CPU开盖前后差多少？乔思伯水母360水冷评测，这手牌可以

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前言

在使用一段时间的风冷后，我发现因为CPU的发热不小，14nm制程的TDP还是太高，频率超不上去，这个虽然是由于我没把CPU开盖上液态金属导致的，但简单来说还是散热器不够暴力，正好最近比较勇，想再换回水冷，所以看到乔思伯的360水冷有卖后第一时间入手了

也趁着这一次拿到这一款水冷，这一篇将会推出一个老生常谈的话题：CPU开盖影响有多大？

开箱

这一款产品是乔思伯最近新出的，和其他牌子相比较来说，在价格上有一定优势，水冷头设计较为新颖，可以支持ARGB输入

侧面描述主要的参数，包括360mm，ARGB同步的支持，对于Intel LGA775往后平台以及AMD AM4的支持等等。

不过实际来说，在另侧则说明支持的接口从 Socket FM1到AM4是全部支持的，所以这一款产品的兼容性可以说极佳

打开包装，可以看到附件是比较简单的，风扇已经预先安装到冷排上

三枚120mm风扇，700-1800rpm转速，可以提供合适风量的同时不至于太吵（当然全开谁也挡不住）。

风扇的设计略为简单，好处是没有对一些用户来说可能多余的RGB？研究了一下没有安装防震

冷排厚度30mm左右，可以安装到绝大多数的机箱上

水冷头使用半圆形设计，在没有上电的情况下是看不到内部的

底部标识有安装前撕开贴膜，其实我觉得可以换成一个简单的塑料壳并且在上面绑着接线，这样如果说用户要使用，就不会出错

之所以有上面的想法，主要还是ROG那边的提醒加上我遇到了某个尴尬的事情

CPU开盖前测试

因为工作缘故，我常用的8700K一直没有拿去开盖，自己开的风险又不想担，所以最先测试的时候我先是测一下倍频为40的情况下CPU温度

设置为40倍频时候，室温为25度，核心温度在50左右

使用AIDA64自带的软件进行烤机，温度在五分钟之后稳定到62

此时，核心温度在55-60摄氏度之间

再测试4.5Ghz，温度飙升到80度

此时的核心温度为70-79度

到了4.7Ghz我就没有太敢跑太久了，因为此时温度已经超过了控制范围

此时显示的温度因为不能显示100以上，所以一直是在98，100左右跳跃

CPU开盖后测试

很迅速的，我直接在淘宝上面找了一个开盖服务，并且寄了过去，在五天后很顺利的我收到了我的CPU，需要注意的是因为每个人的CPU体质有所不同所以说，也会有一些差别

先测试一下4.3Ghz频率，全程就在48度左右

跑一下烤机测试，温度稳定在最高50

再试试看4.5Ghz，此时温度也在正常的范畴，差不多就是在51-55这样

既然4.5Ghz也没事，那就直接开始烤4.7Ghz，我使用软件直接调整倍频，使得CPU全核心都运转在4700Mhz

此时温度上升到65度上下，依然在可接受的范围

接着是难题5Ghz，运行一段时间后依然轻松的保持70度左右

I7-8700K在持续100%运行的情况下，没上过80，并且系统挺稳定，当然此时的风扇因为接近全开，所以噪音相对较大

总结

乔思伯的这一款360水冷，性价比不错，关键是设计也算新颖，没有像是同样在最近新出的EK那样在大家最容易一眼看到的水冷头的外观上翻车。

这一家是否能提供长时间且有效的冷却功能，还需要时间去证明