荣耀Magic V Flip2发布在即，搭载骁龙8 Gen3、双主摄与长续航

荣耀于去年六月推出了其首款小折叠屏手机——Magic V Flip。这款设备以轻薄设计与时尚外观为主打，配备了当时行业内最大的4.0英寸外屏、4800mAh的青海湖电池以及前后各5000万像素的单反级摄像头等高端配置。同时，其起售价仅为4999元，在同类产品中表现出极强的市场竞争力。

近日，荣耀官方宣布该系列的升级机型Magic V Flip2将于今年8月21日正式发布。目前，已有数码博主曝光了该机的详细参数信息。

根据知名数码博主@数码闲聊站 的最新披露，Magic V Flip2在屏幕尺寸方面延续了前代设计，内屏为一块6.82英寸LTPO材质屏幕，覆盖UTG超薄玻璃，具备2868×1232像素分辨率、120Hz刷新率以及4320Hz PWM高频调光技术。外屏尺寸为4英寸，同样为LTPO材质，分辨率为1200×1092像素，支持120Hz刷新率与3840Hz PWM调光。整机展开状态下尺寸为167.1×75.6×6.9mm，折叠后厚度为15.5mm，重量控制在204克，采用侧边指纹识别方案。

性能方面，该机将搭载骁龙8 Gen3处理器，并辅以荣耀自研的HONOR C1和HONOR E2芯片。其中，C1是一颗射频增强芯片，专为提升弱信号环境下的通信表现而设计，能增强2.4GHz WLAN单天线收发能力，使Wi-Fi传输速度提升两倍。E2则是能效管理芯片，通过软硬件协同优化，显著提升续航能力，并支持极端场景下的智能调度和AI动态资源分配。

影像系统方面，Magic V Flip2采用挖孔设计，内屏前置5000万像素摄像头。后置双摄模组中，主摄为2亿像素，拥有F1.9光圈，搭配一颗视野达120度的5000万像素超广角镜头。此外，该机搭载5500mAh电池，支持80W有线快充和50W无线快充技术。

新款荣耀Magic V Flip2将于8月21日正式登场，更多产品细节有待进一步揭晓。

作者：林有三