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三星HBM4裸片涨价50%，2027年报价将再大幅上调

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06-02 16:27

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算力账单暴涨！你给OpenAI花的钱，全成了三星SK海力士的年终奖

新智元 2026-05-12

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三星家电彻底告别中国！揭秘万亿帝国背后的“身不由己”！

阿斗归来了 2026-05-21

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3. 三星和SK海力士，正在押注下一个AI时代韩国半导体巨头正在从AI产业的“卖铲人”，变成AI生态的参与者。据韩国媒体报道，三星电子和SK海力士近期参与了AI公司Anthropic的新一轮融资。与以往单纯出售HBM和存储产品不同，这次两家公司选择直接成为Anthropic的投资方和战略合作伙伴。Anthropic是全球最受关注的AI公司之一，旗下Claude模型被视为OpenAI最强劲的竞争对手之一。在AI Agent、企业AI和推理计算快速发展的背景下，Anthropic的重要性正在不断提升。此次融资完成后，Anthropic估值已达到约9650亿美元，距离万亿美元俱乐部仅一步之遥。与此同时，包括三星电子、SK海力士以及Micron Technology在内的全球三大存储厂商，全部出现在其投资名单之中。对于三星和SK海力士来说，这笔投资的意义远超财务回报。过去，AI公司是HBM和存储芯片的客户；如今，存储厂商开始直接投资AI公司，提前绑定未来的算力需求和数据中心扩张计划。随着AI模型规模持续增长，训练和推理所需的GPU、HBM以及高速存储需求仍将不断增加，而三星和SK海力士正试图在产业链上游之外，占据更重要的位置。这也意味着韩国半导体产业的角色正在发生变化。从单纯提供硬件，到参与全球AI生态建设，从供应链合作到资本层面的深度绑定，三星和SK海力士正在寻找新的增长引擎。如果说过去几年AI浪潮最大的受益者是GPU厂商，那么未来几年，围绕AI基础设施展开布局的存储巨头们，也有望分享这一轮产业红利。对于三星而言，在积极推进HBM业务、先进制程和AI芯片代工的同时，又将资本投入全球顶级AI模型公司，这或许代表着其对下一代AI产业格局的一次重要押注。AI竞争已经不再只是模型之间的竞争。它正在演变为芯片、算力、数据中心和资本共同参与的一场生态之战。三星和SK海力士，显然已经提前入场。

4. SK海力士关键一役！报道：HBM4最终样品即将交付，若通过英伟达认证本月即可量产

5. 三星半导体的下一代“聚宝盆”出样了。三星已率先向客户提供 HBM4E 12层堆叠样品。今年2月刚量产 HBM4，3个月后就把 HBM4E 送去客户验证，这个节奏很猛。HBM4E 单Pin速度最高16Gbps，单堆叠带宽达到3.6TB/s，容量提升到48GB，同时能效提升16%，热阻改善14%以上。AI时代，GPU负责算，HBM负责喂数据。谁能拿下下一代HBM订单，谁就能吃到AI服务器最肥的一块肉。对三星半导体来说，HBM4E很可能就是下一个真正的聚宝盆。

6. 狂投AI芯片与HBM！亚洲半导体巨头今年支出有望达1360亿美元，同比增长25%

7. 今年HBM的价格由于提前锁价原因，价格已经和DDR乃至LPDDR出现倒挂。大家都清楚HBM的生产制造成本远大于DDR，LPDDR，所以今年HBM4开始商用，价格也会增长一些，但真正的大涨价在2027年。2027年HBM4，HBM4E，再加上价格大涨，将支撑DRAM厂商的业务进一步提升。

8. 据SemiAnalysis报告，NVIDIA已下调下一代Rubin架构GPU配套HBM4显存的性能目标，主因在于SK海力士与三星难以在量产阶段达成原定激进带宽指标。原计划Vera Rubin系统的总显存带宽目标为22TB/s，但受限于良率与技术瓶颈，首批出货系统预计仅能实现约20TB/s，对应的HBM4每针速率约为10Gbps。回顾过往，NVIDIA曾多次调整VR200 NVL72系统的带宽目标，2025年3月目标为13TB/s，同年9月提升至20.5TB/s，2026年CES上确认为22TB/s，并以此作为压制AMD Instinct MI455X（19.6 TB/s）的关键核心亮点。不过随着量产压力显现，NVIDIA不得不接受约20TB/s的实际部署表现，这意味着其领先对手的幅度将大幅收窄。

9. 全球存储芯片市场正经历“价格风暴”。受AI数据中心对高性能存储需求驱动，DRAM和NAND价格涨幅远超预期TrendForce上调预测，DRAM合约价涨幅修正为90% - 95%，NAND为55% - 60%，内存价格三月内近乎翻倍。Counterpoint Research的数据，2026年第一季度，存储芯片价格迎来惊人涨幅。其中，服务器用64GB DDR5 RDIMM价格环比上涨150%，移动端12GB LPDDR5X上涨130%，甚至前代产品8GB DDR4 SO-DIMM也暴涨180%。NAND闪存同样表现强劲，整体涨幅约130%~150%，远超此前预期的100%季度增长。此次价格飙涨的核心动力来自AI产业的快速发展。相比中东地缘政治风险或运输成本上升等宏观因素，科技企业对AI基础设施的大规模投入直接引爆了存储需求。业界普遍认为，供应紧张局面至少将持续到2027年下半年。尽管主要DRAM厂商如三星电子、SK海力士、美光、长鑫存储、南亚科等预计2026年产量将增加约26%，NAND产量增加约24%，但供给端的实质性扩张仍需时日，短缺问题预计要到2027年下半年才有望缓解。在HBM市场，SK海力士2025年以约60%的份额主导，但2026年因供应英伟达的HBM4产品设计调整，市占率可能略有下滑。相比之下，三星的HBM4增长势头更值得关注。长期来看，国产存储芯片的崛起正成为重要变量。预计到2028年，长鑫存储的DRAM市占率有望提升至10%以上，而长江存储在NAND领域的份额目前已达约13%，未来或将进一步改变市场格局。存储芯片涨价传导至下游，一线PC厂商库存降至警戒线，预计2026年全球PC出货量萎缩10%左右。

10. 报道：三星与谷歌、微软就存储芯片长协展开谈判，预付款超100亿美元

11. AI抢产能升级！三星、SK海力士签长约锁供应，内存价格或被“合同化抬升”

12. TrendForce报道，2026年亚洲头部Foundry和IDM的的资本开支合计的同比增长25%。CAPEX 2026- 台积电 540亿美金- 三星 280亿美金- 海力士 245亿美金- 中芯国际 80亿美金- 铠侠 45亿美金三星今年的资本开支增加较少，主要用于生产用于HBM4的10nm第六代（1c nm）DRAM扩产。海力士和铠侠的投资扩大较多，新增产能也要到2027年才能体现。

13. 【2026存储引擎超越算力，硬件赛道进入‘量缺价暴’时代】2026年全球半导体景气度正在发生深刻切换：存储芯片预计全年增速将超40%，正式超越算力芯片成为驱动增长的第一引擎。随着HBM4、AI DRAM等新品密集上市，市场呈现‘极度短缺、价格暴涨’态势。在AI基建从预训练转向推理落地的关键期，存储仓库的扩容速度已成为决定系统性能的新上限。硬件半导体作为高确定性赛道，正在重塑大科技行业的增长边界。💍🌸

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17. 半导体圈人才流动直接掀翻行业格局！近200名三星核心工程师集体跳槽SK海力士，主攻HBM高带宽存储领域，刚好踩在AI芯片最关键的赛道上。一边是SK海力士手握英伟达大单、奖金福利拉满，一边三星还面临大规模罢工风波，薪酬差距、发展前景形成鲜明反差。高端芯片人才争夺战早已白热化，往后存储行业格局怕是要重新洗牌了。#三星200人跳槽到SK海力士##AI芯片##英伟达##三星#

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