在CES 2026展会上，英特尔、AMD和高通发布了新一代笔记本处理器，直面苹果M系列的竞争。本文基于实测与泄露数据，深入剖析这三款芯片在性能、续航及兼容性上的真实表现，并对比苹果芯片，为不同需求的用户提供清晰的选购指引。
智能速览
高通骁龙X2E Extreme单核性能首次超越苹果M4 Pro/Max。
AMD锐龙AI 9 HX470 CPU性能提升但GPU未更新，续航表现不佳。
英特尔Panther Lake X9多核性能媲美苹果M5，且x86兼容性优势明显。
骁龙X2E Extreme被视为目前与苹果最具竞争力的Windows芯片。
追求续航和游戏兼容性首选Intel，追求极致性能则选Snapdragon。
精华内容
在CES 2026的舞台上，英特尔、AMD和高通携新一代处理器正面迎战苹果的M系列。这场对决不仅是参数的比拼，更关乎未来笔记本市场的格局，每款芯片都有其独特的优势和短板。
高通性能猛增
高通骁龙X2 Elite Extreme的表现无疑是最大的惊喜。其Geekbench 6单核跑分突破4000分，实测达到4072分，超越了苹果M4 Pro（约3913分）和M4 Max。多核表现同样出色，得分23611，甚至击败了M4 Pro的23081分。如此大的性能飞跃，让骁龙在CPU端具备了极强的竞争力。根据高通官方图表，其GPU性能预计也将优于苹果M5基础芯片，使其成为目前对苹果威胁最大的Windows芯片。
AMD升级不足
AMD新一代锐龙AI 9 HX470芯片的表现则有些令人失望。虽然其CPU性能相比前代有提升，单核增快约15%，多核增快20%，但关键的GPU部分并未更新，依然沿用Radeon 890M核显。这使得其图形性能已落后于主要竞争对手。更糟糕的是，在过往测试中，AMD芯片的电池续航表现一直是最差的。在对手全面升级的背景下，AMD此次的更新显得诚意不足。
英特尔均衡之道
英特尔全新的Panther Lake X9（388H）芯片走出了一条均衡发展的道路。在CPU性能上，其多核得分达到了17687，与苹果M5芯片的17958分基本持平，这一成绩在专注于电池续航优化的前提下显得尤为出色。其GPU性能也有了很大提升，达到了与苹果M4芯片相当的水平。英特尔最大的优势在于其x86架构，提供了最好的软件兼容性，尤其在游戏场景下，避免了ARM架构笔记本可能遇到的兼容性问题。
2026年的芯片市场竞争空前激烈，高通以极致性能领跑，英特尔凭借均衡体验和兼容性紧随其后，而AMD则亟待补齐短板。对消费者而言，选择将更加明确：若追求极致性能可选骁龙，若看重续航与兼容则英特尔是优选。Windows笔记本阵营能否借此缩小与苹果的差距，值得持续关注。
