AMD确认Instinct MI450采用2nm工艺，三星或为其主要HBM4供应商

在与OpenAI达成多年度合作协议后，AMD首席执行官苏姿丰再次投下技术重磅。她在接受雅虎财经采访时确认，下一代Instinct MI450加速器将采用台积电2nm先进制程工艺，这标志着AMD正式迈入2nm时代。

据爆料人士@Kepler_L2的进一步消息，MI450的核心架构颇为复杂：主计算芯片（XCD）采用台积电N2P制程，中介层（AID）与多媒体I/O芯片（MID）则使用N3P工艺。这种“异构封装”设计将显著提升能效与带宽性能，为AI训练和推理提供更高算力支撑。

与此同时，TrendForce援引韩国媒体报道称，三星电子预计将成为MI450的主要HBM4内存供应商。这一合作延续了AMD与三星在MI350X与MI355X产品上的协同关系——此前这些芯片已采用三星与美光提供的12层HBM3e堆叠内存。

有趣的是，这一消息恰逢AMD与OpenAI签署“6吉瓦级”AI合作协议后仅数日。根据路透社报道，OpenAI将获得AMD最高10%的股份选择权，而其DRAM需求预计暴增至90万片晶圆，约占全球总产能的四成。业内认为，这场合作不仅让AMD的AI版图进一步扩张，也让三星在高端存储市场的领先地位得到巩固。

在更宏观的AI生态中，技术阵营的分化也日益明显。NVIDIA坚持自家的NVLink互联标准，而AMD则推动开放的Ultra Accelerator Link（UALink）生态，目前已吸引苹果、微软、Meta、Google、英特尔等巨头加入。随着AI芯片竞争升级，AMD与三星的结盟，或将成为撼动“黄氏王朝”的关键一步。