【八测】吃一波96层的红利!浦科特M9PEY+ 512G拆解评测

2019-12-13 19:17:45 1点赞 3收藏 6评论

    今年是NAND与DRAM发生最大变化的一年。从年初NAND与DRAM价格出现暴跌开始,内存与固态市场发生了翻天覆地的变化。先是QLC开始铺设市场,其后是3D NAND继续堆叠容量,再是中国国产固态打入市场。可以说,固态硬盘又重新回到科技主掌曲调的时代里。

    而就在今年下半年,东芝推出了全新96层3D NAND颗粒,那么浦科特也顺势推出了全新的M9P+系列。那么全新M9P+表现如何呢?

——浦科特M9PEY 512G

尺寸:AIC

颗粒:东芝96层 3D NAND TLC

主控:Marvell 88SS1092

颗粒容量与数量:2Tb*2

标称性能:3400/2200(MB/s),340K/320K(IOPS)

参考售价:N/A(本月12日发售)

    浦科特M9P系列是浦科特在消费级市场主打的高端系列,配备全系Marvell最高端主控与东芝原厂颗粒。M9P+作为M9P继任的产品,把原来的64层TLC颗粒升级为了96层TLC颗粒。

固态一览:

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    其实M9P+系列后面不同的字母只是M9P+不同的变种,比如M9PEG+是带散热的M2接口版,M9PEGN+则是不带散热器的M2接口版,而M9PEY+则是走PCIE接口的版本。核心都是围绕M9PEGN+这个裸奔版本的衍生。

    不过如果M9PEY+只是加个PCIE转M2,为什么不去淘宝买个15元包邮呢?当然不会那么简单,所以M9PEY+不仅仅是买固态,而是一套成熟的M2方案。从散热到RGB完整打包,从逼格而言至少也要和intel 750/905P这样平齐了。

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    M9PEY+本身采用大规模的流线设计,尽可能的利用风道带走发热量。

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    浦科特的固态保修贴都贴在散热器/螺丝位,私自拆开会失去保修的,所以购买浦科特固态一定要记得确定自己所需要的版本哦!

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    挡板进行了镂空设计,主要也是为了提高散热能力。挡板提供了半高和全高两个版本,方便普通机箱和ITX机箱用户使用。

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    作为PCIE SSD的“核心灵魂”,如何把SSD最美的一面呈现出来,就看侧翼设计了。M9PEY+的侧翼采用了RGB流光设计,左侧的Plextor Logo也会发光。RGB流光一方面有美化效果,另一方面也是硬盘指示灯。当灯光为红绿蓝转换的时候,代表硬盘正在初始化;当灯光呈光流状态时,代表硬盘正常工作 。

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    大概的效果就是这样。

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    拆开硬盘,让我们来看看内部有什么好康的。

    在PCB上,除了固态硬盘的本体以外,PCB上还遍布着大量电子元件,删去一部分电路转换元件的话,核心本体就是RGB了。

    散热器本身并没有什么特别耀眼的地方,固态通过一块硅胶与散热器链接,当然本身散热器的质量很高,用来压制一个小小M.2毫无疑问是没有压力。

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    为了实现流光效果,散热器侧铺设了一块匀光板,这基本上是大部分优质RGB效果必备的材质了。

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    Logo采用了3颗RGB灯珠,流光RGB共计采用了15颗RGB灯珠。灯光效果通过一颗ITE 8295FN完成。目前M9PEG+似乎还是不支持RGB同步,各位拭目以待了。

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    供电侧,负责把12V输入转化为所有原件所需要的电压。

    PCB看完了,我们来看看真正的本体。

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    和M9P不同,M9P+在主控选择上也稍微了发生了点变化,从原来的马牌88SS1093“升级”为了88SS1092。88SS1092与88SS1093属于姊妹主控,在参数上完全一致,但是在设计定位上,88SS1092比1093稍微高一点。在Marvell的官网里,88SS1092被定位为高性能SSD和数据中心级主控,而1093则是家用高性能级别的主控。当然以上这段话是我断章取义的,真正的意思大家不妨看下面官网的解释吧!

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    缓存方面,依旧是Nanya系列的LPDDR3 4Gb颗粒,不过频率从原来的1600MHz提升到了1866MHz。也许不少人疑惑,为什么SSD的缓存依旧采用老旧的LPDDR3内存呢?

    一方面,这些通用的SSD控制器厂商(如马牌,慧荣,群联)技术更新速度慢,在性能需求不会完全压榨其他部件的前提下,他们都不会愿意更换任何部件;另一方面,LPDDR3虽然已经比较过时,但是产业供应稳定,大量IoT设备依旧在使用DDR3级别的内存。只要D3一天不死,他就能用下去。

    所以LPDDR3依旧还是大部分SSD会采用的颗粒。当然,有没有已经开始采用DDR4颗粒的SSD呢?当然有,一些具备自主主控设计能力的厂商就很愿意在自己的高性能SSD上用上DDR4,比如Intel。

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    颗粒方面,可以说是M9P+的核心。东芝的96层3D TLC NAND。编号TH58LJT1T24BAEF,单颗容量2Tb,两颗构成512G的容量,没有厂商OP空间设计。熟悉东芝颗粒的朋友应该都知道,东芝的颗粒大部分是以TH58TF开头的,这次TH58LJ到底预示着什么呢?其实LJ段代表着颗粒的类型与供电设计,那么毫无疑问96层3D NAND是采用了全新的颗粒设计与供电设计。当然具体是什么,只有东芝核心人员才知道了。

性能测试:

    为了很好的对比新版的M9P+系列与M9P的性能提升,这里准备了一片M9P 512G 的SSD作为性能对比。

测试平台:

CPU:intel Core i9-9900K(ES QQBY)

主板:华硕 MAXIMUS XI GENE

显卡:NVIDIA Geforce RTX2080 Super

内存:光威 Type-α DDR4 32G*2 2666

系统盘:三星 SM963 480G

电源:振华 GX1000

机箱:酷冷Q300L

系统:Windows 10 1903 (关闭网络)

ASSSD 2.0.6821.41776(5G):

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    作为SSD界的娱乐大师,拿ASSSD去对比不同品牌的SSD性能其实是挺不公道,不过同门打同门,倒也没什么问题。新版的M9P+在各方面性能上都有非常好的提升,尤其是在4K低队列与高队列的性能提升上非常明显。当然了,这到底是96层的红利,还是新主控的加成呢?个人还是偏向于前者的。

CrystalDiskMark 6.0.2(16G):

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    CDM是业界公认的标准分生成器,大部分SSD在CDM上都能跑出他们的标称值。除去随机读取似乎有点问题以外,其他分值都达到了标称值。新版的CDM移除了多余的一项顺序读写跑分,转而更偏向于测试4K读写性能。从结果来看,新版的M9P+在高队列单线程的任务上并没有老版高,但是在常规队列多线程的表现上优于老版。

    这里解读一下测试参数的意义。磁盘的读写用简单粗俗的语言可以描述为线程(Thread,俗称T)与队列(Queue,俗称Q)两个类。我们所使用的Windows系统,在大部分环境下,一个程序都只能使用单线程低队列(<T1Q8)的读写方式。大部分情况下没有几个程序能够高队列的压榨磁盘性能。而偏偏大部分固态硬盘厂商为了让性能数字好看,其性能爆发点都是在高队列(>Q8)区域。这也就造成了很多野鸡固态跑分高,但是实际使用的时候很卡顿(特别是开大量程序的时候)。

    目前的高性能固态厂商都已经开始着重优化低队列的性能,所以对于M9P+而言,低队列的提升是让人满意的。

HDTUNE 5.7 SLC Cache测试:

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 HDTUNE SLC Cache测试方面,一直以来88SS1093系列的主控SLC缓存都很小,而缓外性能一般都是由颗粒来决定的。从S980,到M9P,到今天的M9P+,大家基本都是东芝颗粒,都是马牌88SS1093/92,而这次M9P+终于肯把SLC Cache放开了,从测试看来SLC Cache大概在25-30G左右,远比M9P的5G大多了。

    缓外性能方面M9P+缓外性能达到了600MB/s,比M9P的500MB/s稍微好点,当然了,比初代的S980来说好了整整两倍了。

进阶测试:

    目前,市面上存在着大量表面硬盘,又或者是看似高性能,实际使用却是烂的一批的假硬盘,为了揭露他们的性能,我自己根据个人的使用习惯创立了一套跑分体系。在这个跑分体系中拥有两大类各六个测试选项,其中大类分为0%新盘性能与85%旧盘性能,六项分类如下:

95%顺序读取(写入)/5%随机写入(读取):

    该项目模拟系统盘下读写大型数据,是反映一块固态硬盘作为系统盘时他能读写性能上限。

50%随机(顺序)读取/50%随机(顺序)写入:

    该项目模拟非系统盘内数据读写,是反映一块硬盘是否具备作为高性能仓库盘的次重要指标。

80%顺序写入/20%顺序读取:

    改项目模拟非系统盘常见大型数据读写,可用作作为移动硬盘,仓库拷贝盘的性能指标。

60%顺序写入/40%随机写入:

    改项目模拟非系统盘混合写入,可用作高强度写入(如BT,写缓存,高速以太网缓冲)硬盘的性能测试基准。

    需要注意的是,虽然说是测试基准,但是在这个测试项目里面,没有真正的基准,因为即使是性能之王905P,在某项测试依旧会有败给一块普通SATA SSD的可能,而一块入门企业级的SSD,吊打了家用高性能的事情也可能发生。通过这个测试,更重要的是让大家能够对SSD的性能上线有一定基准认识。

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    从测试结果来看,新的M9P+在大部分场景中都有不错的性能提升。作为最反应系统使用体验的95%顺序读取(写入)/5%随机写入(读取)与50%随机(顺序)读取/50%随机(顺序)写入中,M9P+相比M9P都有15%以上的提升。而在最后两项的性能测试中,M9P+出现了性能打折,猜测也是来源于96层NAND本身,毕竟层数越高的NAND,控制越困难。

温度测试:

    为了更好的比较M9P+的温度变化,这里把M9P与M9P+放到同一测试环境中。通过在同一环境下对比前后代温度的差距。

    环境温度:27度

    测试机箱:酷冷Q300L

    测试位:M11G M_1与M_2

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    待机状态下,M9P+会比M9P稍微高一点点。达到了54度。再通过使用HDTUNE持续读写200G的数据后,记录最高温度。

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    M9P+在全程测试中达到了74度,而M9P最高温度为68度。在测试的过程中,发现M9P+在写入测试时温度提升最快,其后在读取测试中有所减缓(72度),而M9P在写入测试时温度仅64度,而在其后的读写测试中达到了68度。可见两者的调教是有所差异的。

总结:

    自从三星炸厂以来,NAND市场经历了一场又一场的波澜,如今风平浪静后的日子里,我们终于能重新拥抱技术,而不是翻腾经济。目前而言,96层NAND虽然体现了性能优势,但是容量优势还看不出来。其实我更希望看到未来能见到2T版本的96层3D NAND,这样96层的意义才能体现出来。不过这也得看东芝了,毕竟,我到现在连4Tb版本的东芝颗粒都没见过,反倒是在闪迪,群联这些拿着东芝牌贴着自己名的品牌出了。可能这就是所谓的日本企业吧。

    浦科特也算是我们很熟悉的品牌了,在做固态方面的“信仰”一直很明确。所以对于M9P+而言,只需等待市场上市,自然而言就有人买。考虑到性能加成而言,如果新的M9P+价格只要不超过M9P的15%,都有购买的价值。当然我最希望的是M9P+直接替代M9P,实现产品的平行替换,那么消费者就真的吃到真红利了!

图鉴:

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