性价比游戏主机,铭瑄 终结者 B850M PRO DRAK+安耐美 风屿 K1

前言
今天装一台性价比游戏主机,机箱为安耐美 风屿 K1 黑色,机箱尺寸为454 × 215 × 465 mm,支持ATX规格主板,预装2把14cm ARGB风扇,双风道设计,并带有显卡支架,CPU散热器支持到165mm,顶部支持240/360mm水冷,显卡支持到400mm,支持安装1个3.5寸硬盘和1个2.5寸硬盘,电源前置设计,支持到150mm。装机硬件方面,平台是R7 9800X3D + B850 + RTX 5070,主板选择了铭瑄 终结者 B850M PRO DARK WIFI,全黑设计,功能实用,用料扎实,内存搭配使用了宇瞻 暗黑女神 NOX DDR5 6400 16GB × 2,显卡选用了索泰 GEFORCE RTX 5070 12GB SOLID OC,固态硬盘使用了宇瞻 AS2280Q4X 1TB,散热方面选择了思民 ALPHA2 SE A36 黑色 360一体式水冷散热,电源选用安耐美 金竞蝠 GM850W,通过PPLP金牌星级和80 PLUS金牌认证,支持ATX3.1规范,带有原生PCIe 5.1 12V-2x6接口,采用全日系高品质电容,电源带有5年质保。
配置清单:
处理器:AMD 锐龙 7 9800X3D
主板:铭瑄 终结者 B850M PRO DARK WIFI
内存:宇瞻 暗黑女神 NOX DDR5 6400 16GB × 2
显卡:索泰 GEFORCE RTX 5070 12GB SOLID OC
固态硬盘:宇瞻 AS2280Q4X 1TB
散热器:思民 ALPHA2 SE A36 黑色
电源:安耐美 金竞蝠 GM850W
机箱:安耐美 风屿 K1 黑色
整机展示
整机多角度展示,统一成紫色灯效。






主板侧展示。


侧后方视角。


主要部件区域。





思民 ALPHA2 SE A36 水冷头,采用双管道ARGB外观设计,营造出液体流动的独特效果。



内存灯效,灯带很宽大,灯效相当柔和。


主板接口保护罩。

360冷排安装在机箱顶部,风扇灯效柔和。

冷排侧面有思民logo。

机箱预装的2把14cm前置风扇及灯效。

显卡部分。




金属材质的显卡背板。

前部为贯穿开孔设计。

电源位。

配件展示
AMD 锐龙 7 9800X3D。

内容物一览,包括社区广告页、经典透明塑料托盘收纳的CPU和贴纸、安装与保修指南。

CPU正面。

铭瑄 终结者 B850M PRO DARK WIFI 主板,包装采用了较为简约的设计,正面包括主板型号和散热装甲简图,右下角用橙色标注了所使用的芯片组。

包装背面是主板的特性说明、详细的规格参数和I/O接口说明。

附件方面,包括产品保修卡、WiFi天线和M.2螺丝包、2条SATA线缆。

主板本体部分,采用黑色PCB,覆盖了大面积的黑色散热装甲,布局规整,颜值在线。

主板背面,焊点饱满,PCB表面处理非常干净。

主板接口保护罩,采用全新的终结者系列设计语言,暗红条线搭配黑色散热装甲,表面印有MAXSUN的字样和灰色装饰纹路,采用含喷砂和拉丝工艺,尽显科技感,散热装甲采用格栅开孔设计,增大散热面积,覆盖供电部分MOS与电感,接触面之间采用高品质导热硅条,能充分发挥处理器的性能。



主板上方的散热装甲,同样有格栅开孔设计,增大散热面积。

AM5 插槽,CPU接口保护罩。

密集的CPU针脚。

供电部分,采用12+2+1相 Dr.Mos 供电设计,TDP至高解锁至300W,能跑满锐龙9 9950X3D,稳定释放处理器潜能,带来出色的性能体验。

8Pin+8Pin CPU供电接口。

内存插槽方面,这块主板配备了4条DDR5内存插槽,支持双通道内存技术,最高支持192GB,优化内存走线设计,超频最高支持到8000MHz+。主板全新升级更精细优质的PCB板材,采用8层纯高速PCB,能降低信号损耗,减少电磁干扰,充分激发性能潜力,通过工艺优化,显著提升内存兼容性和超频能力。

主板24Pin供电接口,前置的USB 3.2接口组位于主板侧边中部位置,包含一组USB 5Gbps 19Pin接口和一个USB Type-C(10Gbps)接口。

主板下方区域,覆盖了黑色散热装甲,表面印有终结者英文字样。

扩展方面包括2条PCIe插槽,一条带金属包边加固的PCIe 5.0 x16,一条PCIe 4.0 x4。


芯片组散热片上方的散热装甲,为M.2 SSD提供散热,散热装甲上面印有铭瑄的英文logo,并开有格栅增强散热,表面采用拉丝和磨砂工艺,非常精美。

显卡瞬拆结构,按下后即可快速取下显卡。

金属包边加固的PCIe 5.0 x16插槽。

主板下方各种接口。

集成声卡,采用瑞昱ALC897声卡。


拆除M.2散热装甲后,可以看到3个M.2 SSD插槽,包括2个PCIe 5.0 x4 M.2 SSD插槽和1个PCIe 4.0 x2 M.2 SSD插槽,均支持2280规格。

散热装甲背面贴有导热垫。

2个PCIe 5.0 x4 M.2 SSD插槽。

1个PCIe 4.0 x2 M.2 SSD插槽。

芯片组散热装甲,上方印有铭瑄logo。

AM5接口背板。

主板背面的元器件。



主板I/O接口部分,包括DP接口、HDMI接口、4个USB 5G Type-A 接口、4个USB 2.0 Type-A 接口、1个USB 10G Type-C 接口、CLR_CMOS 快捷按钮、1个2.5G LAN接口、Wi-Fi天线接口、5个3.5mm+1个S/PDIF光纤输出的音频接口组合。

宇瞻 暗黑女神 NOX DDR5 6400 16GB × 2 套装,内存本体,采用黑色散热马甲,上方有装饰条纹,中间印有宇瞻logo,整体上较为简约。

摆拍效果,外观较DDR4的暗黑女神 NOX有较大变化。


内存背面,设计上与正面一致,右下角贴有铭牌贴纸。

内存顶部的灯带较为宽大,中间有NOX字样。

宇瞻 AS2280Q4X 1TB。

安装内存。

内存上机后多角度展示。



安装SSD。

索泰 GEFORCE RTX 5070 12GB SOLID OC 显卡,作为新推出的SOLID系列,采用硬朗科技风设计,外观简约,显卡尺寸为305mm × 117mm × 43mm,正面采用3风扇设计,风扇罩为白色,表面采用错落排列的栅条元素,构建出简洁而有序的韵律美,使显卡更具立体感。

显卡背面,采用高强度合金材料铸形而成的金属背板,增加显卡结构强度,并能辅助散热,提升静电防护能力。

显卡立起来的效果。

显卡顶部一览。

显卡顶部左侧的GEFORCE RTX字样。

右侧为型格 ARGB 信仰灯,提供充满活力的 1600 万色彩及多种动态光效。

显卡采用ATX 3.1规范的12V-2x6电源接口,反扣设计,方便插拔更轻松。接口采用镀金设计,导电性更好,耐氧化腐蚀。

显卡采用ICE STORM 2.0 散热系统。风扇为环刃风扇,采用高强度新型复合材质,增加环形导流风罩,优化叶片曲率,增加结构稳定性,降低风噪,提升风量、风压和垂直风流穿透力,提升散热效率。镀镍复合热管,升级加厚高导热纯铜热管、更高导系数的导热介质,增加热管内壁脉络状导液沟槽密度,加大冷凝液与热管内壁接触面积,加快冷凝液导热循环。密集合金鳍片阵列并加长设计,增加与空气的接触面积,进一步提升散热效能。

风扇罩上的栅条设计元素。


显卡背部细节,金色印刷提升了整体质感。

显卡前部的贯穿开孔设计。

显卡接口部分,包括1个HDMI 2.1b和3个DP 2.1b。

显卡前部,同样使用了栅条元素设计。

思民 ALPHA2 SE A36 黑色 360一体式水冷散热,包装正面有产品彩图及型号。

背面是详细的规格参数及特性说明。

包装侧面。

说明书及附件盒。


水冷本体,已经预装了冷排风扇。

创新的ARGB流体动态水冷头,采用双双管道ARGB外观设计,可营造出液体流动的独特效果。

贴有保护膜的纯铜底座。水冷头内置增强型高性能水泵,转速最高可达3300 转/分钟,在实现更低噪音的前提下,为主机提供强劲散热性能。

预装的冷排风扇。

冷排风扇采用先进的鲨鱼鳍刀片设计,优化气流和性能,提升冷却效率,风扇采用液压轴承,转速位800-2000 RPM±10%,噪音29.7 dB(A)±10%,风量69.12 CFM±10%,风压2.01 mmH₂O±10%,采用PWM控制,支持ARGB灯效。

360冷排,尺寸为394 mm × 120 mm × 27 mm。

侧面有思民logo。

冷排鳍片细节。

水冷管连接处做了加固处理,水冷管总长400mm,采用高品质编织尼龙套筒和橡胶管,耐温性更好、易弯曲、使用寿命长。

安耐美 金竞蝠 GM850W 金牌全模组电源,包装正面有品牌logo、产品型号及特性图标。

包装背面是规格参数表。

电源侧面,标注了支持ATX3.1。

附件一览,包装产品说明书、压纹模组线、电源线、扎带和螺丝。

电源本体,顶部贴有铭牌贴纸,电源为全日系双金牌全模组电源,通过PPLP金牌星级和80 PLUS金牌认证,支持ATX3.1规范,带有原生PCIe 5.1 12V-2x6接口,采用全日系高品质电容,拥有过流、过压、欠压、过功率、短路、断电、浪涌七大保护功能,尺寸方面采用14cm短机身设计,兼容更多机箱尺寸,电源带有5年质保。


风扇侧,中间为安耐美logo,风扇为12cm F.D.B风扇。

电源侧面是产品型号贴纸。

电源尾部,开有大面积的散热开孔。

全模组接口部分。

安耐美 风屿 K1 黑色,一款性价比较高的机箱,尺寸为454 × 215 × 465 mm,支持ATX规格主板,预装2把14cm ARGB风扇,双风道设计,并带有显卡支架,CPU散热器支持到165mm,顶部支持240/360mm水冷,显卡支持到400mm,支持安装1个3.5寸硬盘和1个2.5寸硬盘,电源前置设计,支持到150mm。


机箱前面板,采用Mesh开孔设计,能看到前置风扇。

机箱尾部一览。

侧面视角。


左侧采用钢化玻璃侧板,下方为Mesh面板,为显卡提供额外进风。

背线侧,采用钢板材质,左侧开有散热网孔。

机箱顶部一览,贴有磁吸防尘网。

前置接口及按钮,从上至下依次是音频接口、USB 2.0、USB 3.0、重启键、电源指示灯、开机键。

前面板细节,预装了2把14cm ARGB风扇。

底部的安耐美logo。

机箱尾部,上方为主板I/O区域和后置120mm风扇位。

7个PCI槽位。

移除左右侧板后,机箱内部一览。


45°视角。


主板安装区域,最大支持ATX规格主板。

后置风扇位。

7个PCI槽位。

机箱顶部支持360mm冷排。

预装2把前置14cm风扇。

机箱底部一览。

底部的2个120mm风扇位。


主板背面的开孔区域。

背线部分。

底部,左侧为电源位,右侧为硬盘支架。

硬盘支架,支持安装1个3.5寸硬盘和1个2.5寸硬盘。

电源位,支持安装150mm长度的电源,前置90°旋转,方便接线和理线。

性能测试
全新PTM UI BIOS,心流式交互设计,化繁为简,置身玩家角度,采用PC移动化设计理念,创新排版布局,使BIOS体验兼具简洁、高效、易用,大幅提升操作感受。预览界面,能很直观看到硬件信息及状态。

带有另外两款主题背景。


收藏夹界面。

高级界面。

超频界面。

状态界面。

Boot界面。

Tool界面。

风扇曲线设置界面。

CPU-Z截图。

主板BIOS已经更新到最新版本。

内存信息。



显卡信息。

CPU-Z跑分测试。

GPU-Z截图。


Cinebench R23 测试结果,CPU多核为22678 pts。

Cinebench R23 测试结果,CPU单核为1978 pts。

AIDA64 内存性能测试。

SSD 性能测试。

3DMark Fire Strike Ultra 得分14950,显卡得分14731。

3DMark Time Spy 得分21532,显卡得分22960。

3DMark Port Royal 得分为14586。

AIDA64 FPU 拷机测试,R7 9800X3D 全核心4.6GHz,测试10分钟,CPU核心平均温度:54.7℃ 61.1℃ 65.1℃ 67.2℃ 66.8℃ 67.2℃ 66.7℃ 65.9℃。

使用Furmark显卡进行测试,满载下测试10分钟,温度最高为64℃。

完。
