PFC+移相全桥架构设计,台达770W碳化硅服务器电源拆解

2025-11-04 15:30:51 0点赞 0收藏 0评论

前言

本期拆解带来的是台达一款碳化硅服务器电源,这款电源型号为DPS-770CB,支持100-127V和200-240V输入电压,输出电压为12V,输出电流62.5A,待机电源输出为5V,输出电流4A,额定输出功率为770W。

这款电源采用长条形机身设计,内部设有散热风扇。电源输入端设有指示灯,安装提手和电源插座,输出端设有金手指连接器。电源采用PFC+移相全桥架构,内置碳化硅二极管。下面充电头网就带来台达这款碳化硅服务器电源的拆解,一起看看内部的设计和用料。

台达770W碳化硅服务器电源外观

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台达服务器电源采用长条形金属机身。

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机身正面设有散热风扇,右侧粘贴信息标签。

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壳体通过螺丝固定。

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散热风扇来自奇宏,型号DB04048B12S,规格为12V 1.9A。

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电源机身铭牌特写

型号:DPS-770CB

输入:100-127V~/ 10A

200-240V~/ 5A

输出:770W MAX

+12V ⎓ /62.5A

+5VSB ⎓ /4A

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电源壳体侧面设有螺丝固定。

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电源输入端设有提手,指示灯,输入插座和脱扣把手。

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指示灯用于指示运行状态。

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输入插座上方设有脱扣把手。

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按动脱扣把手即可拉出电源。

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输出端设有金手指连接器和散热网格,可以观察到内部的滤波电容。

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测得电源模块长度约为320mm。

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测得电源模块宽度约为55.1mm。

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测得电源模块厚度约为38.8mm。

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测得电源模块重量约为1046g。

台达770W碳化硅服务器电源拆解

看完了台达这款碳化硅服务器电源的外观展示,下面就进行拆解,一起看看内部的设计和用料。

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首先拧下固定螺丝,拆开电源外壳,PCBA模块设有透明麦拉片绝缘。

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PCBA模块通过螺丝固定在壳体内部。

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电源插座通过导线焊接连接,接地线通过螺丝固定。

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电源线设有磁环抑制干扰,冷压端子焊接连接。

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散热风扇和LED指示灯通过插接件连接。

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热敏电阻通过插接件连接。

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从壳体内部取出PCBA模块。

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插座焊接蓝色Y电容和安规X2电容。

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蓝色Y电容来自华新科。

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安规X2电容规格为0.47μF。

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LED指示灯外套热缩管绝缘。

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散热风扇通过螺丝固定在外壳上。

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PCBA模块正面一览,左侧为输入端,设有保险丝,差模电感,安规X2电容,共模电感,整流桥。左上角设有继电器,热敏电阻和PFC升压电感。左侧散热片为PFC开关管和整流管散热,右侧散热片为移相全桥开关管散热,下方设有高压滤波电容。

右侧上方设有移相全桥变压器和滤波电感,滤波电解电容。下方设有待机电源变压器和滤波电容,底部设有控制小板。

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PCBA模块背面设有稳压芯片,同步整流控制器,同步整流管,输出控制管,取样电阻和滤波电容。

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焊接拆下PCBA模块的小板和功率管等器件,继续进行拆解。

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输入端设有保险丝,压敏电阻,滤波电感,共模电感,继电器和热敏电阻。

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侧面设有安规X2电容和控制小板。

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保险丝外套热缩管绝缘。

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保险丝规格为12A。

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压敏电阻型号TVR14471,用于吸收过压浪涌。

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差模电感采用漆包线绕制。

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安规X2电容规格为0.68μF。

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另一颗规格为0.1μF。

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共模电感采用漆包线绕制。

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在共模电感两侧设有气体放电管。

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整流桥使用螺丝固定在散热片上。

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整流桥来自新电元,型号D15XB60,规格为600V 15A,采用5S封装。

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继电器来自松川,型号835-1A-B-C,触点容量为10A 250V,线圈电压为12V,用于短路热敏电阻。

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热敏电阻来自TDK,丝印B750。

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PCBA模块另一侧设有滤波电感,散热片,变压器和输出滤波电容。

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PFC开关管和PFC整流管固定在散热片上。

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PFC开关管和整流管一览。

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PFC开关管来自英飞凌,型号SPP20N60C3,NMOS,耐压650V,导阻190mΩ,采用TO-220封装。

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PFC整流管来自Wolfspeed,型号CSD10060,为碳化硅二极管,规格为600V 10A,采用TO-220-2封装。

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6颗40mΩ取样电阻并联,用于检测PFC开关管电流。

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PFC升压电感采用漆包线绕制,底部打胶固定。

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PFC旁路二极管来自安森美,丝印U3J,型号MURS360,规格为600V 3A,采用SMC封装。

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高压滤波电容来自贵弥功,规格为450V560μF。

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两颗薄膜电容与高压电容并联滤波,规格为0.47μF。

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用于电压检测的分压电阻特写。

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两颗蓝色Y电容外套热缩管绝缘。

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蓝色Y电容来自村田。

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散热片固定热敏电阻和移相全桥开关管。

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移相全桥开关管来自英飞凌,型号SPA15N60CFD,NMOS,耐压650V,导阻330mΩ,采用TO-220FP封装。

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半桥驱动器来自意法半导体,型号L6385E,是一颗600V耐压的半桥驱动器,芯片内部集成自举二极管,支持MOS和IGBT应用,采用SO-8封装。

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另一颗半桥驱动器型号相同,两颗驱动器驱动移相全桥开关管。

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检测开关管电流的互感器特写。

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变压器和滤波电感焊接在小板上,变压器初级采用漆包线绕制。

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小板背面设有同步整流管。

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变压器次级采用铜片焊接。

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同步整流管来自英飞凌,型号BSC047N08NS3 G,NMOS,耐压80V,导阻4.7mΩ,采用TDSON-8封装。

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滤波电感采用漆包线绕制。

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滤波MLCC电容特写。

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输出端设有滤波电容。

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滤波电容来自贵弥功,规格为16V2200μF。

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三颗1mΩ取样电阻用于检测输出电流。

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电压比较器来自德州仪器,丝印M8P,型号LM393A,为工业级双通道精密差分比较器,采用VSSOP8封装。

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输出控制管来自瑞萨,型号RJK0330DPB-01,NMOS,耐压30V,导阻2.1mΩ,采用LFPAK封装。

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待机电源芯片来自英飞凌,型号ICE3B2565,芯片内部集成650V耐压开关管和高压启动电路,采用DIP8封装。

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滤波电容来自贵弥功,规格为50V22μF。

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滤波电容来自红宝石,规格为50V47μF。

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另一颗滤波电容规格为35V220μF。

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稳压芯片来自安森美,型号MC7812C,支持35V输入电压,输出电压为12V,输出电流1A,采用DPAK-3封装。

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待机电源变压器特写。

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同步整流控制器来自达尔,型号ZXGD3101N8,支持反激和LLC应用,支持DCM,CrCM和CCM工作模式,支持5-15V供电电压范围,采用SO-8封装。

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同步整流管来自瑞萨,型号HAT2173H,NMOS,耐压100V,导阻12mΩ,采用LFPAK封装。

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滤波电容规格为50V47μF。

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三颗滤波电容来自红宝石,规格为10V1500μF。

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滤波电感采用漆包线绕制。

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滤波电容规格为50V47μF。

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定时器来自德州仪器,型号NE555,为单精度计时器,支持5-15V工作电压范围,采用SOIC-8封装。

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稳压芯片来自安森美,型号LM317M,支持1.2-37V输入电压,输出电流500mA,采用DPAK封装。

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控制板外侧设有PFC控制器,MCU,隔离光耦,中间位置设有管控芯片,电压比较器,右侧设有MCU。

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另一面设有开关管,存储器,运放,中间位置设有驱动器,右侧设有隔离光耦和移相全桥控制器。

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PFC控制器来自德州仪器,型号UCC28019A,具备增强启动和瞬态响应功能,为CCM运行模式,开关频率为65kHz,具备逐周期峰值电流限制和开关检测,具备低功耗待机模式,采用SOIC8封装。

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MCU来自恩智浦,丝印MSH8CTJ,型号MC9S08SH8CTJ,芯片内置HCS08 8位微处理器,内置8KB FLASH和512字节RAM,采用TSSOP20封装。

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移相全桥控制器来自德州仪器,型号UCC3895DW,支持恒定频率脉宽调制和谐振零电压开关,支持电压模式和电流模式控制。芯片具备增强的控制逻辑,自适应延迟设置和关断功能,采用SOIC20封装。

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双运放来自意法半导体,丝印K404,型号LM358AST,为通用双路运算放大器,用于PFC电流采样放大,采用MiniSO8封装。

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电压基准来自茂达,型号APL431,参考电压2.5V,采用SOT-89封装。

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两颗丝印M601的光耦用于同步整流控制信号隔离。

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瑞萨PS2761B光耦用于初次级隔离通信。

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背面还设有4颗同型号的光耦。

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主控MCU来自微芯科技,型号PIC18F4525,芯片内置48KB FLASH和3968字节 SRAM,具备10位ADC,具备SPI和I2C通信接口,采用44-Pin TQFP封装。

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芯片外置10.000MHz时钟晶振。

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存储器来自意法半导体,型号M24C02,容量为256字节,支持2.5-5.5V工作电压,采用SO8N封装。

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同步整流管驱动器来自微芯科技,型号MIC4420,是一颗6A峰值输出电流的低侧栅极驱动器,支持4.5-18V工作电压,采用SOIC-8封装。

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电压比较器来自德州仪器,丝印M8P,型号LM393A,为工业级双通道精密差分比较器,采用VSSOP8封装。

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运放来自德州仪器,型号OPA227,为高精度,低噪声运算放大器,支持±2.5-±18V电源电压范围,采用SOIC8封装。

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运放来自意法半导体,型号LM324A,为低功耗,低输入偏置电流四运放,采用TSSOP14封装。

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电源管控芯片丝印DNA1006,采用TSSOP20封装。

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电压比较器来自德州仪器,型号LM339A,为精密四路差分比较器,采用TSSOP14封装。

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升压芯片来自微芯科技,丝印SHAA,型号MIC2288,芯片支持2.5-10V输入电压,最高输出电压34V,开关电流1A,开关频率1.2MHz,采用TSOT23-5封装。

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电位器用于保护点调节。

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用于风扇控制的开关管来自安森美,型号MJD200,为NPN型三极管,规格为25V 5A,采用DPAK封装。

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检测电源内部温度的热敏电阻特写。

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连接热敏电阻的插座特写。

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连接散热风扇和指示灯的插座特写。

PFC+移相全桥架构设计,台达770W碳化硅服务器电源拆解

全部拆解一览,来张全家福。

充电头网拆解总结

PFC+移相全桥架构设计,台达770W碳化硅服务器电源拆解

最后附上台达770W碳化硅服务器的核心器件清单,方便大家查阅。

台达这款服务器电源为热插拔设计,支持100-240V宽范围电压输入。电源额定输出电压为12V,输出电流62.5A,待机电源输出电压5V,输出电流4A。电源内部设有散热风扇,从输出侧吸入空气,从输出端吹出散热。输入端设有交流输入插座和指示灯,并设有提手,输出端设有金手指连接器。

充电头网通过拆解了解到,台达这款服务器电源采用PFC+移相全桥架构,内部控制芯片均来自德州仪器。PFC使用UCC28019A控制器,PFC开关管采用英飞凌SPP20N60C3,PFC整流管采用Wolfspeed CSD10060碳化硅二极管。

移相全桥控制器采用德州仪器UCC3895DW,搭配使用英飞凌SPA15N60CFD开关管,同步整流管采用英飞凌BSC047N08NS3 G,并使用意法半导体和微芯科技驱动器。待机电源芯片来自英飞凌,使用达尔同步整流控制器。电源内部使用日系电容滤波,做工用料扎实可靠。

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