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乔思伯MOD4打造渲染娱乐机，Ryzen 9 3900X+ROG STRIX X570-E稳超4.3G

打造超级工作娱乐机

3900X经历了几个月的京东秒杀，现在价格终于稳定了，货源也充足，硬核早有计划搭建一台小型工作渲染和娱乐机，为什么不等更好体质的3950X呢？虽然近期内应该会上市，但是价格还是未知数，前期会不会像3900X那样缺货就很难说了。其次因为不属于太重度的工作，又要兼顾平时游戏娱乐，12核心已经满足啦。

以下就是这次装机的配件了，硬盘和内存什么的都是从其他机器中拆下来的，价格都在下面列出来了，不一定是最低价，大家可以稍微参考参考。

CPU：AMD Ryzen 9 3900X盒装 3999元单价

主板：华硕ROG STRIX X570-E GAMING 套装价6099元

散热器：乔思伯JELLYFISH水母360 499元

内存：金士顿DDR4 3600 掠食者骇客神条 8GBx2 1099元（图放了芝奇的）

显卡：迪兰RX 5700XT 战将X-SERIAL 2899元

电源：振华LEADEX ARGB 750W 874元

机箱：乔思伯MOD-4 1099元

硬盘：美商海盗船MP600 1TB 1999元

参考总价：14568元

开箱介绍

作为一款全能型主机，在外观上一定要符合工作和娱乐两种状态的样子，赛博朋克主题这种加上MOD就挺好，但工程量太大就算了，要不就搞现成方案吧。于是发掘到乔思伯的一款MOD-4，这种钢化玻璃+异形机壳+铝材的机箱不是第一次见，选择乔思伯是因为它做铝箱已经有足够的经验了。

MOD系列乔思伯并不是第一次涉足，MOD-3在前段时间才上市，现在又推出MOD-4，看来是要打破传统路线啊。MOD-4在外观上并没有MOD-3霸气侧漏（是个大哥），个人觉得反过来排老二吧，MOD-1起初只是个网咖合作产品，线条不够有力排老三吧，MOD-2外观有点憨排老四，哈哈以上排名只是个人想法。

整体尺寸为249mmx564mmx477mm，标准ATX规格无异，顶盖设计成类似MOD-3那种机甲风，据介绍是2mm+3mm的铝镁合金打造，看起来真的挺厚实。

顶盖可以像机甲座舱那样打开，看到顶部是可以安装360水冷排或者风扇，并且高负载工作的时候，你也可以掀开顶盖，空气流动更加好，不过搬动的时候是没有卡扣或者磁吸锁住，倾斜情况下会不牢。

这种类型的机箱还有另外一个特点，就是结构属于半开放式设计，机箱风扇基本可以考虑不安装，但是需要一定程度上考虑防尘，毕竟从前到后都是一路贯通的。

9102年了，作为一款千元机箱，I/O还没有Type-C接口实在说不过去......毕竟很多高端机箱都会标配的。

另外一面也是钢化玻璃（4MM厚度）设计，走线会直接一览无遗，对于这种机箱，怎么把原装线材走好才是大师水平。钢化玻璃的固定方式是“滚花合金螺丝”，拧起来舒服，比普通机箱那种扁平的螺丝显然高级多了。

移除钢化玻璃，就是内部的整体结构，和大多数机箱不一样的是，MOD-4采用拼接非一体式组装而成。

侧面可以安装240水冷或者风扇，这个位置一般给显卡用就挺适配的，但是不能兼容扩展硬盘算是可惜之处吧，毕竟一般玩家只会用到一个冷排，装风扇必要性不会很大。

底部其实还能装两个120mm风扇，不过空气流动的空间有限，有一大块铝镁板材挡住，只有倾斜向的缝隙。

背面部分，电源架在左侧下方，不拆掉两个硬盘架（兼容2.5/3.5英寸）的话，电源仅仅支持160mm，并且没算上线材突出来的部分，右侧主板托盘上留有一个2.5英寸硬盘位备用。

这款机箱的电源位正好是裸露的，适合展示RGB灯效。比较早做带灯光的电源应该是振华LEADEX G（白色），现在振华又新上市了一款LEADEX III ARGB型号，顾名思义是支持RGB灯光，并且前缀带A就代表着支持和各大主板厂商进行同步光效，包装正面上满是RGB的元素就表露了这一点。

虽然RGB电源在市面上有不少，但是能做到LEADEX III ARGB既能够同步主板，电源本身又有特色却几乎没有，包装背面也是花了巨大的篇幅去介绍灯光部分。

电源配件很简单，保修卡、说明书、振华标志性的蝴蝶LOGO，还有四颗手拧式螺丝，比一般螺丝拧起来会方便一些的。

硬核购入的是750W版本，电源线材有3条8+8Pin PCI-E显卡供电、2条4+4Pin CPU供电、1条24Pin 主板供电、3条硬盘SATA接口的（每一条带4个）以及1条大4pin（每一条带4个），带*级游戏CPU+旗舰显卡都够用了，当然还有一条同步主板灯光的电缆。

电源本体和此前的LEADEX G略微有一些区别，以往中间的金属LOGO也相应地变成ARGB样式，散热孔是蜂窝式的，里面装载了一枚130mm的RGB风扇，不止扇叶上有灯效，而且周围也带有一圈的。

半透明的模组接口，LEADEX III ARGB和LEADEX G一样这个属于振华专利设计，不过接口方面从九宫格式变成更圆润的类型，并且全方位支持ARGB灯光效果了。

左上角那个5V ARGB SYNC是用来连接到主板进行同步的。

另一面，除了常规电源的独立开关以外，右侧带有RGB模式切换键和ECO智慧温控键（其实就是低负载风扇停转）

电源采用全桥LCC谐振+DC-DC主流结构，全日系电容，750W 80PLUS金牌认证，单路+12V可以实现748.8W输出功率，在50%最佳负载是转换率效率可以大于92%（相当白金认证），这款也是提供十年的主流质保期限，老牌电源厂商还是不错的。

电源侧面也是白漆处理，基本上选择白色主题电源必选振华了。另外注意到三个侧面底部都带有正方形散热孔，亮机的时候灯光也会映射出来。

硬核用过一些电源接口是很硬的，LEADEX III ARGB这款线材接起来十分舒服顺滑，除了风扇部分，接口这部分灯效也是非常绚丽，支持16种灯色，后面简单展示一下。

Ryzen 9 3900X盒装，包装设计比Ryzen 7 3700X/3800X还要大，明明幽灵散热器都是Prism版本，大概率是因为抽拉式的包装。

其实3900X搭配供电好一点的B450主板都可以使用，当然指的是正常中度负载的情况下，这次装机可能大部分时间CPU会处于一个高负载的状态下，加上要轻微超频提高一点性能，长期稳定使用当然选择好一些的X570主板，华硕ROG STRIX GAMING 570-E是2000元价位中的佳选，基本用料和信仰都有了。

ROG系列豪华的配件列表，虽然大部分可能都用不上，但看起来起码就很体面。

对于ROG STRIX GAMING系列，X370和X470都是没有E后缀型号的，或许因为这次Ryzen 3000处理器和X570芯片组优越的特性，华硕也加入更高端的E后缀型号了。相比上一代，板子大致风格没变，细节上有些微变，当然都属于浓烈的STRIX GAMING电竞元素，相对于正统ROG还是有些区别的。

四条内存DIMM，最高支持128GB容量，标称3代锐龙最高DDR4 4400MHz频率，对于Ryzen 9 3900X来说，频率达到3600到3733MHz最优FLCK同频就行了，再高效能反而降低。

先看主板下半部分（BIOS电池寄空运去掉了），右边的PCH散热风扇比一般主板设计得更好看（玩家国度左方有电竞图腾的RGB效果，但通常会被显卡挡住），防尘罩子又能起到实质作用。经常用的两条PCIEX16插槽，本体和卡扣都有装甲保护，耐久度更强。两条M.2插槽均有散热片盖，上端支持PCIE 4.0X4，下端PCIE 3.0X4最高模式。

ROG STRIX GAMING系列上常见的SupremeFX 8音频芯片（S1220A是ALC1220增强版），个人觉得一般人使用最大的感受可能就是使用Sonic Radar III声效雷达了，除此之外还增加了一个DEBUG灯，一种终于有了的感觉...

有趣！像衣服鞋子一样的小标签，ROG系列大概是想打造更高的信仰吧。侧面是八组SATA 6Gb/接口，全部都是横置的，感觉设计两组竖立式的比较好一些。

除了常规的供电用料部分，硬核一般会关注常见的接口齐不齐全，毕竟这也是2000元级别的主板了。这一款在内存插槽上方有三个风扇接口，对应是CPU风扇、AIO一体式水冷水泵和冷排风扇，旁边是一个+12V和+5V RGB接口。

下方也有一组+12V和+5V RGB接口，灯光接口是很丰富了，玩灯比较合适。左侧一个常规CHA、W_PUMP和一个M.2风扇接口，后面两个一般玩家可不用上。注意，W_PUMP一般提供给分体式水泵使用，因为提供最大电流和最大功率更高。

有一些主板靠近CPU插槽区域没有CHA风扇接口，机箱后面的风扇就没法接了，这款中高端板子是拥有的。

主板主要的灯光部分位于I/O装甲模块上，一颗ROG信仰之眼和STRIX系列的LOGO，这种就是属于简约信仰型，并且没有任何灯光映射出来扰乱。ROG STRIX GAMING 570-E供电是12+4相并联设计，核心部分是IR 3555M DRMOS，提供最大60A电流，面对12核的3900X可以说是轻轻松松，剩下就要看U的体质和板子的调教了。

供电散热模块连接一条热管，这样即便超频也不用太担心MOSFET过热了。CPU供电部分是8+4Pin，8Pin的接口据官方说是实心结构的，能够降低温度延长寿命。

主板I/O背板接口一览，一体面板设计看来是主流了，主要是7个USB 3.2 Gen 2，1个USB Type-C接口组成，网络部分，拥有支持Intel® Wi-Fi 6新一代的AX200无线网卡，还有千兆网口和2.5G局域网专用口，其他方面和其他中高端差不多配置。

要压制12核3900X这种怪兽，肯定首要推荐360mm水冷，乔思伯最近在水冷产品领域动作可不少，主打低价位（500元左右能买到360mm），前段时间先推出一个光影系列，现在又上市这款水母系列，有点让人措手不及不知道怎么选择，特别是这款水母系列，名字为什么这样起？散热效果又是如何，看下去就知道了。

风扇依然是预先安装到冷排上的，好评减少装机步骤！从定价上来看，光影系列是高于水母系列的，因此这款冷排风扇也变成了无灯版，还有就是水冷头造型不一致，其他方面从规格和模具来看，几乎是完全相同的。

何叫水母系列，很简单因为水冷头造型就是类似于一只水母，什么？你能想象到设计师的灵感来源吗？说不定是他在看动物世界的时候联想，水母这造型刚好合符水冷头的设计，这样就衍生出来的创意，为了方便消费者了解，乔思伯在京东页面放出了一段活体水母的视频，确实和本产品挺像的，但是视频居然宣传连水冷特点都没介绍......

突出式铜底，和光影系列看起来结构式一样的，接触面很光滑经过细致打磨，微水道设计。

冷排规格和光影完全一致，估计就是灯光效果和配件不一样吧，乔思伯特别强调是14条水道设计，理论上交换效率应该比普通的要高。

扣具方面，除了TR4平台以外均支持，模具和光影系列是通用的，少了灯光控制器和红外遥控器。

内存是金士顿DDR4 3600 掠食者 8GB两条，对于渲染为主的机器来说，32GB又比较良好的利用率，有空再买两条插满吧，固态是折旧用下来的美商海盗船MP600 1TB，也是为了尝鲜PCIE 4.0才入手的。

最后显卡部分，这款主机的打造偏向渲染，所以没有去选择特别高端的显卡，而是一款没有硬核接触过的迪兰RX 5700XT 战将，这可能是目前迪兰最高端的非公版了，因为恶魔已经被撼讯分出去大陆市场了。从用料和频率来说，这款非公版中规中矩吧，五根6mm热管+双风扇，Boost频率标称是1905Mhz，但是外观真心喜欢，战斗机的造型加上橙色，简直完美搭配！

同样具备全尺寸金属背板，当然还有一些橙色的条纹设计，个人希望能够再推出一个OC版本之类的吧。

装机和灯光展示

装机难度不高，半开放的结构反而有一些步骤更方便了，就是电源线想拔出来就比较困难，因为底部留有的缝隙太小了，希望这一点也能改良。

渣渣走线一览，这款机箱没有走线槽位，而且在出线的地方也是完全裸露，想要走好还真得定制线来帮忙了。

配合迪兰战将调成整体火力橙主题配色，下端的DEBUG灯显示OC状态，简直不要太配了。

就问你这灯光效果够不够水母！

金士顿掠食者灯光效果比较朴素，说到华丽还是皇家戟敢说第一了。

ROG和STRIX灯光效果也不错，STRIX还多一层3D镜面立体效果。

战将X-SERIAL就只有火力橙一种颜色了。

LEADEX III ARGB在背面可以完全透露灯光效果，可以看到RGB电源还是很绚丽的。

被RGB沾满的模组接口，非常耐看，GIF无法正常还原其效果，光线变化太快了

以上就是一些装机和灯光效果展示了，这款机箱十分适合RGB方案，唯一就是电源在背部位置稍微显得有一些单一了。

理论和游戏性能测试

习惯性鲁大师配置一览，因为临时找不到系统U盘安装，临时找来了一块三星850EVO亮机了，鲁大师一般能完整识别的只有CPU、主板和硬盘，估计是从BIOS里面读取信息的。

鲁大师跑分能击败99%的全国用户，这成绩还行吧，就是硬盘拖后腿拉。

海盗船MP600 1TB CryDiskMark测试，跑的是8GiB测试文件大小，和1GiB测试的成绩是一致不掉速的，当然这仅仅是在空盘情况下，目前PCIE4.0固态都是差不多一个方案，期待后面打开局面吧，现在感觉根本没有完全发挥PCIE 4.0的实力。

默认PBO CPU-Z跑分，相比i9-9900KF的话，无论是单线程还是多线程都是超越了。

AIDA64内存和缓存测试，相比3700X来说，读取和复制性能都要高一些，写入性能高很多是因3900X拥有完整Die的架构设计，L3缓存也要比3700X多一半，这里是直接开启XMP测试的，内存频率和时序有空再折腾。

CinBench R15多核跑分

CinBench R20多核跑分，这类软件显示分数3900X已经超越上一代16核心的1950X，领先幅度大约8%左右，锐龙3代真心给力，毕竟这还不是传统的HEDT平台，价格还便宜不少。

X265 HD BENCHMARK视频转码测试，4次测试都在23秒左右。

Blender Benchmark，接近11分钟可以完成，但是相对5700XT来说（5分钟就能完成了，更别说那些专业显卡），CPU渲染效率还是偏低（还会吃满24条线程），还是Adobe Premiere这种非线性编辑软件比较适合这种工作娱乐机器，渲染输出同时利用CPU和GPU加速，协调工作。

7-ZIP解压缩基准测试，秒杀9900K是很轻松，小弟3700X都能干掉它。

Fire Strike跑分

Fire Strike Extreme跑分

Fire Strike Ultra跑分

游戏测试方面，这次选择比较少，因为用途重心偏向渲染，简单看看帧率，《古墓丽影：暗影》2K最高画质平均帧率78fps，最低帧率64fps。

《刺客信条：奥德赛》2K极高画质，平均帧率58fps，最低帧不准不需要看。

《生化危机2：重制版》2K最高画质，测试软件测得平均帧率98fps，最低帧率87fps，再看看这款5700XT战将的Boost频率为1899MHz，大概就是5700XT黑狼版和白金版的水平吧，然后看到3900X的整体占用率，仅仅为9%，核心频率也是参差不齐，低的去到3775Mhz，高的去到4425Mhz，从这里就能看出对12核优化不怎么样了。

烤机温度和CPU超频测试

最后再来烤烤机器看稳定性，默认PBO情况下，硬核手上这颗3900X在ROG STRIX X570-E主板上，以1.192V电压（主板设置取之于Die非插座）全核4.0Ghz左右水平通过AIDA64测试，二极管温度达到了最高84℃，冷排风扇转速达到1700RPM，水泵转速也较高，这款水母360还算可以吧。

尝试一波极限稳定超频，电压加到1.280V（防掉压5级，实际设置1.275V）可以通过3900X全核4.3Ghz FPU测试，这里温度就有点高得吓人，差那么一点就会触发断电保护，不过还是算跑过了烤机测试，主板、散热器和电源都挺给力的。其实这颗3900X体质还算中规中矩，毕竟这些12核的Die本身就是特挑出来的，所以大家放心买3900X，一般不会遇到大雷的，只有你温度压不住而已。

Ryzen 9 3900X@全核4.3GHz跑CinBench R20，相比默认提升了6.3%，还算不错估计如果能跑4.5GHz就达到10%了。

CPU-Z多核分数相应也提高了，只是单核分数会下降，意料之中的事情了。

最后给迪兰这款RX 5700XT 战将压力测试一波，发现稳定性能达到99.3%，Boost频率核以上游戏差不多都是1900Mhz左右，最高核心温度稳定在77℃，风扇转速不到1500RPM，可以说是相当安静了，散热能力还是挺给力的，就是风扇策略略保守。

总结

通过这次Ryzen 9 3900X测试，看到了这么小的Die，塞进12核的威力，7nm工艺真心给力！查阅了一下，普遍超频体质基本盘4.3Ghz还是很多的，下次有空拿它来挑战Intel好了，就是记得X570主板配得不能太差，超频4.3Ghz供电温度还是很恐怖的（虽然电压也不是特别高），往往CPU温度没有触发保护机制，供电就扛不住了，像ROG STRIX X570-E这种2000元级别就能胜任了。