锂电池升降压快充解决方案，XSP36单芯片实现量产快充一体化

2~5串串联锂电池快充，早已是户外储能、电动工具、美容仪器行业硬性刚需，但传统充电方案普遍存在三大行业难题：协议适配窄、充电粗暴伤电池、外围电路繁杂拉高生产成本。XSP36升降压快充芯片，凭借一体化集成设计，打通兼容、效率、安全、成本四大关卡，成为中小功率锂电设备标准化首选方案。

一、全协议自适应，告别定制充电器束缚

XSP36内置PD2.0/3.0、QC2.0/3.0、BC1.2全主流快充协议，Type‑C宽压5~15V自适应输入，自动识别普通5V适配器，无需额外定制专用充电设备。单芯片适配市面绝大多数充电配件，既降低产品配套物料成本，也大幅提升终端用户使用便捷度。

二、30W大功率快充，三段式智能护电芯

最高支持30W输入功率，电池端稳定1.8A充电电流，峰值可达2A，大幅缩短多串锂电充电时长。区别于普通芯片大电流直充的粗放模式，XSP36搭载涓流预充+恒流快充+恒压浮充三段式智能逻辑：亏电电池先小电流唤醒激活，中段大功率提速，满电后精细稳压，充满自动断电，电压回落自动复充，从根源减少电芯鼓包、老化，延长电池循环使用寿命30%以上。

三、全维度安全防护

芯片集成输入过压/欠压、充电过流、高温保护、电池过充、短路保护多重防护机制，实时监测回路电压、电流、温度，异常瞬间切断供电，规避起火、电芯损坏风险。同时支持0V低压激活，可修复长期放置亏电休眠的锂电池，盘活库存电芯，降低企业损耗成本。

四、极简外围电路，轻松适配小型锂电设备

XSP36集成度拉满，外围元器件数量大幅精简，PCB布线简单，缩小设备主板占用空间，适配小型化数码产品。封装采用QFN20‑3*3mm小巧规格，统一芯片兼容2/3/4/5串锂电，细分型号精准匹配不同电池方案，一款芯片覆盖多条产品线，简化研发选型、缩短项目开发周期，批量生产BOM成本优势显著。