NVIDIA 官宣新一代 AI 芯片 Rubin GPU：3nm 架构，首次支持 8 层 HBM4 内存

在今年的台北电脑展大会上，英伟达宣布了下一代人工智能（AI）芯片架构Rubin。

黄仁勋老黄介绍，未来英伟达将会在数据中心业务中采用全新的战略，基于最新的制程架构来打造新一代芯片。2025年将推出Blackwell Ultra产品，2026年推出第一代Rubin产品，2027年将推出Rubin Ultra。

据悉，新一代数据中心架构的代号是以美国女天文学家Vera Rubin来命名，Rubin架构将首次支持8层HBM4高带宽存储，而其升级版Rubin Ultra将支持12层HBM4。

Rubin平台的另一大亮点是其与代号“Vera”的CPU的结合，Vera CPU将与Rubin GPU一同推出，形成Vera Rubin超级芯片，有望取代现有的Grace Hopper超级芯片。

此外，除了GPU以及CPU之外，英伟达也一股脑儿地官宣了该数据中心平台支持的NVLink 6 Switch（3600GB/s），CX9 SuperNIC网卡（1600Gb/s）还有以太网交换机X1600等。

同时，黄仁勋表示，英伟达承诺将以“一年一代”的节奏推出新的AI芯片，相比此前两年一代的更新频率更快，这也凸显英伟达力求在竞争激烈的AI芯片市场保持领先地位。