段,就和桌面版产品双路开拔,走了完全不同的两个设计路线:
上图Zen2家族中,除最左边的Mobile处理器之外,所有产品都采用Chiplets结构设计
简单来说,Zen2架构是一款绘画工具,两个画家分别拿走之后,用它来画出截然不同的两幅画作,其中差异可想而知。幸而,殊途同归,*级制造工艺(画工)加上优秀的架构(工具),让这两款针对完全不同用途的CPU产品,都能在各自战场中斩获胜果。
AMD Ryzen 4000系列CPU核心结构图一览(单芯片设计)
以下,我们从AMD的官方材料中,进一步了解一下第4代移动版Renior(雷诺阿)锐龙处理器,好在3月26日全系列产品发售之时,做到心中有数,选好最适合自己的那款Ryzen4000系列移动产品。
从Chiplets到SoC、分核到单核的设计回归
AMD为保证设计、结构成本、产能等多方面的最优化组合,为桌面级Zen2处理器采用了Chiplets小芯片分核封装结构。这种设计不仅降低了I/O芯片在CPU核心中共存时遇到空间难题,还在最初的TSMC 7nm产能爬坡期间,有效提高了Ryzen CPU的核心产能(I/O芯片依然沿用格罗方德的12nm生产线)。
桌面级Ryzen3000处理器:上方两颗小核为7nm 锐龙CPU,下方大核为12nm I/O芯片
但是,Zen2移动版锐龙处理器根本无法采用这样的设计,原因非常简单:空间不足!
移动版Ryzen4000处理器,单芯片设计,IO/CPU核心“共处一室”
笔记本电脑对功耗、发热量、芯片体积有着严格的要求,而Ryzen4000系列移动版CPU的设计早在2017年就已经着手准备。工程师在进行一系列论证之后,舍弃了Zen2桌面版的Chiplets方案,不再使用额外的12nm I/O芯片,而是完全使用7nm工艺打造一颗完整的Zen2 CPU:
因此,桌面级Zen2分由两颗Die完成的CPU结构,在移动版完全使用7nm在一颗芯片上打造(图源:TPU)
备注,上图不同颜色区域之说明:
黄色:Zen2架构的8核心处理器模块,中间的8颗横置“田字格”为8MB L3缓存;
红色:Renior雷诺阿7nm Vega核显,自上而下横置8组Compute Unit,合计512SP。另外,本代Vega核显的3D运算处理模块为旧款Vega架构(同Vega64、Radeon VII),而显示特性、媒体编解码引擎部分则是最新的Navi架构;
深紫色:Infinity Fabric总线模块;
棕橙色:内存控制器;
绿色:Soc I/O输入输出模块;
浅蓝色:内存物理层界面
和桌面级Zen2处理器相比,移动版的SoC一体化设计优缺点同样明显:
无需Chiplets的额外总线连接,带宽大增,核内延迟显著降低;
较前代12nm移动版CPU相比,在同样156mm²的内核面积上,容纳了98亿只晶体管(密度翻倍);
最大只能塞进8颗锐龙CPU核心,无法像桌面级一样额外多装一颗CCX芯片;
一颗芯片上还需为Vega核显留出空间,导致L3缓存容量以及核显CU单元规模有所减少。
因此,除了三级缓存容量缩减有可能带来一定的性能损失之外,7nm制程下新版Vega核显的CU运算规模也较前代产品有所减少。不过,有关这个问题,笔者在去年12月的文章中就有所说明,点此查阅。以下,我们就一起看看这个“饱受争议”的Renoir Vega核显吧。
新一代核显:Vega+Navi混血,59%的性能提升
在去年有关Renoir的爆料中,第四代桌面级APU是否沿用12nm I/O芯片的问题尚未有明确定论(小概率上7nm),但Ryzen4000系列移动版对比Ryzen3000系列移动版APU的Vega核显部分,7nm的升级则是显而易见的了:
12nm Vega升级为7nm Vega,GPU核心频率大涨、显存带宽大涨
核显部分的制程升级,并不能因同是Vega架构,就比照当年14nm的Vega64~7nm的Radeon VII的历史经验。从实测来看,在3DMark测试的单CU性能对比*结果上,Renoir对比前代毕加索有59%的性能提升,AMD工程师对核显部分的结构、制程优化并非简单把大号晶体管缩小那么简单:
上图右侧为性能提升原因分析:约70%的因素源自7nm工艺提升;约20%来自频率提升;约10%源自设计改良。
*注:有关“单CU性能”是指:两代Vega核显的评测总分除以各自CU数量之后的对比。
在视频编解码方面,新Ryzen4000系列效能提升显著,支持高达4K 120Hz规格的媒体流
Vega部分小结:很多读者看到Ryzen4000移动版APU的Vega渲染单元数量变少,就认为新一代APU的显卡性能将会降低。实则不然,即便同为Vega架构,在7nm制造工艺的优化以及设计改良的基础上,依然可以带来显著提升。虽然不能达到RX5500XT以1408SP打胜RX580 2048SP的战绩,但同CU规模上约59%的提升,对核显来说已经非常难得了。
另外,据说新一代桌面级APU有望加入13~15CU(832~960SP)规模的超级核显(๑•̀ㅂ•́)و✧
IPC性能提升15%,单线程性能提升25%,单位功耗效能翻倍
IPC性能由架构设计决定,Zen2较Zen+提升15%的IPC性能已是老生常谈,这里不再赘述。对移动端Ryzen4000系列处理器更高的期待,不仅在于核心线程数大涨,还要看单位能耗(每瓦性能)的改良:
来自AMD官方指标:IPC性能提升15%;图像性能每CU提升59%
与前代Zen+相比,Zen2架构的Ryzen4000系列APU的每瓦性能翻倍
有关这个“每瓦性能翻倍”,AMD解释了性能增益的来源:
15%源自IPC性能提升;
17%源自设计改良提升;
47%源自7nm制造工艺提升。
在单线程性能上,同样15W的Ryzen7 3700U对比Ryzen7 4800U,性能差距高达25%
从前代毕加索APU的一种ACPI高级电源管理模式,升级为雷诺阿APU的3档ACPI,且无需操作系统介入,自行管理
小结:罗嗦这么多,总而言之一句话:7nm解决了近70%的问题,Zen2架构改良解决了20%的问题,把这颗CPU生产出来解决了其他的问题。对于功耗和续航问题,笔者将在月末入手新本之后做实机测试,这个问题只能自己跑测试才能得到客观正确答案,纸面参数往往过于美化。
设备接口大换代:内存、硬盘、数据通道统统升级
2020年了,作为移动平台也应该具备足够的设备接口,新一代Ryzen4000在这个方面补全了前代Zen+的短板,Wifi6、4组PCIe通道、NVMe硬盘通道、LPDDR4X 4266内存等等应有尽有。
内存方面,支持峰值速率高达68.3GB/s的LPDDR4X内存以及51.2GB/s的DDR4-3200内存
总结:一步一个脚印,Zen2移动版的力道够深
关于特性和性能对比方面,上面说得够多了。作为总结部分,其实用以下两篇文章的标题就够了:
意思很简单,15W的低功耗6核Ryzen5 4500U,预售价3499元;45W的标压版8核Ryzen7 4800H配RTX2060显卡以及144Hz的IPS电竞屏,预售价6999元。你告诉我Intel此刻该用什么样的表情来面对这一事实?
Intel:“对不起,我不知道此刻该用什么样的表情... ...”
综上所述,AMD用Zen2架构打造的Ryzen4000系列移动版处理器,显然是要复刻2019年桌面级CPU市场的辉煌战果了。不仅如此,凭借AMD对7nm DUV的熟用,以及TSMC当前在7nm阶段逆天的良品率,上述预售价格恐怕还有足够的下降空间。别忘了,神舟战神、华为小米们还没出手,这几位国产杀价帮大厂一经登场,必然比华硕宏碁还要便宜。
AMD这波Yes吗?大家说吧~
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还有就是官方的宣传图也就是看个大概,实际上io还有音频 内存控制器的占用的比例明显不对.
这点就看看 海斯 apple ,枭龙就知道了, 都差不多的配置,占用晶体管数量应该是相当的, 纯cpu核心面积还是对照桌面的来,应该是一半
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