标准QSFP‑DD封装,HPE 800G AOC光模块拆解
前言
慧与深耕企业级服务器、存储与网络基础设施领域多年,和很多别的品牌不同,把互连组件视作整套系统不可分割的一环,所有配套光模块、有源光缆都要纳入整机平台做联合验证。
本次拆解的P54447‑001,便是HPE原厂出品的QSFP‑DD AOC光模块,支持 800Gbps 传输速率,最大传输距离35米,面向服务器、交换机机架内及机架间高速信号互连。下面我们来看看产品的具体设计。
HPE 800G AOC光模块外观

HPE 800G光模块采用金属长条造型,两端是经典拉环和外露金手指设计。

机身外壳采用螺丝固定封装。

另一面贴有产品铭牌。

产品铭牌特写
型号:P54447-001
800 L2 QSFPDD 35m AOC释义:
800:800Gbps传输速率
L2:L2 级 AOC 有源光缆
QSFPDD:封装形态QSFP-DD
35m:最大传输距离35米
AOC:Active Optical Cable,有源光缆

两侧为标准直拉滑动式锁扣解锁机构。

拉环上设计800G字样,直观表明产品规格。

产品一端连接有源光缆。

另一端金手指特写。

实测产品机身长度为91.88mm。

宽度为18.44mm。

厚度为12.86mm。

产品拿在手上的大小直观感受。

另外测得模块重量约为64g。
HPE 800G AOC光模块拆解

拆掉螺丝将产品外壳打开。

两部分金属壳对应PCB板上核心发热区域均设有导热胶。

PCB板正面设有一体化并行光收发次组件、DSP以及负载开关管。

另一面设有MCU、存储器、同步降压转换器、负载开关管等器件。

一体化并行光收发次组件TRO特写,内部集成4通道VCSEL发射阵列与PD接收阵列,两组合计8通道,实现800G并行电光转换。

核心DSP来自Broadcom博通,型号BCM87800A1KEFBG,这是一款800G PAM4 DSP PHY信号处理芯片,集成8通道高速收发、数字信号均衡与FEC前向纠错功能,为L2级AOC长距离传输提供信号补偿,采用FCBGA封装。

负载开关管来自达尔,丝印9P,实际型号为DMP1005UFDF,PMOS管,耐压-12V,最大持续漏极电流26A,导通电阻8.5mΩ,栅极阈值电压低,内置最高8kV ESD防护,采用U-DFN2020-6封装。

156.25MHz贴片有源晶振特写,为DSP提供系统基准时钟。

MCU来自意法半导体,型号STM32L476JGY7TR,这是一款基于Cortex‑M4内核的超低功耗32位MCU,主频80MHz,内置1MB Flash与128KB SRAM,负责模块数字诊断DDM、温度/电压监控、寄存器配置、和主机I2C通信,采用WLCSP72封装。

丝印2417存储器特写,采用WLCSP-8封装。

另一颗存储器丝印R40L,采用USON‑8封装。

丝印DEP芯片来自MPS。

同步降压转换器来自MPS芯源系统,丝印ET,实际型号为MP21148,芯片内置MOS管,支持2.3‑5.5V宽输入,输出可低至0.6V,最大持续输出电流1A,采用QFN‑6超小型封装。

同步升降压转换器来自芯源系统,丝印ANA,型号MP28164,是一颗集成开关管的高效单电感同步升降压转换器,采用PWM定频电流控制模式,开关频率2MHz,支持1.2-5.5V输入电压范围和1.5-5V输出电压范围,采用QFN-11封装。

稳压芯片来自德州仪器,丝印1ZF6,实际型号为TPS745-Q1,这是一款AEC‑Q100车规级500mA超低压降LDO线性稳压器,输入电压1.5‑6.0V、输出0.55‑5.5V可调,具备PG电源正常指示、有源输出放电、折返限流、热关断保护,采用WSON‑6封装。

另一颗达尔DMP1005UFDF负载开关管特写。

PCB金手指特写。

全部拆解一览,来张全家福。
服务器电源网拆解总结

最后附上慧与800G AOC光模块的核心器件清单,方便大家查阅。
慧与800G AOC光模块为标准QSFP‑DD封装,最大传输距离35米。整机实测尺寸91.88×18.44×12.86mm,重量约64g。产品内部预置导热胶,能够将PCB核心芯片热量传导至壳体,保障高速工作下散热稳定性。
产品采用博通BCM87800A1KEFBG作为核心PAM4 DSP芯片,完成8通道高速信号处理、信号均衡与FEC前向纠错,实现L2等级AOC的35米传输能力。光通路采用一体化并行光收发TRO组件,内置VCSEL发射阵列与PD接收阵列,共8通道完成电光、光电信号转换。
主控部分选用意法STM32L476JGY7TR超低功耗MCU,电源方案集成MPS升/降压转换器,TI 车规级LDO、达尔负载开关管等器件,为DSP、MCU、光收发组件提供多组稳定供电,电源链路保护设计完善。
