AMD良心！AM5一板传三代：AM6插槽2028年见 增加至2100根针脚

来源——硬件世界

一板传三代，U坏板还在。相比Intel两代一换接口的节奏，AMD就有诚意多了。

据AMD最新专利消息，AMD下一代AM6插槽（适配Zen7）将搭载 2100 根针脚，相比目前AM5的1718针脚提升22%，但物理尺寸几乎不变。

这意味着AM5的散热器可以继续服役，如果Zen7 chiplet布局不大改，兼容AM4的散热也不是没可能。

更密集的针脚数量意味着会带来更强大的供电能力，目前AM5能提供默认 170W 的供电能力，AM6预计会超过200W。

这条消息也就确认了下代Zen6 依然为AM5，并且至少服役到2027年，传承了三代CPU。

上一代AM4接口从2017年，经历了五代CPU架构、4代制造工艺，仍在不断推出新品，堪称处理器历史上的奇迹，

Zen4架构的锐龙7000系列开始更换为AM5接口，但官方承诺将至少延续到2025年，甚至用更久。

早先，AMD企业副总裁兼客户端渠道业务总经理David McAfee采访时表示，曾表达对AM5接口平台的长期承诺。

“我们当然明白，AM4的超长寿命是锐龙成功的最大功臣，而在思考未来之路的时候，转向下一代接口是我们必须认真考虑的大事。”

他强调，AMD会竭尽全力尽可能长时间地使用AM5接口，AMD深知换接口的影响。

大家目前在用哪款主板？

不光如此，在最近的第二季度财报电话会议上，AMD重申了与微软的多年合作，确认正在开发将为下一代Xbox平台提供动力的定制芯片。

值得注意的是，AMD还提到，这款定制芯片不仅将用于下一代Xbox游戏主机，还适用于PC和掌机，这意味着微软计划在其下一代Xbox生态系统中提供跨多个平台的统一芯片解决方案。

AMD已经在为索尼的下一代PlayStation和微软的下一代Xbox开发定制SoC，AMD的FSR 4技术与索尼共同开发，因此双方在多个领域都有合作，AMD的Z2系列SoC也已经用于微软和与华硕合作开发的ROG Xbox Ally。

长期以来，APU一直是PC上最接近定制主机SoC的产品，AMD最新的“Ryzen AI MAX”系列展示了其在这些芯片上的能力。

因此，微软的目标可能是通过其下一代Xbox生态系统，在多个平台上提供相同的芯片解决方案。