大力士：所有客户需求都满足不了….

全球最大HBM内存供应商SK海力士发出明确信号，2026年全系列存储芯片产能已售罄，所有客户需求均无法满足。这篇内容揭示了AI浪潮下，半导体供应链面临的物理瓶颈与严峻挑战，通过详实数据预判了未来市场的走向。

智能速览

• SK海力士2026年存储芯片产能已全部售罄。

• 公司DRAM和NAND库存已降至四周左右，达历史低点。

• AI需求与传统需求共同导致市场严重失衡，部分订单为规避关税风险。

• 物理限制导致扩产缓慢，新晶圆厂产能需至2027年才能释放。

• 高盛预测2026年标准DRAM供需缺口达4.9%，NAND缺口为4.2%。

精华内容

这场史无前例的短缺并非暂时的市场波动，其根源在于物理极限。SK海力士的表态揭示了整个半导体供应链面临的严峻挑战。

全线售罄的背后

在2月20日的高盛投资者电话会上，SK海力士作为全球最大的高带宽内存（HBM）供应商，作出了一个惊人的表态：公司2026年的全部存储芯片产能，包括DRAM和NAND闪存，都已经被客户预订一空。

更值得注意的是，这不仅仅是用于AI加速卡的高端HBM内存，就连传统的DRAM和NAND产品同样供不应求。所有客户的需求都无法被完全满足，这是近年来存储行业供需失衡最严重的一次公开表态。部分订单甚至是为了规避潜在的芯片关税风险而提前下达的。

紧张的库存与暴利

支撑这一“卖方市场”格局的，是极其紧张的库存水平。SK海力士目前持有的DRAM和NAND库存仅剩约四周，并且预计在全年将持续下降。

这种紧缺状态直接转化为强劲的财务表现。公司财报显示，2025年第三季度单季营业利润达到80亿美元，净利润率高达52%；随后的第四季度，营业利润率进一步飙升至58%，连续两个季度刷新历史纪录。数据清晰地表明，存储芯片供应商在定价谈判中已占据绝对主导地位。

物理瓶颈与扩产困境

问题的根源在于物理性的瓶颈。整个半导体行业面临着洁净室空间不足的硬性约束。从决定投资建设一座新的晶圆厂，到最终实现量产，整个周期长达18到24个月。

这意味着，即便行业巨头们现在立刻投入巨资扩产，最快也要等到2027年才能释放出有效的产能。这种时间上的滞后性，决定了短期内存储芯片的供应紧张局面几乎无解。

机构预判与未来展望

国际投行高盛对市场前景进行了测算，其报告显示，2026年标准DRAM的供需缺口将达到4.9%，而NAND闪存的供需缺口则为4.2%。基于这种供需失衡的判断，高盛给予SK海力士的目标价为120万韩元，较当前股价存在超过34%的上涨空间。

综合来看，存储芯片卖方市场的格局在短期内看不到逆转的可能，价格上涨趋势预计将持续。

存储芯片的短缺，本质上是AI驱动的指数级需求与半导体物理制造极限之间的直接碰撞。这场由供需失衡主导的市场格局，将在未来数年内持续影响整个科技产业链的定价与供应，迫使下游产业重新思考其供应链策略与成本结构。