条新消息条新评论

登录注册

写篇文章

当前位置：

AIGC文章详情

盛合晶微科创板IPO过会，拟募资48亿元冲刺“晶圆级封测第一股”

源自91位全网作者

02-25 14:31

精选参考来源

半导体封测第一股，进击汽车电子！封测一哥，加码车载芯片！2025年12月31日，长电科技宣布，其车规级芯片封测工厂已于12月如期实现通线。当前，多家国内外车载芯片客户的生产项目正在JSAC加速推进产品认证与量产导入工作，涵盖智能驾驶、电源管理等关键车控领域。那么，长电科技车规级芯片封测工厂通线背后的战略意图是什么？其在车规级芯片封测领域的核心竞争力又是什么？顺应大势，锁定车载蓝海简言之，长电科技车规级芯片封测工厂通线背后，藏着其精准卡位电动智能汽车增量市场，开辟新增长曲线的意图。长电科技成立于1972年，历经五十余年的发展与积淀，已从一家本土封装厂成长为全球半导体封测领域的领军企业。如今，公司核心业务主要覆盖通讯、消费、运算和汽车电子四大核心应用领域。近年来，随着全球汽车产业“电动化”与“智能化”的变革，高端芯片的需求呈现爆发式增长。而车规级芯片对可靠性与寿命的要求极高，使得专业封测成为不可或缺的环节。数据显示，2025年，中国车规级芯片封装测试市场规模约185亿元；预计到2030年将攀升至470亿元，年均复合增长率高达20.6%。与此同时，伴随智能手机、PC等传统主力产品进入存量替换周期，全球市场需求持续疲软，导致相关芯片封测需求承压。这种此消彼长的行业态势，已清晰地反映在长电科技的营收结构之中。2020-2025年上半年，长电科技消费电子类业务营收占比从34%一路下滑至21.6%，下降了12.4个百分点；而汽车电子类业务营收占比却从2.6%稳定增长至9.3%，上升了6.7个百分点。与传统消费电子封测业务相比，汽车电子封测凭借对极致可靠性与寿命的刚性需求，在利润率方面具有明显优势。以用于高级驾驶辅助系统（ADAS）的芯片为例，一颗ADAS芯片需要满足零下40℃至155℃的极端温度范围、长达15年的使用寿命、近乎零缺陷的可靠性标准。传统消费电子封测工厂的良率在98%即可接受，而车规级芯片必须达到99.9999%的要求，这一良率差异，构成了车规级封测坚固的技术壁垒。据行业分析，车规级芯片封测业务的平均毛利率约为18%-22%，而消费电子封测业务的平均毛利率约为10%-12%。因此，长电科技业务重心向高增长、高附加值的汽车电子领域转移，是优化业务结构、提升整体盈利能力的明智之举。当然，长电科技车规级芯片封测工厂如期实现通线，也是基于现有优质客户的需求反馈。公司通过与晶圆厂、整车厂、一级供应商和芯片设计公司紧密合作，已实现各类主流车规产品的大规模量产，并被广泛配套应用于国内外各主要电动智能汽车品牌中。目前，全球已有数百万辆智能汽车装配了由长电科技封装的全自动驾驶芯片。谋定后动，构筑车规封测双壁垒在清晰的战略意图之外，长电科技敢于重注加码车规级芯片封测的底气，更源于其在质量与技术层面构筑的核心竞争力。2020年，长电科技依托上海刚成立的汽车电子事业部，借助来自日韩汽车电子制造领域人才和专业知识，深入快速增长的汽车电子市场。此后，公司便持续加大先进封装工艺及产品的研发投入，开发应用于汽车电子、大数据存储等发展较快的热门封装类型。2020-2025年前三季度，公司研发费用逐年递增，累计投入超过82亿元；研发费用率也从3.85%增长至5.36%。依托持续的研发投入与工艺积累，长电科技已在车规级芯片封测领域构建起两大核心竞争力。一是车规级认证壁垒。2022年9月，长电科技加入国际AEC汽车电子委员会，是中国大陆第一家进入的封测企业。随后2024年，公司又加入了汽车Chiplet联盟（ACP），并且公司海内外八大生产基地工厂均通过IATF16949认证（汽车行业质量管理体系认证）。二是车规级技术壁垒。目前，长电科技已在汽车电子领域形成了覆盖传统引线键合（Wire Bonding）、先进倒装芯片（Flip Chip）以及功率模块封装的全套车规级解决方案，实现了从基础到高端、从芯片到模块的多层次技术布局。与此同时，伴随着全球法规的强制普及和汽车智能化浪潮，胎压监测系统（TPMS）市场规模持续攀升。数据显示，2024年，TPMS市场规模已达近82亿美元；预计到2034年，这一数字预计将增长至242亿美元，年复合增长率高达11.8%。当前，TPMS的模块化程度不断深化，其技术发展趋势朝着高度集成化、微型化的方向演进，因此封装至关重要。而长电科技在2026年1月，正式推出的胎压监测系统（TPMS）传感器封装解决方案，通过高密度集成与车规级可靠性设计，为下一代智能轮胎的安全与智能化奠定硬件基础。依托前瞻性的技术布局，长电科技的汽车电子业务持续快速发展。以2025年前三季度为例，公司汽车电子类业务营收同比大增31.3%，展现出强劲的发展势头。结语长电科技此次车规级芯片封测工厂通线，绝非简单扩产，而是一次深刻的战略转型。它正以封测环节为支点，押注智能汽车的“心脏”，用最高的工艺标准绑定最确定的产业未来。这步棋，既是对消费电子疲软的果断切割，更是对技术制高点与盈利深水区的强势进击。其构筑的认证与技术双壁垒，不仅是护城河，更是通往下一轮产业核心的入场券。

先进封装指数大涨3.04%！AI与技术共振点燃板块行情10月24日早盘，半导体产业链再迎强势表现，先进封装指数盘中拉升涨3.04%，成分股呈现全面普涨格局，资金对科技赛道的关注度显著升温。其中龙头标的表现尤为亮眼，蓝箭电子快速触及涨停，太极实业大涨7.89%，精智达、深科技、通富微电等核心成分股跟涨态势明显，板块景气度得到市场充分验证。一、板块行情：龙头领涨，全链活跃本次板块拉升呈现"龙头引领、多点开花"的特征。涨停的蓝箭电子作为深耕封测领域五十余年的国家级高新技术企业，其上涨逻辑与技术实力深度绑定——公司不仅拥有八万平方米现代化厂房及三千多台国际一流设备，构建起年产超二百亿半导体器件的制造平台，更掌握金属基板封装、SiP系统级封装等先进技术，在第三代半导体封装领域实现关键突破，且刚刚荣获佛山市半导体元器件封测中试平台授牌，科技成果转化能力进一步凸显。大涨的太极实业则凭借全链条封装布局脱颖而出，其通过控股子公司海太半导体与SK海力士深度合作，月封装测试产能超10亿颗芯片，同时全资子公司太极半导体已实现从传统封装到先进封装的全覆盖，掌握19纳米DRAM芯片Flip-Chip工艺及Fan-out、SiP等高附加值技术，成功打入长鑫、长江存储等头部供应链，成为存储芯片封装领域的核心玩家。此外，精智达作为半导体测试设备细分龙头，深度适配先进封装测试需求；深科技在存储封测领域具备规模化优势；通富微电作为国内封测三巨头之一，布局CoWoS等高端工艺，多股协同上涨印证了板块的全产业链景气度。二、核心驱动：需求、政策与技术三重共振1. AI算力爆发，催生刚性需求先进封装板块的强势表现，根本驱动力源于AI算力需求的指数级增长。随着生成式AI技术迭代，大模型参数量从GPT-1的17亿激增至GPT-3.5的1750亿，对芯片性能提出严苛要求。而在半导体制程接近物理极限的背景下，先进封装成为提升芯片性能的核心路径——通过Chiplet技术将多个芯片模块化集成，可显著提升算力密度与能效比，被业内视为"后摩尔时代"的关键解决方案。IDC数据显示，2024年中国AI芯片市场规模已突破1405.9亿元，2019-2024年复合增长率达36%；对应的智能算力规模达640.7EFLOPS，预计2026年将飙升至1274EFLOPS。算力芯片的高集成度需求直接带动先进封装产能紧张，台积电等巨头已明确调涨先进封装代工价格，行业供需格局持续优化。2. 国际政策催化，行业竞争升级全球科技竞争背景下，先进封装已成为半导体产业战略焦点，近期国际政策动态进一步强化板块预期。10月18日，美国政府宣布通过《芯片与科学法案》提供16亿美元资金，专项支持先进封装设备、Chiplet生态、EDA协同设计等五大领域研发，旨在巩固全球领先地位。这一动作不仅凸显了先进封装的战略价值，也间接催化了国内市场对自主可控的重视，资金加速布局国产替代相关标的。与此同时，行业巨头纷纷加码投入，台积电、三星、英特尔均将先进封装作为未来三年重点方向，其中台积电CoWoS产能预计2024年达3.2万片/月，较2023年实现翻倍增长，行业高景气度形成全球共识。3. 国产技术突破，替代进程加速国内先进封装产业链近期频传技术突破，成为板块上涨的直接催化。在标准层面，《芯粒互联接口规范》于2024年正式通过审核，制定32Gbps及以上高速互联标准，打破封闭式设计局限，为Chiplet规模化量产奠定基础。在企业端，除蓝箭电子、太极实业外，北极雄芯已推出基于Chiplet架构的车规级芯片，实现国产封装供应链工艺验证，国内"Chiplet产品库"建设加速推进。技术突破推动国产化替代进入实质阶段，开源证券指出，先进封装的凸块、RDL、TSV等核心工艺需用到前道光刻、刻蚀等设备，后道固晶机、切片机亦需技术升级，国内设备与材料企业迎来增量机遇，这也使得板块形成"设备-制造-测试"全链条上涨格局。三、行业前景：万亿市场开启，价值重估持续先进封装行业正处于政策红利与需求爆发的双重风口，长期成长逻辑清晰。从市场规模看，全球先进封装市场2021年营收已达374亿美元，预计2021-2027年化复合增速达9.6%，随着AI与HPC需求放量，这一增速有望进一步提升。从国产化空间看，国内封测企业在传统封装领域市占率已超40%，但先进封装仍以海外为主，随着技术突破与产能建设，国产替代将打开数倍成长空间。从投资逻辑看，板块机会已从单点突破向全产业链延伸：上游可关注适配先进封装的测试机（如精智达）、晶圆级封装设备企业；中游重点布局具备Chiplet、SiP工艺的封测龙头（如通富微电、蓝箭电子）；下游则可跟踪深度绑定存储、AI芯片客户的企业（如太极实业、深科技）。随着行业景气度持续兑现，具备核心技术与规模化产能的企业有望迎来持续价值重估。#a股#股票#股票#

全部
来源

内容由AI生成

0

扫一下，分享更方便，购买更轻松

0评论

当前文章无评论，是时候发表评论了

提示信息

取消

确认

评论举报

垃圾广告！低俗色情！人身攻击！疑似水军评论！其他有害！

最新文章热门文章

查看更多

下一篇：

君乐宝创始人及核心团队在上市前大额增持公司股份，突显强烈信心

相关兴趣推荐

已收藏
去我的收藏夹