要性能也要散热 HP ZBook Studio G10

《MyHP》的性能模式环境，使用各位熟悉的CINEBENCH R20和FurMark两款烧机软件来为ZBook Studio G10进行散热与系统稳定度测试，在笔记本待机时，

CPU温度最高为84度，而GPU温度最高则是56度，此时透过Flir温度测量仪器实际量测机身温度，可看到在待机的状态下，笔记本平均温度为34.4度，最热的地方出现在机身尾端的散热孔处，最高可达44.7度，次热的是空白键附近的40.3度，两侧置腕处则分别为34.2度和35.5度

来就让 FurMark 与CINEBENCH R20 同时运转 30 分钟，经过五轮之后CPU温度最高来到 100 度，GPU 温度则来到 72 度，此时CINEBENCH R20的效能分数在经过五轮测试后跑出2,881分，相较正常测试时有50%的降幅; 而根据Flir温度测量仪的热图显示，

笔记本平均温度微幅提升至34.5度，此时整台装置最高温的地方出现在空白键附近的43.4度，左右置腕处的温度均为35.7度，以我自己的体感来说，笔记本表面没什么温热感。 在笔记本全力烧机的同时，我通过分贝计所测得的散热噪音值为54.3dB，风扇的运转声略为明显

ZBook Studio G10 搭配了 86Wh 的锂离子充电式电池，进行 PCMark 10 （模拟一般日常使用的 Modern Office） 续航力测试之前，我先将屏幕亮度设为 40%，并关闭蓝牙传输、定位功能与键盘背光，仅维持 Wi-Fi 得连线，在《MyHP》的「Smart Sense」智能效能模式下，

这台行动工作站最终跑出了 6 小时 14 分钟的表现，相比前代延长了一个小时，如果切为「安静」模式搭配最佳电源效率的话，应该能为续航力带来一定的补充。 而透过随附的200W变压器，由5%充至满电量仅需花费58分钟，速度可以说是非常快