存算分离填坑之三：迷你主机怎么用才是最优解？

一、写在前面

本篇作为填坑作的第三篇，力求每一篇都只着重于其中的某一点进行说明，毕竟每个人的情况有所不同，这里最重要的就是给各位的改装工作提供一个思路，希望各位可以持续关注哦！

二、小主机情况说明

这是我在前年七月份购入的，当时没有太多的想法，其他设备都已经在稳定运行了，于是乎就给他安装了 iStoreOS 一直用到了前些日子杠联通的时候，因为论坛确实有些人说使用了 iStoreOS 导致宽带被限速，虽然不知道他们到底安装了什么插件，但是保险起见，刚之前还是先拆了吧。

使用情况

众所周知，N5105是个发热大户，亲身经历表示，在正常使用软路由，散热环境一般的情况下，由于是纯被动散热，机身表面温度可以达到烫手的地步。

毕竟要改装了，先拆开研究一下

呃，这么小一个铜片，难怪散热这么差，下面改装的重点一定是散热了

你看看这是个啥？CPUFANS！

Nice，方案这不就来了么

测量过机身尺寸后，直接购入一个12cm的散热扇

三、稍微改装一下

挡板是铝合金材质的，很好开孔，为了不影响美观，我把4pin接头取下来了，穿完线之后再装回去

就是这么个小孔，孔边缘做了少许打磨，防止割伤线缆。

根据后续的计划，目前先上一个 250G 的 SSD 作为主存储盘，后面根据实际使用情况，酌情更换。

主打一个有啥用啥！

硬盘的安装位有点遮挡透气孔

原本这里设计的是风扇位，但是这么个小风扇能力有限，就不用了，空需要留下，安装硬盘螺丝的时候稍微垫高一下不久OK了

就像这样，我是给中间垫了一个扎带的高度，防止孔位被完全堵死

抬起高度如下所示

合上背盖，开始最后一个工作

固定外部散热扇

由于机身外部并没有任何可以用来固定的地方，没办法，只能上扎带大法了

这里一共使用了四根扎带，你能看出来是怎么绑的么？

这个绑法避开了所有脚垫，基本不影响水平放置，也不是很影响各种 IO 接口

风道测试

风扇之所以这么放置，下吹风，是因为我上电以后对两个方向都进行了测试

上吹风的话，由于风扇扇叶距离设备表面太近，风量会有所影响，而且噪音偏大

反转过来之后，噪音缓解很大，而且由于设备表面巨大的散热器面设计，正好形成了天然的导风槽位

进入 BIOS 查看了下2200+的转速，风力很大，可惜的一点就是，我在 BIOS 中没有找到可以调节风扇转速的设置

四、后续计划

底层设计

原本是想安装 esxi 虚拟机打底，但是自从被博通收购之后，下载变得极为困难，后续是否可以使用也不可知，未知的总是会使人恐惧，换 PVE 吧

相比之下，PVE 的下载就简单很多了

根据国内的网络情况，这里推荐使用种子文件进行下载

完成之后直接写入U盘

balenaEtcher 是款好软件，当然，Rufus 也不差

这两款都是我常用的工具，爱当然要均衡一点儿的

关于 PVE 的具体安装过程，我这里就不再赘述了，站里大佬写了很多详细的安装教程，这里再写就显得冒犯了

目标系统

目前暂时有两个意向系统

1.路由系统

一个还是 iStoreOS ，用来作为主路由系统

或者

使用爱快作为主路由系统，iStoreOS 作为旁路由系统

这里具体怎么设计看后续吧，之前我也是使用过几年爱快做主路由系统的，很稳定，但 iStoreOS 通过这两年的使用，其实稳定性也不差，我没有遇到过严重的掉线事故

2.娱乐系统

娱乐系统以飞牛OS为核心，目前来说，我很看好他未来的发展，目前势头很旺，希望他可以在小米出来之前发展起来，不然一定死的很难看

飞牛影视用起来很顺手，几乎不需要怎么折腾

五、尾巴

好了，这篇就暂时写到这里，2024年的最后一天了

永远相信，美好的事情即将发生！

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