几何未来 MODEL3_铭瑄B850M PRO II_华硕 ATS RTX 5070 OC 巨齿鲨

Geometric Future

MODEL 3

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    又到大家最期待的海景房装机分享时刻！沉寂许久的几何未来 Model 系列终于上新。此前 Model 悟空系列凭借独特设计收获一众玩家好评，如今品牌趁热打铁，推出同家族全新机型 ——Model3 哪吒，一款正统 M-ATX 紧凑型海景房。作为旗舰 Model5 的缩小款，完整延续了系列标志性的上置撞色电源仓与内置手办展台设计，同时大幅收窄机身体积，桌面狭小、机箱摆放空间有限的玩家，这次终能兼顾颜值与尺寸。机箱支持顶底双 360 水冷、最长 435mm 显卡，搭配全域 Mesh 网孔结构，散热能力优秀。话不多说，请各位大佬欣赏！

Part I

展  示

Part II

配  置

CPU   AMD Ryzen7 9850X3D

主板  铭瑄 B850M PRO II

机箱  几何未来 MODEL5

电源  振华 LEADEX III P850W

风扇  几何未来 龙鳞 3003RB 12
散热  几何未来 爱斯基摩 36B

内存  挚科 无界 DDR5 32G 6000 C28

显卡  华硕 ATS RTX 5070 OC 巨齿鲨

主板来自铭瑄 MS-终结者 B850M PRO II WIFI7

主板散热装甲为全覆盖哑光黑金属拉丝散热马甲，红色线条点缀，上面印有TERMINATOR标识

CPU采用8+8Pin供电

供电方案为12+2+1 相 Dr.MOS 数字供电，PWM 主控RT3678BE

AM5插槽，支持AMD7000/8000/9000 全系列

提供4×DDR5 DIMM 双通道插槽
最大容量：4×64GB = 192GB，支持单条 24/48GB 大容量内存
频率支持：原生 4800MHz；OC 最高DDR5 8000MT/s
技术：AMD EXPO 一键内存超频、MAXSUN Sync 内存优化，降低高频率延迟

提供USB3.0与Type-c前置接口

配备了显卡快拆按钮，按下即可弹开显卡扣，方便显卡拔插

主板M.2散热装甲特写，上面印有硕大的铭瑄“MAXSUN”LOGO标识

底部接针特写，提供了两组USB 2.0pin接针以及4个sata 6G接口

总计3 个全满速 M.2 NVMe 插槽，无半速盘位：
M.2_1（最上方）：PCIe 5.0 x4，支持 2280/22110
M.2_2（中间）：PCIe 5.0 x4，支持 2280/22110
M.2_3（下方）：PCIe 4.0 x4，支持 2280
主显卡槽：PCIe 5.0 x16（CPU 直连，全长金属加固）
副全长插槽：PCIe 4.0 x16

后置 IO 接口配置如下：
视频输出：DP 1.4（4K@60Hz）、HDMI 1.4（4K@30Hz），核显输出
USB：1×USB3.2 Gen2 10Gbps Type-C、2×USB3.2 Gen1 5G A 口、4×USB2.0 A 口
网络：2.5G 网口、WiFi7 天线双 SMA 接口、CMOS 一键清 BIOS 按钮（超频故障一键恢复，玩家刚需）
音频：3.5mm 音频 + 光纤 SPDIF 输出

主板背部特写

显卡来自ASUS ATS 巨齿鲨 RTX 5070 OC，显卡整体为哑黑色外壳设计，四边蓝色点缀

搭载3个双滚珠轴承轴流风扇，支持智能启停技术，低负载时可停转以降低噪音

提供1个HDMI 2.1b接口和3个DisplayPort 2.1b接口

显卡侧面特写，显卡尺寸为305x126x50mm，2.5槽位，符合英伟达SFF Ready设计规范

显卡背板特写

尾部拥有开孔设计，为第三个风扇提供贯穿风道

双BIOS模式切换，性能与静音模式下双切换，16Pin供电接口

内存来自挚科无界细节，简约黑色硬纸盒包装内部的防护设计十分用心，采用抽拉式设计，附件内含一把定制的金属十字螺丝刀以及一个“ZHIKE”logo的螺丝刀金属尾环

内存整体采用简约大气的设计风格，没有花哨的RGB灯效，主打纯粹的实用主义，2mm厚度全黑色哑光金属马甲，表面细腻磨砂质感，精妙打造散热比重，合金散热外观和高强度的结合，让性能始终稳定，搭配浅金色线条装饰（简约几何线条 + 品牌暗标），低调高级

选用海力士M-Die优质颗粒，预设XMP.EXPO 6000MHz CL28-35-35-72 1.45V，6000甜点频率搭配CL28低时序，出厂即用，一键加载配置文件，即可达到最佳稳定使用性能状态，同时搭载独立PMIC电源芯片，支持1.6V+电压自由调节，供电响应更快，动态负载波动更小，充分释放DDR5内存性能

无RGB灯效，马甲顶部平整封闭，用料扎实，马甲边缘无毛刺，做工十分规整

马甲侧面印有ZHIKE字母 Logo，马甲高度仅为35mm， 在不失散热性能的同时，拥有非常优秀的兼容性，即便是在ITX和下压风冷的情况下，依然能保持优秀的兼容性，与其他硬件无冲突

散热来自几何未来新品 爱斯基摩Plus 360

水冷出厂预装全新龙鳞3003高效能风扇，30mm加厚扇框，提供强大的风量和风压，有效提升冷排散热效能

冷排侧面印有几何未来“GeometricFuture”LOGO

高密度微水道低阻力水排鳍片，顺畅导热更高效地传导CPU热量

极简冷头设计，高光波纹渐变顶盖，搭配新一代K6水泵，内置三相九极高转低噪全效水泵，带来强劲解热性能

55.8*55.8mm大尺寸纯铜底座，精准覆盖，全面提升散热效能

快拆式双平台INTEL/AMDCPU扣具(含LGA1700/1851)

风扇来自几何未来 高性能 龙鳞3003B-12

沿用几何未来经典的短线串接方案，多个风扇可便捷串联，最终仅需一条主线连接主板，极大简化理线过程

围绕风扇扇框一圈的RGB光圈设计，光纤柔和，质感优秀，同时扇框内部做了类似龙鳞造型设计，质感非凡

配备高品质液压轴承，采用先进的双相四极电机，配合精密的动平衡校正，确保风扇:高速运转时平稳如初，从根本上减少异响与共振

30mm加厚框体，较常规风扇厚度增加5mm，为扇叶设计与气流导向提供更大空间，构建更强风压与风量。带来高达84CFM的强劲风量，迅速带走硬件热量，保障系统持续高性能运行

电源来自振华 LEADEX III P850W ATX3.1 白金全模组电源

LEADEXIIl 系列完全符合Intel ATX3.1规范能负荷高达200%的瞬间峰值功耗，原生12V-2x6接口，更安全的设计能够避免高角度弯曲问题，搭配ECO&AUTO温控系统，冷静切换不同散热模式，主电容选用高品质日系电容，稳定可靠持久耐用有效延长电源使用寿命

电源配备14cm高性能HDB风扇，7张大扇叶设计，支持精确转速控制有效降低核心温度

电源AC 输入口特写、配有独立电源总开关、独立 ECO 模式切换按钮

接口位置特写，配有原生12V-2x6供电接口，专为新一代PCle5.1显卡打造，提供高达600W供电输出动态超载性能助力尽情释放显卡性能，缔造无限可能

电源详细参数信息位于电源背部，提供12V输出70.8A，850W，3.3+5V输出20A，100W，电源通过了Cybenetics白金认证电源转化率高达92%

配备全新的压纹线材，线束柔软，更易折弯，有效降低狭小机箱空间内的布线难度，提高机箱内部的整洁度与美观度，其中配备符合PCle5.1规范的原生12V-2x6接口，可负荷300%的瞬时峰值功耗，满足最高600W的旗舰显卡供电需求

本次装机来自几何未来新品——MODEL3 哪吒，几何未来主打紧凑型 M-ATX 无立柱海景房机箱，定位 Model5 悟空缩小款，上置撞色电源仓 + 内置手办台，兼顾颜值、散热与桌面小体积

机箱底脚特写，L型设计

机箱电源仓前面印有黄色撞色LOGO设计，印有几何未来与MODEL 03 LOGO

前置 I/O 接口：
USB3.0 Type-A ×2
USB Type-C 20Gbps 高速口
3.5mm 音频二合一插孔

机箱尾部特写，采用大面积开孔，确保散热通风，提供5个PCI扩展插槽，一个风扇位

顶部盖板同样为全mesh通风孔，具备卡扣快拆设计

机箱背部特写，非常宽裕的理线空间，左边为上置吊装 ATX 标准电源，电源长度上限160mm电源仓位

提供低位硬盘仓：1×3.5 英寸机械盘 / 2.5 英寸固态二合一，高位背板：1×2.5 英寸 SSD

风扇位（总计 8 个 120mm 风扇位）
顶部：3×120mm
底部：3×120mm / 2×140mm
尾部：1×120/140mm
电源仓下方：1×120mm
冷排支持
顶部：最大 360mm 水冷排
底部：最大 360mm 水冷排
CPU 风冷散热器最大高度：175mm
显卡最大长度：435mm

自带隐藏式显卡防弯支架

机箱底部特写，配有整片抽拉式mesh防尘网

Part III

测  试