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张大妈

半导体八大核心工艺全解析：从硅片到芯片的精密制造之旅

源自新浪微博：互联网嘴哥

05-07 14:37

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一张图看懂半导体八大工艺！芯片小白必收想入行半导体但听到"光刻""刻蚀""CMP"就头大？别慌！今天用一张图带你从硅片走到芯片①氧化 → 高温让硅片"穿上"二氧化硅绝缘层②光刻 → 涂胶+曝光+显影，电路图就这样印上去了③刻蚀 → 等离子体出马，不要的部分统统刻掉④离子注入 → 给硅片"加点料"，改变导电性能⑤薄膜沉积 → CVD化学镀/PVD物理镀，长出新膜层⑥CMP抛光 → 把表面磨平，为下一层铺路⑦金属化 → 沉积金属做互连，电路连起来⑧晶圆测试 → 探针逐颗检测，良品坏品一测便知重点来了：不是走一遍就完事！一颗芯片要经历几十轮这样的循环迭代层層叠加，才变成你手机里那颗小小的芯片建议收藏，面试/入行/日常沟通都用得上！

互联网嘴哥 2026-05-05

来自新浪微博
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