进入2026年下半年，一股覆盖面更广、力度更强的新一轮芯片涨价潮席卷而来。从存储芯片到微控制器（MCU），从射频前端到功率半导体，众多国内外半导体公司密集发布涨价通知，预示着整个产业链正进入一个量价齐升的上行周期。
多家半导体厂商已明确宣布调价计划。国内射频芯片龙头卓胜微宣布自9月1日起上调全系列产品价格；国民技术也紧随其后，将部分MCU产品价格上调10%至20%。国际大厂方面，意法半导体（ST）在8月下旬完成了年内第三次调价；模拟芯片巨头亚德诺（ADI）的第二轮涨价也于9月生效；全球主要的手机处理器供应商高通同样通知客户，自9月起对全系芯片执行两位数百分比的提价。此外，包括英飞凌、德州仪器、恩智浦在内的多家公司也已相继发布涨价通知。
本轮涨价潮的核心驱动力，被普遍指向人工智能（AI）的爆发式增长所带来的“虹吸效应”。AI数据中心和服务器对HBM（高带宽内存）等高端存储芯片的需求激增，促使三星、SK海力士、美光等主要存储厂商将大量产能优先分配给利润更高的AI相关产品。这一战略性调整，严重挤压了用于消费电子、工业和汽车等领域的传统芯片（如MCU、功率器件、射频芯片以及DDR4等成熟存储产品）的产能，造成了结构性的供给收缩。即便部分终端市场需求并未完全恢复，这种由供给端引发的紧缺也直接推高了芯片价格。
除了AI带来的产能挤压，供应链成本的全面上涨也是推动涨价的另一重要因素。多家公司在调价函中提及，硅片、有色金属等上游原材料，以及运输、能源和晶圆代工、封装测试等制造服务环节的成本持续攀升，使得原有价格体系已无法覆盖日益增加的运营成本。
与以往主要由库存周期驱动的涨价不同，本轮行情更多体现为由AI引发的结构性供需矛盾。涨价已从高端AI芯片传导至更为广泛的成熟制程芯片，甚至影响到了DDR4这类被认为已进入成熟期的产品。由于AI同样消耗大量成熟晶圆产能，导致射频、工业模拟、车规MCU等芯片的可用产能受到挤压。同时，国际大厂的涨价和交付周期延长，也为国产芯片厂商提供了扩大市场份额和掌握定价权的机会，国产替代需求进一步加剧了市场的供需紧张。
这轮涨价潮的压力正沿着产业链向下游传导。手机行业受到的冲击尤为明显，华为、小米等企业高管均公开表示，存储芯片成本的暴涨已超出预期，将不可避免地导致手机等终端产品价格上涨。目前，部分PC和手机厂商已经开始上调产品售价，以应对上游成本压力。分析认为，由于新建晶圆厂产能释放需要较长周期，芯片供应紧张的局面预计将持续一段时间，这意味着电子产品的价格上涨趋势短期内或将难以改变。
