【八测】吃一波96层的红利！浦科特M9PEY+ 512G拆解评测

    今年是NAND与DRAM发生最大变化的一年。从年初NAND与DRAM价格出现暴跌开始，内存与固态市场发生了翻天覆地的变化。先是QLC开始铺设市场，其后是3D NAND继续堆叠容量，再是中国国产固态打入市场。可以说，固态硬盘又重新回到科技主掌曲调的时代里。

    而就在今年下半年，东芝推出了全新96层3D NAND颗粒，那么浦科特也顺势推出了全新的M9P+系列。那么全新M9P+表现如何呢？

——浦科特M9PEY 512G

尺寸：AIC

颗粒：东芝96层 3D NAND TLC

主控：Marvell 88SS1092

颗粒容量与数量：2Tb*2

标称性能：3400/2200(MB/s)，340K/320K(IOPS)

参考售价：N/A（本月12日发售）

    浦科特M9P系列是浦科特在消费级市场主打的高端系列，配备全系Marvell最高端主控与东芝原厂颗粒。M9P+作为M9P继任的产品，把原来的64层TLC颗粒升级为了96层TLC颗粒。

固态一览：

    其实M9P+系列后面不同的字母只是M9P+不同的变种，比如M9PEG+是带散热的M2接口版，M9PEGN+则是不带散热器的M2接口版，而M9PEY+则是走PCIE接口的版本。核心都是围绕M9PEGN+这个裸奔版本的衍生。

    不过如果M9PEY+只是加个PCIE转M2，为什么不去淘宝买个15元包邮呢？当然不会那么简单，所以M9PEY+不仅仅是买固态，而是一套成熟的M2方案。从散热到RGB完整打包，从逼格而言至少也要和intel 750/905P这样平齐了。

    M9PEY+本身采用大规模的流线设计，尽可能的利用风道带走发热量。

    浦科特的固态保修贴都贴在散热器/螺丝位，私自拆开会失去保修的，所以购买浦科特固态一定要记得确定自己所需要的版本哦！

    挡板进行了镂空设计，主要也是为了提高散热能力。挡板提供了半高和全高两个版本，方便普通机箱和ITX机箱用户使用。

    作为PCIE SSD的“核心灵魂”，如何把SSD最美的一面呈现出来，就看侧翼设计了。M9PEY+的侧翼采用了RGB流光设计，左侧的Plextor Logo也会发光。RGB流光一方面有美化效果，另一方面也是硬盘指示灯。当灯光为红绿蓝转换的时候，代表硬盘正在初始化；当灯光呈光流状态时，代表硬盘正常工作 。

    大概的效果就是这样。

    拆开硬盘，让我们来看看内部有什么好康的。

    在PCB上，除了固态硬盘的本体以外，PCB上还遍布着大量电子元件，删去一部分电路转换元件的话，核心本体就是RGB了。

    散热器本身并没有什么特别耀眼的地方，固态通过一块硅胶与散热器链接，当然本身散热器的质量很高，用来压制一个小小M.2毫无疑问是没有压力。

    为了实现流光效果，散热器侧铺设了一块匀光板，这基本上是大部分优质RGB效果必备的材质了。

    Logo采用了3颗RGB灯珠，流光RGB共计采用了15颗RGB灯珠。灯光效果通过一颗ITE 8295FN完成。目前M9PEG+似乎还是不支持RGB同步，各位拭目以待了。

    供电侧，负责把12V输入转化为所有原件所需要的电压。

    PCB看完了，我们来看看真正的本体。

    和M9P不同，M9P+在主控选择上也稍微了发生了点变化，从原来的马牌88SS1093“升级”为了88SS1092。88SS1092与88SS1093属于姊妹主控，在参数上完全一致，但是在设计定位上，88SS1092比1093稍微高一点。在Marvell的官网里，88SS1092被定位为高性能SSD和数据中心级主控，而1093则是家用高性能级别的主控。当然以上这段话是我断章取义的，真正的意思大家不妨看下面官网的解释吧！

    缓存方面，依旧是Nanya系列的LPDDR3 4Gb颗粒，不过频率从原来的1600MHz提升到了1866MHz。也许不少人疑惑，为什么SSD的缓存依旧采用老旧的LPDDR3内存呢？

    一方面，这些通用的SSD控制器厂商（如马牌，慧荣，群联）技术更新速度慢，在性能需求不会完全压榨其他部件的前提下，他们都不会愿意更换任何部件；另一方面，LPDDR3虽然已经比较过时，但是产业供应稳定，大量IoT设备依旧在使用DDR3级别的内存。只要D3一天不死，他就能用下去。

    所以LPDDR3依旧还是大部分SSD会采用的颗粒。当然，有没有已经开始采用DDR4颗粒的SSD呢？当然有，一些具备自主主控设计能力的厂商就很愿意在自己的高性能SSD上用上DDR4，比如Intel。

    颗粒方面，可以说是M9P+的核心。东芝的96层3D TLC NAND。编号TH58LJT1T24BAEF，单颗容量2Tb，两颗构成512G的容量，没有厂商OP空间设计。熟悉东芝颗粒的朋友应该都知道，东芝的颗粒大部分是以TH58TF开头的，这次TH58LJ到底预示着什么呢？其实LJ段代表着颗粒的类型与供电设计，那么毫无疑问96层3D NAND是采用了全新的颗粒设计与供电设计。当然具体是什么，只有东芝核心人员才知道了。

性能测试：

    为了很好的对比新版的M9P+系列与M9P的性能提升，这里准备了一片M9P 512G 的SSD作为性能对比。

测试平台：

CPU：intel Core i9-9900K(ES QQBY)

主板：华硕 MAXIMUS XI GENE

显卡：NVIDIA Geforce RTX2080 Super

内存：光威 Type-α DDR4 32G*2 2666

系统盘：三星 SM963 480G

电源：振华 GX1000

机箱：酷冷Q300L

系统：Windows 10 1903 （关闭网络）

ASSSD 2.0.6821.41776(5G)：

    作为SSD界的娱乐大师，拿ASSSD去对比不同品牌的SSD性能其实是挺不公道，不过同门打同门，倒也没什么问题。新版的M9P+在各方面性能上都有非常好的提升，尤其是在4K低队列与高队列的性能提升上非常明显。当然了，这到底是96层的红利，还是新主控的加成呢？个人还是偏向于前者的。

CrystalDiskMark 6.0.2(16G):

    CDM是业界公认的标准分生成器，大部分SSD在CDM上都能跑出他们的标称值。除去随机读取似乎有点问题以外，其他分值都达到了标称值。新版的CDM移除了多余的一项顺序读写跑分，转而更偏向于测试4K读写性能。从结果来看，新版的M9P+在高队列单线程的任务上并没有老版高，但是在常规队列多线程的表现上优于老版。

    这里解读一下测试参数的意义。磁盘的读写用简单粗俗的语言可以描述为线程（Thread，俗称T）与队列（Queue，俗称Q）两个类。我们所使用的Windows系统，在大部分环境下，一个程序都只能使用单线程低队列(Q8)区域。这也就造成了很多野鸡固态跑分高，但是实际使用的时候很卡顿（特别是开大量程序的时候）。

    目前的高性能固态厂商都已经开始着重优化低队列的性能，所以对于M9P+而言，低队列的提升是让人满意的。

HDTUNE 5.7 SLC Cache测试：

 HDTUNE SLC Cache测试方面，一直以来88SS1093系列的主控SLC缓存都很小，而缓外性能一般都是由颗粒来决定的。从S980，到M9P，到今天的M9P+，大家基本都是东芝颗粒，都是马牌88SS1093/92，而这次M9P+终于肯把SLC Cache放开了，从测试看来SLC Cache大概在25-30G左右，远比M9P的5G大多了。

    缓外性能方面M9P+缓外性能达到了600MB/s，比M9P的500MB/s稍微好点，当然了，比初代的S980来说好了整整两倍了。

进阶测试：

    目前，市面上存在着大量表面硬盘，又或者是看似高性能，实际使用却是烂的一批的假硬盘，为了揭露他们的性能，我自己根据个人的使用习惯创立了一套跑分体系。在这个跑分体系中拥有两大类各六个测试选项，其中大类分为0%新盘性能与85%旧盘性能，六项分类如下：

95%顺序读取（写入）/5%随机写入（读取）：

    该项目模拟系统盘下读写大型数据，是反映一块固态硬盘作为系统盘时他能读写性能上限。

50%随机（顺序）读取/50%随机（顺序）写入：

    该项目模拟非系统盘内数据读写，是反映一块硬盘是否具备作为高性能仓库盘的次重要指标。

80%顺序写入/20%顺序读取：

    改项目模拟非系统盘常见大型数据读写，可用作作为移动硬盘，仓库拷贝盘的性能指标。

60%顺序写入/40%随机写入：

    改项目模拟非系统盘混合写入，可用作高强度写入（如BT，写缓存，高速以太网缓冲）硬盘的性能测试基准。

    需要注意的是，虽然说是测试基准，但是在这个测试项目里面，没有真正的基准，因为即使是性能之王905P，在某项测试依旧会有败给一块普通SATA SSD的可能，而一块入门企业级的SSD，吊打了家用高性能的事情也可能发生。通过这个测试，更重要的是让大家能够对SSD的性能上线有一定基准认识。

    从测试结果来看，新的M9P+在大部分场景中都有不错的性能提升。作为最反应系统使用体验的95%顺序读取（写入）/5%随机写入（读取）与50%随机（顺序）读取/50%随机（顺序）写入中，M9P+相比M9P都有15%以上的提升。而在最后两项的性能测试中，M9P+出现了性能打折，猜测也是来源于96层NAND本身，毕竟层数越高的NAND，控制越困难。

温度测试：

    为了更好的比较M9P+的温度变化，这里把M9P与M9P+放到同一测试环境中。通过在同一环境下对比前后代温度的差距。

    环境温度：27度

    测试机箱：酷冷Q300L

    测试位：M11G M_1与M_2

    待机状态下，M9P+会比M9P稍微高一点点。达到了54度。再通过使用HDTUNE持续读写200G的数据后，记录最高温度。

    M9P+在全程测试中达到了74度，而M9P最高温度为68度。在测试的过程中，发现M9P+在写入测试时温度提升最快，其后在读取测试中有所减缓（72度），而M9P在写入测试时温度仅64度，而在其后的读写测试中达到了68度。可见两者的调教是有所差异的。

总结：

    自从三星炸厂以来，NAND市场经历了一场又一场的波澜，如今风平浪静后的日子里，我们终于能重新拥抱技术，而不是翻腾经济。目前而言，96层NAND虽然体现了性能优势，但是容量优势还看不出来。其实我更希望看到未来能见到2T版本的96层3D NAND，这样96层的意义才能体现出来。不过这也得看东芝了，毕竟，我到现在连4Tb版本的东芝颗粒都没见过，反倒是在闪迪，群联这些拿着东芝牌贴着自己名的品牌出了。可能这就是所谓的日本企业吧。

    浦科特也算是我们很熟悉的品牌了，在做固态方面的“信仰”一直很明确。所以对于M9P+而言，只需等待市场上市，自然而言就有人买。考虑到性能加成而言，如果新的M9P+价格只要不超过M9P的15%，都有购买的价值。当然我最希望的是M9P+直接替代M9P，实现产品的平行替换，那么消费者就真的吃到真红利了！

图鉴：