不止天玑9000:网传联发科还有次旗舰芯
联发科今日正式发布了新一代旗舰芯天玑9000,不过距离新机上市还有一段时间。据知名数码博主@数码闲聊站透露,联发科有两个旗舰新平台,除了已经对外发布的天玑9000,还有一颗次旗舰芯尚未发布,两颗芯Redmi都有开案测试,但天玑9000应该来不及首发,相关机型会晚一些上市。
图源:微博@数码闲聊站
据悉,联发科今年共发布了天玑1200和天玑1100两款旗舰芯,后者用在了今年上半年发布的Note 10 Pro机型上。综合业内爆料,前面提到的尚未发布的次旗舰芯预计定位与天玑1100差不多,基于台积电5nm工艺打造,面向中端市场,但拥有旗舰性能。
值得一提的是,天玑9000作为全球首款台积电代工的4nm手机芯片,安兔兔跑分突破了史无前例的100万分,性能强悍。首批搭载联发科天玑9000芯片的厂商将包括 vivo、realme、小米、OPPO、三星、摩托罗拉、一加。
拓展阅读:
可信度:B(具体标准可点击)
可信度A=基本确认,内容源于官方透露,官网、电商泄露或实拍;
可信度B=可靠消息,内容源于各类爆料大神、谍照、内部爆料等;
可信度C=坊间传闻,内容源于专利曝光、招聘信息、分析师报告等,真实性五五开;
可信度D=真实性低,内容源不确定,没有证据,捕风捉影的猜测。





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从纸面上看参数还不错,超大核x2加大核a710,a710应该是a78小优化款,x2是x1的同功耗性能加强版本,感觉可以掀翻高通啊,毕竟有台积电这颗大树,对比三星4nm的8gen1,我真的更看好这个天玑9000
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