AMD第五代EPYC处理器的发布标志着服务器芯片的新高度。通过对160核心的EPYC 9845进行实体拆解，能够直观揭示Zen 5c架构的内部设计与核心排布奥秘。这为理解顶级处理器如何在有限空间内实现核心数量飞跃，提供了独特的物理视角和工艺参考。
智能速览
EPYC 9845采用10颗Zen 5c CCD，总计160核心。
Zen 5c通过共享三级缓存补偿二级缓存削减，实现高核心密度。
处理器尺寸实测长约75.4mm，高约72mm。
I/O Die尺寸约为25.85x16.35mm，单颗Zen 5c核心约14.83x5.81mm。
对比前代，第五代EPYC在结构与接口数量上有显著提升。
顶盖采用锡焊工艺，确保高效散热。
精华内容
这款售价十万元的处理器内部究竟如何构造？以下将通过具体的拆解数据和尺寸对比，揭示其核心布局与设计哲学。
Zen 5c核心布局
EPYC 9005系列分为Zen 5与Zen 5c两种核心，后者专为高密度计算设计。其策略是削减每个核心的二级缓存，并通过整个CCD共享32兆三级缓存池来补偿性能损失。这种设计使得单个CCD能够集成高达16个Zen 5c核心。
本次拆解的EPYC 9845次旗舰型号，正集成了10颗Zen 5c CCD，构成了总计160核心的庞大规格。其基板上还预留了两个焊盘位，为未来最高192核心的型号（EPYC 9965）留出了升级空间。
外观尺寸测量
通过与前代Threadripper Pro 5995WX（Zen 3架构）的对比，可以直观看到EPYC 9845的体积变化。EPYC 9845在高度上明显超出5995WX，宽度也更大。
经过实测，EPYC 9845的外观尺寸约为长度75.41mm，高度71.99mm，基板厚度为1.59mm。其处理器接口也从Threadripper的两分区设计增大为四分区，以支持更多的数据通道。
内部芯片尺寸
移除顶盖后，内部结构清晰可见：一个中心的I/O Die（IOD）环绕着10颗Zen 5c CCD。顶盖采用大面积的锡焊工艺，以确保核心热量能高效导出。
测量数据显示，IOD芯片的尺寸约为长边25.85mm，宽度16.35mm，厚度0.76mm。而单颗Zen 5c核心芯片的尺寸则约为长度14.83mm，宽度5.81mm，尺寸十分紧凑。
核心设计演变
将EPYC 9845的Zen 5c核心与Zen 3（Threadripper Pro 5995WX）乃至更早的Zen 1核心进行外观对比，可以清晰地观察到AMD核心设计在物理层面的演变。
无论是从物理数框框还是系统上识别，160核的壮观景象都令人印象深刻。第五代EPYC不仅在核心数量上实现突破，其在整体结构与I/O能力上的提升同样巨大，为高性能计算奠定了坚实基础。
EPYC 9845的拆解，直观展现了AMD在核心密度和架构设计上的精湛工艺。这不仅是对一款顶级处理器的解构，更是对未来高密度计算发展方向的一次预演。如此多的核心将如何改变数据中心的面貌？
