小身板大能量金士顿NV3 M.2230 2TB评测

根据尺寸的不同，M.2 SSD规格可分别2230/2242/2260/2280/22110多种，其中最常见的是M.2 2280。随着闪存密度的增加，M.2 2230规格的容量得到了保障。特别是游戏掌机等设备的大量出现，玩家们对M.2 2230 SSD的需求水涨船高，金士顿也顺势推出了M.2 2230规格的NV3固态硬盘。

小身板内蕴含着大能量，金士顿NV3 M.2 2230可以提供最大2TB容量，顺序读写速度达到6000/5000 MB/s，在维持低功耗特点的同时，为系统提供更大存储容量和更高的存储性能。

M.2引脚在不同工作模式下有着不同的定义，部分在PCIe x4模式下用不到的引脚在背面就被省去了。

由于M.2 2230的尺寸有限，只能容纳下一颗DRAMLess方案的主控加上一颗NAND闪存颗粒。M.2 2230 SSD早期也曾有过将主控和闪存封装在一起的设计，不过由于散热等一些原因，并没有成为当今的主流形态。

我们本次测试的金士顿NV3 M.2 2230 2TB样品使用了慧荣SM2268XT2主控，搭配铠侠BiCS8 QLC闪存。不同批次产品可能会有差异。

测试平台和信息识别

测试平台：
CPU：Intel Core i9-13900K
主板：技嘉Z790 AORUS MASTER X
内存：DDR5-6000 16GB*2
硬盘：金士顿KC3000 1TB（系统盘）
金士顿NV3 M.2 2230 2TB
显卡：Radeon RX6750 GRE
系统：Windows 11
驱动：系统默认stornvme

CrystalDiskInfo信息识别：

本次评测的金士顿NV3 M.2 2230 2TB SSD搭载了SDX01100固件，使用PCIe 4.0 x4接口，支持NVMe 1.4协议。尽管主控是较新的慧荣SM2258XT2，但固件并没有启用NVMe 2.0协议。不过对实际使用基本没有影响，NVMe 2.0新增的消费级特性多数是可选项。

基准测试

基准测试1：理论带宽测试

通过CrystalDiskMark实测，金士顿NV3 M.2 2230 2TB的顺序读写速度6344.80/5774.20 MB/s，4K随机读写约合990K/1162K IOPS，达到并超出了官方标称值。4K单线程随机读取88.8MB/s，非常吉利的一个数字。

铠侠在BiCS8架构中首次引入CBA技术，在单独晶圆上分别加工CMOS外围电路与存储阵列，从而避免了阵列部分高温工艺对CMOS外围电路的不利影响，由此带来了更高的闪存接口速度以及更低的存取延迟。在这颗金士顿NV3上，闪存接口速度依然被限制在2000MT/s的水平上（以便控制顺序读写速度，和之前使用BiCS6闪存的产品共用NV3名称），而4K单线程随机读取则充分展现出了新闪存的优势。

基准测试2：PCMark 10完整系统盘基准测试

PCMark 10完整系统盘基准针对当代最新固态硬盘的广泛测试，通过记录-回放原理再现SSD对各种不同应用的性能影响。测试项目涵盖系统开机启动、Adobe设计套件应用、Office办公套件应用、图片/ISO文件拷贝复制、多个游戏加载过程等测试内容。

由于闪存从BiCS6 QLC升级到BiCS8 QLC，这次测试的金士顿NV3 M.2 2230版也比之前测过的早期NV3 2TB（2280）分数更高一些。

基准测试3：3DMark存储基准测试

3DMark存储基准测试涵盖了战地5、使命召唤15：黑色行动4、守望先锋三款游戏的启动加载过程、在运行守望先锋的同时通过OBS记录1080P游戏视频、从EPIC平台安装天外世界、天外世界游戏进度保存以及将Steam游戏反恐精英：全球攻势从移动硬盘拷贝到系统盘的过程，涵盖了PC游戏玩家所能遇到的方方面面。

金士顿NV3 M.2 2230 2TB在3DMark存储基准测试中获得4004分，在成绩排名中处于上游靠前位置，再次证明其小身板内蕴含着大能量。

进阶测试

进阶测试1：SLC缓存测试

考虑到QLC闪存的写入能力，我们直接把IOMeter无文件系统顺序写入测试的时间拉长到2个小时。空盘状态下金士顿NV3 M.2 2230 2TB拥有大约520GB的可用SLC写入缓存空间，说明其使用了全盘SLC缓存算法（QLC模拟SLC使用4倍闪存空间）。写入缓存用尽后的边释放边写入阶段，写入速度在232MB/s到780MB/s之间波动。

金士顿NV3 M.2 2230 2TB在顺序写入过程中，最低速度超过220MB/s，满足了iPhone 15 Pro和iPhone 16 Pro系列使用外置存储记录4K 60Hz ProRes视频的基础要求。只要配合一个支持M.2 2230 SSD的外置硬盘盒，就可以利用iPhone记录适合剪辑的4K分辨率高码率ProRes视频。

上面的测试结束后，重新建立分区并格式化，通过IOMeter向盘内填充超过半盘容量的不可压缩数据。充分休息后测试过半盘性能。HDTune文件基准测试成绩显示当前金士顿NV3 M.2 2230 2TB的可用SLC缓存容量大约200GB，依然是比较充裕的。

在超过50%空间使用率情况下，金士顿NV3 M.2 2230 2TB的PCMark 10完整系统盘基准测试成绩，相比空盘时变化不大：

进阶测试2：温度压力测试

温度压力测试在26度室温被动散热条件下进行。在开启全部技能特性之后，待机15分钟，金士顿NV3 M.2 2230 2TB的温度显示为36度。金士顿的固件在温度显示上有一点特别之处：它的第二个温度读数（下图中的Driver Temperature 3），并不是通常的主控温度，而是SSD曾经达到的最高历史温度。所以大家如果在待机时看到这个数据比较高时不必惊慌，它并不是当前的温度。

温度压力测试开始42秒后，温度到达83度，触发过热限速。限速状态下读取速度大约2770MB/s。从下图中可以看到，Driver Temperature 3读数从开始温度压力测试前的77度，升高到83度，并不再变化。

进阶测试3：节能特性测试

开启技能可以显著降低SSD的待机功耗，也意味着SSD可以在突发读写活动时拥有更高的温度上升空间，减少触及过热限速的可能。但开启节能也会对SSD的性能发挥产生一定的影响。这个测试就是为了验证SSD是否会在开启节能后出现大幅度的性能下滑。下图为通过HWiNFO64确认SSD已经进入L1技能状态。

开启技能通常不会对CrystalDiskMark成绩产生影响，因为测试是连续进行的，SSD不会频繁进出节能状态，所以单看它是不够的。

对比开启节能前后的PCMark 10完整系统盘基准测试成绩，金士顿NV3 M.2 2230的性能发挥不易受到节能特性的影响：

总结

本次我们评测的金士顿NV3 M.2 2230样品使用了铠侠BiCS8闪存，从闪存带宽来看具备做成满速7000MB/s读取性能的能力。若非固件层面的主动限制，它是具备成为下一代“NV4”潜力的。金士顿让它继续以6000MB/s（实测速度超过6300MB/s）的速度问世，一方面可能是为了保持跟之前M.2 2280版本相同的性能，另一方面可能也是为了均衡发热问题，毕竟在安装M.2 2230 SSD的设备中，散热条件肯定是比较有限的，适当限速反而有可能提供更好的使用体验。

小身板大能量的金士顿NV3 M.2 2230身负多项使命。除了各类游戏掌机的扩容以及iPhone外接PSSD录制ProRes视频之外，金士顿NV3 M.2 2230 2TB还适用于特定型号笔记本的SSD加装升级，以及转接CFExpress存储卡等使用场景。过去对M.2 2230 SSD的需求往往只能通过OEM型号来满足，金士顿NV3 M.2 2230的问世为我们带来了具有更完善售后保障的新选择。