是骁龙888翻车还是小米11翻车？让我们换部骁龙888机型做测试

听说，骁龙888大面积翻车了……

在某搜索引擎上，输入“骁龙888”，甚至还出现“骁龙888翻车”等词条。浏览这些信息，发现翻车主要有两类，一类是说功耗和续航，一类是说发热严重现象。此外，还有分析翻车原因的帖子，有说这次骁龙888找的三星代工，不是台积电，所以翻车了；又有说翻车原因是骁龙888的超大核Cortex-X1，它的面积是Cortex-A78的2.3倍，制程工艺反而只有5nm，现有水平拖不动这颗核，性能全开时会发热……

今天我们就用另外一款采用骁龙888的手机vivo X60 Pro+做测试。

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为了有个参考，本次评测加入了两部手机，一部是采用骁龙前代旗舰芯片骁龙865的Redmi K30S至尊纪念版，一部是iPhone 12 Pro Max，它的处理器A14同样采用了5nm制程工艺。三部手机在相同的环境下测试，骁龙888有没有翻车对比一下就知道了。

续航测试

续航测试通过录像的方式进行，毕竟录像时芯片中的ISP相当费电，另外，本次测试还同时调动了两个主要的耗电项目：屏幕、相机模组，因此有一定的针对性。

为了模拟真实的用机环境，测试时手机有插SIM卡，并保持5G网络连通的状态。为了控制变量，录像时屏幕亮度调到了最高，录像输出规格都选择4K +60帧。

通过实测，我们发现拥有4200mAh的vivo X60 Pro+最先耗完电，只坚持了167分钟；拥有3687mAh的iPhone 12 Pro Max第二个耗完电，耗时180分钟；拥有5000mAh的Redmi K30S至尊纪念版坚持得最久，耗时247分钟。

通过制作的耗电曲线图，可以发现三部手机都没有悬崖式掉电的情况，相反，iPhone 12 Pro Max给人的感觉电量越低越经用，特别是最后12%电量用了足足有30分钟，比前面任意时间段都还用得久。不过，这只是个假象，因为手机放电时的电压并不是恒定的，加上iOS在低电量有降频锁核的设定（相信iPhone用户都有这样的感受，低电量时玩游戏很卡，就是因为锁了频），所以这是个障眼法。

正是考虑到手机放电电压非恒定，因此我们做测试都是进行的完整耗电周期。通过单位功耗公式“单位功耗=（电池容量/续航时间）×3.7V”，可得：

iPhone 12 Pro Max的单位功耗=（3687mAh/180min）×3.7V=75.79mW

Redmi K30S至尊纪念版的单位功耗=（5000mAh/247min）×3.7V=74.90mW

vivo X60 Pro+的单位功耗=（4200mAh/167min）×3.7V=93.05mW

通过计算，我们发现iPhone 12 Pro Max和Redmi K30S至尊纪念版的单位功耗相近，而采用骁龙888的vivo X60 Pro+在功耗比另外两部手机高上一截，多了近20%。测试时，我们有用三脚架固定镜位，所以vivo X60 Pro+的微云台是处于不工作的状态，测试模型相对比较公平，vivo X60 Pro+功耗更高怪不得外界因素。

发热测试

录像温度测试

有过摄影经历的朋友，应该清楚手机长时间录像后，摄像头模组会有发热的现象，所以在上一环节测试续航的过程中，我们有抽测机身摄像头模组的温度。

（▲iPhone 12 Pro Max）

（▲Redmi K30S至尊纪念版）

（▲vivo X60 Pro+）

我们抽测了五次，三部手机的最高温度都出现在同一批次，此时的环境温度在12℃~13℃之间。

vivo X60 Pro+的温度最高，温度极值为32.8℃，iPhone 12 Pro Max次之，温度极值为30.8℃，Redmi K30S至尊纪念版的温度最低，温度极值只有25.0℃。

不过，由于系统设定原因，Redmi K30S至尊纪念版的测试数据只能作为参考，意义不大。4K 60帧模式下，这部手机最长只有8分钟的连续录像时间，8分钟后需手动重新操作，换言之，Redmi K30S至尊纪念版在录像测试中，摄影头模组并不是连续工作的，中间有间隔，而另外两部手机只要内存不装满，就可以一直录像，属于连续工作，温度肯定会高一些。

跑分温度测试

手机在什么条件下温度比较高？性能全开的时候，比如跑分，因为跑分是争面子的测试，没有手机厂商愿意自己产品跑分低，换句话说，只要是用测试性能的跑分软件跑分，手机都不会降频，会火力全开。本轮测试，就是让三部手机在电量充足的前提下，用《安兔兔评测》连续跑分三局，耗时约30分钟。跑分结束后，我们用测温枪对机身的正背面温度进行测试。

（▲iPhone 12 Pro Max）

（▲Redmi K30S至尊纪念版）

（▲vivo X60 Pro+）

跑分是在室内进行，室温在13℃~15℃之间浮动。vivo X60 Pro+的温度值最高，背面最高温度在34℃上下浮动，正面最高温度在35℃上下浮动；iPhone 12 Pro Max的温度次之，背面最高温度在32℃上下浮动，正面最高温度在31℃上下浮动；Redmi K30S至尊纪念版的温度最低，背面最高温度在27℃上下浮动，正面最高温度在30℃上下浮动。

就具体的温度数值而言，都不算高。

游戏温度测试

在日常生活中，用户对温度最为敏感的使用项目就是游戏，因此最后一轮测试就是测试游戏时的机身温度。测试的游戏选择了比较吃资源的FPS游戏《和平精英》。

游戏时画质越高，越吃显卡资源，因此我们将游戏的画质设置为已开放的最高画质“超高清”（PS：光子实验室称该画质有4K建筑贴图，看到“4K”字眼相信大家就能明白该画质吃资源的程度），帧数设置则选择“超高清”画质能支持的最高帧数模式“超高”。每部手机都玩两局游戏，游戏总时长约40分钟，游戏完毕后测试温度，下面是具体的测试结果。

（▲iPhone 12 Pro Max）

（▲Redmi K30S至尊纪念版）

（▲vivo X60 Pro+）

此轮测试里面，vivo X60 Pro+的温度最低，正面最高温度不到35℃，背面最高温度不到33℃，而另外两部手机，机身温度都高很多。其中，iPhone 12 Pro Max的背面最高温度超过了40℃，正面最高温度在38℃上下徘徊；Redmi K30S至尊纪念版正面最高温度超过了40℃，背面最高温度在38℃上下徘徊。

就游戏体验来说，vivo X60 Pro+在体感上是流畅的，所以温度低并不是有降频锁帧因素。体感上来说，vivo X60 Pro+长时间游戏也感受不到手机发烫，除了本身温度低之外，还有机身材质的因素，另外两部手机是玻璃，而vivo X60 Pro+是素皮，同样的温度值，素皮的触摸感受和玻璃的触摸感受是两个概念，素皮有一定的体感优势。

Redmi K30S至尊纪念版和iPhone 12 Pro Max同样也没有卡顿，但会在某个时间段感觉机身会比较烫手。

总结

通过测试，我们得到以下结论：

★骁龙888的功耗确实更高，在电池容量相近的前提下，采用骁龙888的手机，续航比不上采用骁龙865的手机。

★在性能全开的前提下，搭载骁龙888的vivo X60 Pro+，机身温度确实比另外两部手机的机身温度高，但就具体的温度值而言，算不上烫手。

★玩《和平精英》，用最高画质，并搭配最高画质下的最高帧率模式，vivo X60 Pro+的机身温度没有另外两部手机高，这只能说明两点：①这种画质设置对于骁龙888来说，不费资源；②vivo X60 Pro+本身温控做得更突出。

★网上说骁龙888烫手，绝大多数是属于在极限条件下的极限测试，日常生活中不太能遇到这样的使用情形，也并不是说所有采用骁龙888的手机都会遇到这样的状况，比如我手中的vivo X60 Pro+就是个例外。