NVIDIA 官宣新一代 AI 芯片 Rubin GPU:3nm 架构,首次支持 8 层 HBM4 内存
在今年的台北电脑展大会上,英伟达宣布了下一代人工智能(AI)芯片架构Rubin。
黄仁勋老黄介绍,未来英伟达将会在数据中心业务中采用全新的战略,基于最新的制程架构来打造新一代芯片。2025年将推出Blackwell Ultra产品,2026年推出第一代Rubin产品,2027年将推出Rubin Ultra。
据悉,新一代数据中心架构的代号是以美国女天文学家Vera Rubin来命名,Rubin架构将首次支持8层HBM4高带宽存储,而其升级版Rubin Ultra将支持12层HBM4。
Rubin平台的另一大亮点是其与代号“Vera”的CPU的结合,Vera CPU将与Rubin GPU一同推出,形成Vera Rubin超级芯片,有望取代现有的Grace Hopper超级芯片。
此外,除了GPU以及CPU之外,英伟达也一股脑儿地官宣了该数据中心平台支持的NVLink 6 Switch(3600GB/s),CX9 SuperNIC网卡(1600Gb/s)还有以太网交换机X1600等。
同时,黄仁勋表示,英伟达承诺将以“一年一代”的节奏推出新的AI芯片,相比此前两年一代的更新频率更快,这也凸显英伟达力求在竞争激烈的AI芯片市场保持领先地位。
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