SK海力士押注HBM赛道逆袭，AI存储龙头地位能否持续？_内存

1. 【#SK海力士市值将破万亿美元##SK海力士市值将近万亿美元#】5月14日，韩国存储芯片巨头SK海力士的市值达到约9420亿美元，有望成为三星电子之后下一家迈入万亿美元俱乐部的亚洲芯片公司。今年以来，受人工智能热潮推动，高带宽存储（HBM）芯片需求激增，SK海力士股价已累计上涨超过200%。各位网友，您怎么看？ @读秒财经读秒财经的微博视频

2. 涨得比黄金猛，为什么内存条原地起飞？AI看得上我这200块破内存？【柴知道】

3. 截止昨天收盘，三星+SK Hynix市值超过腾讯+阿里。三星市值992万亿韩元，sk海力士660万亿韩元，折合港币分别为5.35万亿港元和3.56万亿港元，合计市值8.9万亿港元。腾讯市值5.3万亿港元，阿里市值3.07万亿港元，合计市值8.37万亿港元。韩国存储力压中国互联网，这也算AI时代一个标志性的事件吧。

4. #AI算力产业链正批量造富# 家人们！最近被AI算力造富刷屏，但很多人还没搞懂，这条产业链到底在赚谁的钱、哪些环节最赚钱🔥 其实AI算力就是数字经济的“发动机”，从上游的芯片、存储，到中游的服务器、数据中心，再到下游的行业应用，每一环都在分食万亿红利！未来5年，光模块、HBM存储、AI芯片、液冷散热、算力租赁这五大赛道，就是造富核心中的核心～光模块订单排到2028年，HBM供需缺口持续，AI芯片国产替代空间超5000亿，液冷渗透率从15%飙升至60%+，算力租赁解决中小企业刚需，普通人哪怕不直接投资，看懂这些赛道，也能抓住职场和副业的机遇，跟着行业风口走，赚钱真的会更轻松！#ai创造营#

5. SK海力士近日警告，DRAM供应短缺将持续至2028年。根据分析，除高带宽内存（HBM）和小型化压缩内存模组（SOCAMM）外，通用型DRAM的产能增长将受限。主要存储厂商已将重心转向满足AI服务器需求，导致面向消费市场的产能增长空间有限。SK海力士预计，AI服务器将在2025年至2030年间大幅增加其市场份额，从38%飙升至53%，推动DRAM需求大幅增长。同时，受服务器端需求激增影响，消费级NAND闪存的供应增长可能无法满足需求。

6. 一年赚一万亿人民币！他，赌出亚洲最疯狂的科技公司

7. #SK海力士回应员工人均奖金610万#SK海力士官方回应，“人均610万年终奖”是在国际投行对2027年业绩的理论预测，实际发多少得看未来的业绩表现。但不可否认的是，这家存储巨头利润及分红是史无前例的可观啊，大家羡慕吗？

8. 长江存储：即将成为全球第三大闪存厂

9. DDR5暴涨500%！从资源垄断到巨头疯抢，深聊背后的AI硬件争夺战

10. 三年前，2023年，并不遥远啊，这可是存储历史上最惨烈的一年，整个行业出现了史诗级亏损！为了减少库存压力，存储设备出现低于成本价的大甩卖。这一年，海力士亏损高达9.1万亿韩元。命运的齿轮开始转动，源自ChatGPT爆火出圈，英伟达开始采购海力士的HBM。接下来发生的事情，大家都知道了。否极泰来并不罕见，关键是不能熬不过去，就像2005年中国股市曾经低至900多点，然而2007年就迎来了6124，多少人的一生，都因为那三年而改变？ #芯片龙头股价大涨#

11. 三星初步业绩创历史新高，营收达908亿美元（133万亿韩元），营业利润达389亿美元（57.2万亿韩元）。营业利润超过了许多全球头部公司，包括台积电、微软、Meta以及谷歌，离沙特阿美一步之遥。当前的三星电子的市值排在全球第13。今年二季度开始三大存储厂商，三星、海力士、美光的利润应该会远超其他厂商。2026年全球全年利润总额No.1大概率是英伟达和三星PK了。数据来自Counterpoint总结。

12. 今年HBM的价格由于提前锁价原因，价格已经和DDR乃至LPDDR出现倒挂。大家都清楚HBM的生产制造成本远大于DDR，LPDDR，所以今年HBM4开始商用，价格也会增长一些，但真正的大涨价在2027年。2027年HBM4，HBM4E，再加上价格大涨，将支撑DRAM厂商的业务进一步提升。

13. 人均奖金610万？SK海力士天价奖金真相

14. 三星、SK海力士正加速扩产存储芯片，应对AI需求。三星提升产线利用率、扩大HBM等高端产品产出，还重启平泽五厂建设；SK海力士推进清州新厂投产，力争提前完成龙仁晶圆厂。随着AI需求激增，产能成关键，预计2026年全球DRAM市场规模将达1700亿美元。

15. 15年最严重的存储芯片短缺来了。SK海力士、三星股价创历史新高，AI算力需求直接带飞存储缺口，价格二季度继续大涨。A股存储公司业绩、股价同步起飞，今年已有多家翻倍。供需失衡的周期，才刚刚开始。#15年来最严重存储芯片供应短缺#

16. 内存暴涨，到底怪谁？

17. 中国是2014年开始下定决心重点投资存储的。2016年前后，国家规划了三大国家级存储项目集中落地、集中建厂。其中就包括在武汉的长江存储（NAND）；在合肥的长鑫（DRAM），在福建的晋华（DRAM）。2019年，长江存储64层3D NAND量产，长鑫19nm DRAM量产，国产存储开始正式进入市场。长江从一期到三期，到2025年累计投资超过2000亿，冲击到了全球NAND前三。长鑫累计投资超过1500亿，目前已经重点发展到了18nm以下DRAM和HBM3。然后恰到好处地碰到了25/26/27年全球存储行业大周期。10年布局，一朝结果。这种前瞻性的产业政策，跟韩国对存储的布局相比也可以说是伯仲之间了吧。什么是国家战略，产业政策，这就是最典型的例子。

18. 英伟达CEO黄仁勋在摩根士丹利科技大会上公开喊话：内存价格已成为AI发展的挑战，希望全球内存供应商尽快增加产能；存储器厂扩多少，英伟达就用多少。一句话点破当下AI产业最核心的卡脖子环节——不是GPU，是高端内存（尤其HBM），他不是在“客气请求”，而是在公开抢产能、锁供给、稳预期。一台高端AI服务器内存/存储用量，是传统服务器的8-10倍；英伟达GB300已配288GB HBM，下一代Rubin架构将用HBM4（16层堆叠）。全球超60%高端内存被AI/数据中心吃掉；2026年HBM产能已全部售空，订单排到2027年后。不是GPU不够，是喂饱GPU的内存不够；不是不想扩产，是设备、时间、技术都不允许。黄仁勋喊话，是无奈，也是底气——AI狂奔，内存为王。#黄仁勋希望内存供应商增加产能#

19. 木头姐给出的14个科技趋势（上）：可回收火箭，英伟达，全球GDP增速，AI竞争格局，都聊到了#木头姐 #可回收火箭 #BIGIDEAS2026 #英伟达 #AI#AI泡沫

20. #手机集体涨价原因#这轮内存普涨是综合性的，一共有四大原因：1、AI 算力需求大爆发， AI 服务器 DRAM 需求是传统服务器的8–10 倍，NAND 是3–5 倍。OpenAI、微软、谷歌等云厂商，吞噬了全球几乎53%+的DRAM产能，还提前锁定了2026年全年的HBM（高宽带内存）2、三星、SK 海力士、美光三家控制全球90%+ DRAM 产能、99%+ HBM 产能。由于HBM（高宽带内存）利润更多，大幅度消减了消费级内存的供应（DDR4、手机 LPDDR、UFS）。3、全行业库存见底，整体库存仅4周，远低于8-12周安全线，所以各品牌都在加价下单，锁定内存厂商未来的产能。4、由于战争的阻碍（许多电子特气和能源需要从霍尔木兹海峡运输）和AI需求的旺盛，原材料和能源都在涨价，晶圆、硅片、电力成本上升，加剧了通用内存紧张。内存涨价将要贯穿2026年全年，直到2027年一些新的内存产能落地，HBM供需趋于平衡，消费级内存的产能才会逐步恢复。但是AI热情在2026年只会升级啊... #OPPO涨价#

21. TrendForce报道，2026年亚洲头部Foundry和IDM的的资本开支合计的同比增长25%。CAPEX 2026- 台积电 540亿美金- 三星 280亿美金- 海力士 245亿美金- 中芯国际 80亿美金- 铠侠 45亿美金三星今年的资本开支增加较少，主要用于生产用于HBM4的10nm第六代（1c nm）DRAM扩产。海力士和铠侠的投资扩大较多，新增产能也要到2027年才能体现。

22. 存储巨头最新发声：今年无法满足所有客户的需求，涨价将贯穿全年！

23. 天塌了！苹果已经接受三星、SK海力士对iPhone低功耗DRAM（LPDDR）的大幅涨价，三星报价涨幅超80%，SK海力士报价涨幅接近100%。连苹果都压不住，安卓厂商怕是更难了，这波真的是被AI反噬了#三星海力士提高iPhone内存供应价##iPhone18系列新品或涨价#

24. AI救活了一家马桶公司，也点燃了存储芯片超级周期【硅谷101】

25. 从算力到存储，谁能掌握AI时代的“口粮”？ #大咖观察 #红衣聊AI #算力 #存储 #硬件

26. 存储巨头：所有客户需求都无法完全满足

27. 存储芯片迎来重大利好！美股存储概念股集体大涨，美光大涨超8%、闪迪拉升7%，股价强势冲刺2000美元大关；西部数据涨超4%，希捷同步走高。行业核心逻辑清晰：供需格局持续偏紧，稀缺性催生刚需。三星、SK海力士同步走强，资本重金加码，充分看好赛道确定性。行情数据更直观：闪迪年内股价暴涨4倍，美光翻倍，三星涨幅达94%，SK海力士大涨超120%，存储板块强势行情持续发酵。

28. 内存阵营分裂：三星海力士踩油门，美光南亚抢客户｜显卡日报1月22日

29. 据韩联社报道，证券公司预测三星电子今年第一季度的营业利润约为32.53万亿韩元（1710亿人民币），较去年同期增长386.6%。销售额预计也将飙升至111.41万亿韩元。另一家半导体公司SK海力士第一季度的营业利润预计为28.28万亿韩元。随着海力士利润预测的持续攀升，其利润突破30万亿韩元的可能性也越来越大。

30. 美银调研了10家存储厂商，得到的结论是中东冲突对存储芯片供应链影响很小。主要原因是存储芯片产业链具有高度的亚洲内循环特征。生产端，全球95%的芯片生产在亚洲，特别是东亚地区，材料的库存充足；设备端主要来自亚洲、美洲和欧洲厂商，但主要通过空运，不需要通过海湾地区；封装测试也都在东亚，HBM和模组的封装基本都在东亚地区完成。2月份韩国半导体出口暴涨161%，创历史记录。DRAM行业营业利润率超过60%，NAND行业营业利润率超30%。

31. SK 海力士在 2025 Q3 以 **34.1%** 的份额继续压过三星 **33.7%**，靠的不是传统 DRAM，而是 **HBM 的绝对碾压**。这一轮领先已经连续三个季度，意味着 DRAM 市场 30 年格局第一次真正被撼动。但差距其实只有 **0.4 个百分点**，并非绝对优势。报道也明确提到：**从 2026 年起，三星将在 HBM3E / HBM4 大幅扩产，随时可能反超**。也就是说，海力士的领先是当下的，三星的反击是必然的。这件事的核心意义很简单：**未来的内存竞争，不再看传统 DRAM，而是看谁掌握高带宽内存（HBM）。AI 时代的性能瓶颈在带宽，不在算力。**

32. #A股存储芯片全线爆发#AI算力狂飙，存储芯片成了最紧俏的“硬通货”，A股板块今天集体走强，掀起涨停潮。这波行情不是偶然，而是供需失衡+国产替代双重逻辑驱动。全球存储缺口持续扩大，AI服务器对存储的需求是传统服务器的数倍，海外大厂产能优先供给高端HBM，导致市场一芯难求、价格持续上涨。更关键的是，国产存储已迎来质变拐点。长江存储、长鑫存储等企业技术突破，从“备胎”变“主力”，在政策扶持与市场刚需下，加速替代海外份额。说白了，算力是王，存储是粮仓。AI时代，没有存储的支撑，算力就是空中楼阁。如今行业周期上行叠加国产替代红利，存储芯片正走出一波既有业绩、又有想象空间的主升浪。本文提示：个人观点，仅供交流，不构成投资建议！理财有风险，投资需谨慎！

33. 英伟达CFO吐槽对手因内存短缺而措手不及：“我们早就知道价格会飙升”据外媒报道，近日英伟达首席财务官Collette Kress在接受采访时表示，英伟达很早就预料到内存价格即将飙升，因此他们提前订购了大量内存，最终在现在供应链动荡之际，英伟达确保了关键内存芯片的稳定供应，成功保持住了领先地位。而在谈到其他竞争公司抱怨内存价格高时，Collette Kress表示：“许多公司现在都惊呼‘天哪，内存价格上涨了！’但我们早就预料到这种情况，而且这是每个人都应该早就订购的东西，至少我们早就订购了。”随后她也透露，英伟达目前正在与内存供应商合作，按需生产芯片，而不是购买现货产品：“他们和我们一起设计。然后他们会问，我们需要多少供应量？我们不是只跟一家供应商合作，而是跟所有三家内存供应商都合作。我们告诉他们，这是我们要开发的产品。然后我们必须让他们都配合我们，协同工作。我没见过其他公司这么做。”

34. 三星电子股价一年暴涨282%，市值攀升至1290.5万亿韩元。SK海力士同期涨幅高达430%，市值达783.3万亿韩元。仅这两家公司在韩国KOSPI市场的市值占比就达39.88%，显著高于美国标普500指数中七大科技巨头33.41%的占比，凸显韩国股市对半导体产业的深度依赖。

35. AI交易被挤爆：存储链拥挤到极值，英伟达等巨无霸却被集体“晾在一边”

36. #卢伟冰称内存涨价618成最佳购机期# 有换机需求的朋友，真该认真看看。得承认！618确实是今年买手机的黄金时间。打开天猫平台，可以很清楚的看到618的各种促销已经全面开启，各种直降、满减、消费券活动铺天盖地。为啥内存会涨这么凶？其核心原因是AI需求爆发现在AI服务器、数据中心疯狂抢内存，单台AI服务器对内存的需求是普通服务器的8-10倍。三星、SK海力士这些大厂，把70%-90%的先进产能都拿去生产AI专用内存，留给手机的普通内存产能大幅缩水。供需严重失衡，价格自然一路飙升，而且短期内根本没法缓解——建一座新的内存工厂，至少要18-24个月，最快也要2027年才能量产。换句话说，这就意味着，从现在到2027年，手机内存成本只会涨不会跌，后续机型涨价是必然趋势。

37. 【七年来首次！三星、海力士毛利率或超过台积电存储迎来“高光时刻”】《科创板日报》12月22日讯美光之后，存储另外两家龙头三星电子和SK海力士将交出财报成绩单。在存储缺货涨价潮下，这两家供应商第四季度的内存业务盈利能力将超过台积电，这也是七年以来首次出现这种情况。据韩国经济日报今日援引半导体行业消息人士消息称，预计四季度三星内存业务及SK海力士的毛利率在63%-67%，超过台积电的60%。值得一提的是，美光上周发布财报显示，其2026财年第一季度毛利率为56.8%，环比提高11个百分点；预计第二财季（2025年12月至2026年2月）毛利率将在68%左右（上下浮动1个百分点）。彼时美光交出的财报惊动了整个华尔街，多家投行上调公司目标价。大摩指出，除了英伟达之外，美光此次提供的营收和净利润上修幅度在美股半导体历史上几无先例。七年来首次！三星、海力士毛利率或超过台积电存储迎来“高光时刻”

38. 据SemiAnalysis报告，NVIDIA已下调下一代Rubin架构GPU配套HBM4显存的性能目标，主因在于SK海力士与三星难以在量产阶段达成原定激进带宽指标。原计划Vera Rubin系统的总显存带宽目标为22TB/s，但受限于良率与技术瓶颈，首批出货系统预计仅能实现约20TB/s，对应的HBM4每针速率约为10Gbps。回顾过往，NVIDIA曾多次调整VR200 NVL72系统的带宽目标，2025年3月目标为13TB/s，同年9月提升至20.5TB/s，2026年CES上确认为22TB/s，并以此作为压制AMD Instinct MI455X（19.6 TB/s）的关键核心亮点。不过随着量产压力显现，NVIDIA不得不接受约20TB/s的实际部署表现，这意味着其领先对手的幅度将大幅收窄。

39. 冷静下来想想，魅族暂停手机自研其实是很明智的，这个特殊的存储超级牛市周期，魅族们面临的压力已经不仅仅是涨不涨价，涨多少价的问题，而是市场地位低下和供应链话语权缺失双重debuff下，它压根不能保证2026年还能拿到保底配额的存储芯片的问题！手机都组装不起来，怎么拿货卖？残酷的行情明摆着，2026年，一线存储原厂DRAM、NAND Flash和HBM三大产品线产能早已被被预订一空，连三星的HBM产能都售罄了（遑论SK海力士？被谁抢走了产能？#OpenAI获1100亿美元新投资##去年59元买的内存卡今年卖197元#AI巨头们、手机巨头们、PC巨头们……不夸张地讲，高傲的苹果差点都到了需要远赴韩国陪酒拿单的地步了（棒子给它涨100%已经是友情价如果再考虑SoC的涨幅，小厂更是欲哭无泪，这种水深火热的现状，你让others小厂怎么办？拿头硬刚？

40. 美光第六代高带宽内存HBM4产能爬坡进展顺利，其产能提升速度较上一代HBM3 12层产品实现2倍增长，且良品率优化速度显著加快。美光科技全球运营副总裁马尼什·巴蒂亚日前在摩根大通投资大会确认，该产品将应用于英伟达AI计算平台Vera Rubin。美光HBM4的核心DRAM芯片采用10纳米级第五代1β工艺，并由美光自主优化基底芯片以提升整体性能。美光计划于明年量产下一代HBM4E标准产品。HBM4E将采用10纳米级第六代1γ工艺，这是美光首次在量产工艺中引入ASML的EUV光刻设备。此外，美光将改变生产策略，HBM4E的基底芯片将委托台积电进行制造。美光HBM4E首批产品将符合JEDEC标准，后续会根据客户需求提供定制化版本。

41. SK 海力士退出消费级存储市场，将如何影响存储行业竞争格局？

42. 市值不断创新高的SK海力士，“年终奖预测”给火爆的存储再添一些戏剧性。中、韩两地员工的奖金存在明显差异。“我们已经取消奖金上限了，但国内的奖金上不去，”一位SK海力士中国员工说，“韩国一年结算一次，中国这边是一年两次。”该员工还透露，如果他们发300万奖金的话，中国员工5%都不到，折算下来15万元左右。“不是说我们奖金每个人都是15万，会根据KPI评级去适当调整奖金，评级越高奖金越高，最高的时候我拿了10万多点。”该员工入职SK海力士超过10年，且拥有技术岗位背景。#武大批评校友余某真的过了#

43. 【因工资比不上SK海力士#韩国三星员工威胁罢工#】4月23日，约4万名三星电子工人在韩国首尔南部一个庞大的工厂园区举行集会，表达他们对薪酬水平的不满。工人们称，若其工资要求得不到满足，他们计划从5月21日起罢工18天。三星工人的不满主要源于本国同行SK海力士的高福利。SK海力士在2022年底人工智能热潮开始后，抢先一步向英伟达和其他客户交付了用于人工智能的高带宽内存，该公司成为本轮行业繁荣中的领先厂家。三星最大工会领导人崔承浩上周表示：“工会会员数量的惊人增长反映了三星电子员工对变革的一致而紧迫的呼吁。”他表示，许多工人已转投SK海力士，而美光甚至特斯拉等其他竞争对手也在吸引三星工程师。今日俄罗斯RT的微博视频

44. 存储超级周期确认！3月13日美股大跌，闪迪逆势大涨近7%，领涨存储板块，美光、西部数据同步走强。AI算力持续虹吸存储产能，NAND/DRAM涨价周期贯穿2026年，供需错配下行业盈利确定性拉满。这不仅是库存反弹，更是AI重构产业链的信号，上游狂欢与终端承压并存，国产存储迎来替代窗口。#闪迪涨近7%#

45. 韩国存储芯片巨头SK海力士的一位高管日前表示，随着存储芯片需求的激增给全球供应带来压力，该公司计划将一座新工厂的投产时间提前三个月，并将于2月开始运营另一座新工厂。在SK海力士作出这一决定之际，全球存储芯片短缺不仅推高了手机、个人电脑等消费电子产品的价格，还拖慢了人工智能（AI）数据中心的建设进程。SK海力士美国公司首席执行官Sungsoo Ryu在接受采访时表示：“我们必须为人工智能基础设施的内存消耗提供支持。”Ryu表示，SK海力士在韩国龙仁的新芯片生产基地的首座工厂计划于2027年2月投产，比原计划提前三个月。

46. 双纪录加冕！SK海力士业绩又爆了

47. SK海力士

48. HBM4量产元年

49. SK海力士财报深度解读

50. AI时代的隐形赢家SK海力士

51. SK海力士

52. AI吞噬全球内存

53. 创新观察｜内存告急！SK海力士

54. 深度解析

55. 从HBM到1c DRAM

56. HBM 时代，海力士站在存储产业最上游

57. AI存储超级周期，SK海力士2025财报创下史诗级纪录

58. SK海力士豪掷100亿美元

59. 存储行业核心观点与深度分析

60. 花旗力挺 SK 海力士，2026 领跑上行长周期

61. Sk海力士2026年Q1财报速览

62. AI狂潮引爆“存储超级周期”

63. 芯观察｜算力时代的三条存储命脉

64. HBM市场份额最新数据海力士52%、三星28%、美光20%，但趋势在变

65. 全球hbm格局浅述（26.5.23）

66. 内存三国——HBM产业链

67. HBM存储芯片十大龙头股深度解析

68. HBM三国杀

69. 【存储器】决战！HBM之巅

70. 三星缩短HBM开发周期，以争取更大市场份额

71. HBM之父

72. 美光科技(MU) vs SK海力士(SHX) 深度投资对比报告（2026年2月）

73. AI算力背后的新黄金

74. 三星电子 vs SK海力士

75. 一个季度的利润超过去十年之合，韩国押宝成功

76. 灯火阑珊处的“芯”事

77. 英伟达市值重返5万亿美元

78. SK海力士董事长

79. SK海力士2026

80. SK海力士抢跑

81. SK海力士2026预计将登顶全球盈利第四

82. 存储芯片，正在接过AI行情的接力棒

83. 提前量产+砸600万亿！SK海力士双厂布局，打响AI内存霸权争夺战

84. 存储器荒恐较预期久，涨价潮至少再火半年、SK海力士将HBM4生产扩展至M15X、受益于存储器价格暴涨及长合约模式，预计利润超过微软、谷歌、

85. SK海力士将M15X设备入驻时间提前两个月

86. 豪掷900亿元，SK海力士建新封装厂

87. 芯片厂门口排起长队，客户掏钱要建产线，SK海力士却不敢接单

88. 科技巨头抛出空前橄榄枝

89. 约992亿！晶圆大厂建成，正安装设备！

90. 投资近900亿！SK海力士又建工厂，为HBM提供封装产能

91. SK海力士完成中国工厂升级，加速扩产

92. SK海力士突破7300亿，结束三星30年压制

93. AI领域强劲需求推动 SK海力士去年四季度及全年均扭亏为盈

94. 人工智能产业日报(01.05) : AI行业动态与投资概况

95. 芯片荒下的保供应:科技巨头争相投资SK海力士生产线、资助购买光刻机

96. SK海力士业绩因AI存储器提升拟在美国设AI投资公司董事会将审议

97. SK海力士2024台北国际电脑展精彩回顾

98. SK海力士与台积电合作开发第六代HBM

99. SK海力士明年全系列存储芯片订单已售罄发出强劲的人工智能需求信号

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101. HBM 订单爆单：韩国巨头赚疯，需求外溢如何让国内存储产业捡到大红包？

102. 科技巨头注资SK海力士买光刻机、盖产线！

103. 客户求着送钱，SK海力士不敢收

104. 2026年HBM供需全景：+40%产能与深不可测的缺口

105. 2026 年，内存没有任何一个客户能被满足，库存水位历史新低。

106. HBM4大战输家已现！

107. 科技巨头抢投SK海力士保供货，一场AI时代的产线军备赛已经打响

108. 摩根士丹利：韩国存储行业超级周期来袭，三星&SK海力士业绩与估值双升

109. 员工人均奖金达610万人民币？SK海力士回应

110. SK海力士，产能被疯抢

111. 为保障产能供应，科技巨头抢着给SK海力士“送钱”！

112. 三星海力士美光三大厂均进入最终验证阶段，预计2026年Q2完成英伟达Rubin平台认证。三星已率先量产交付，海力士紧随其后，美光进度偏慢。 📊 三大厂核心数据对比 1. 三星（进度最快、技术最强） - 验证/量产：已完成验证，2026-02-12宣布量产并商用交付，全球首家 - 工艺：1c（6代10nm级）DRAM + 自研4nm逻辑芯片 + 混合键合，全流程自研 - 性能：11.7Gbps（超行业8Gbps标准46%）；12层堆叠24–36GB，单栈带宽3.3TB/s - 产能：平泽P4厂月产10–12万片；2026年HBM销量目标为2025年3倍+ - 客户：英伟达Rubin（约30%份额）、AMD MI450 - 路线：自研4nm逻辑+全链条封装，不依赖台积电 2. SK海力士（份额最大、绑定最深） - 验证/量产：验证收尾，已批量生产，2026全年产能售罄 - 工艺：1b（5代10nm级）DRAM + 台积电12nm逻辑芯片；12层/16层堆叠 - 性能：12层24GB，带宽**>2TB/s**；功耗效率提升40%+ - 产能：2026年TSV月产能20万片（同比+5万）；市占预计54% - 客户：英伟达Rubin（约70%份额）、OpenAI Stargate核心供应商 - 路线：DRAM自研+台积电代工逻辑，强强联合 3. 美光（进度偏慢、份额承压） - 验证/量产：验证尾声，提前启动小批量出货（原计划Q2） - 工艺：1b（5代10nm级）DRAM；12层堆叠 - 性能：速率**>11Gbps**，带宽**>2.8TB/s** - 产能：2026年HBM4月产能1.5万片（占总HBM约30%） - 客户：英伟达Rubin份额被清零（SemiAnalysis 2026-02-10），转向AMD/云厂商 - 路线：自研为主，未深度绑定台积电 🧩 关键信息汇总 - 验证节点：三星最快→海力士→美光，均2026年Q2完成英伟达认证 - 市场格局：海力士（约54%）> 三星（约28%）> 美光（剩余）；英伟达Rubin由韩系双雄垄断 - 技术差异：三星全流程自研+混合键合；海力士台积电代工逻辑+高堆叠；美光自研但进度落后 - 需求驱动：英伟达Rubin、AMD MI450、OpenAI Starga

113. 深度解码HBM：键合技术迭代、韩厂垄断与国产追赶格局

114. 报道：SK海力士停产消费级存储器，资源转向B2B与AI服务器市场

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121. SK海力士深夜纪要曝光：HBM全线售罄。SK海力士在高盛电话会上释放强烈信号：存储行业已全面进入卖方市场。受AI真实需求驱动及洁净室空间受限影响，今年存储价格将持续上涨。公司透露目前DRAM及NAND库存仅剩约4周，且没有任何客户能完全满足需求。随着2026年HBM产能售罄，标准型DRAM的极度短缺正显著提升供应商议价权，产业链已开启长期合约谈判以锁定未来供应。 1. 关于涨价与需求：没有水分，全是刚需受AI实际需求和洁净室空间紧张驱动，预计内存价格年内将持续上涨。客户认识到短期产能无法增加，“重复下单”只会推高价格，因此出现重复下单的可能性很低。 2. 关于库存与话语权：地主家也没余粮了今年没有任何客户能完全满足内存需求。海力士自身DRAM和NAND库存精简至约4周，并将继续下降。供应商议价能力增强，正推动长期合同讨论。 3. 关于高端HBM芯片：拿普通货当筹码，榨取未来利润 2026年HBM已全部售罄，生产计划已定。当前传统DRAM的供需极度紧张，可能为海力士2027年的HBM业务带来更有利的谈判条款。 4. 关于技术与扩产：主打一个稳字，绝不拿利润奶牛冒险 2026 年 1c nm 产能爬坡主要针对传统 DRAM。鉴于公司计划从 HBM4E 开始使用 1c nm 工艺，该节点用于 HBM 的大规模产能爬坡可能会在 2027 年完成。同时，由于公司预计全年对 DDR5 和 LPDDR5（包括 SOCAMM）的需求强劲，其可能会进行大规模的技术迁移（而不是增加新的晶圆产能），以增加其传统 DRAM 的 1c nm 位元供应，并预计到今年年底，超过一半的传统 DRAM 将采用 1c nm 节点。 5. 资本支出指引：重点是HBM与传统DRAM 海力士提到今年的资本支出计划仍在讨论中，预计支出将比去年有所增加，同时计划继续坚持纪律。公司预计今年的资本支出中，晶圆厂设备（WFE）与去年相比不会有太大差异。 NAND 资本支出的比例将保持稳定。因为资本支出的重点仍将放在 HBM 和传统 DRAM 上。预计公司今年的总资本支出将同比增长 36%，达到 38 万亿韩元， NAND 的占比今年将保持在低双位数百分比，与去年相似。大家怎么看，评论区留下你的观点吧！ #科技 #股票 #投资 #青年创作者成长计划 #真实生活分享计划

122. 2026年HBM市场或迎爆发式增长，产能缺口高达六成

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133. SK海力士新厂M15X量产HBM4用DRAM

134. SK海力士自曝库存仅剩4周：今年没一家客户能吃饱！

135. SK海力士25年的利润翻倍，创历史新高，据说目前产能拉满的情况下，订单仍然供不应求，有一个有意思的现象是，在这种供需严重失衡的背后，支撑SK25年的订单暴涨的一大核心驱动是：AI 数据中心，其次是消费电子升级与企业级存储 / 工业应用，也就是说只要涉及到大模型训练、企业数据中心建设和AI应用设备的环节都离不开存储。前段时间，智谱和minimax上市，这两家Maas公司的一大成本都在算力开支和算力成本上，而这部分成本主要是由国内外云厂商负责，不过，云厂商在整个行业也处于中层，在他们的上游还有芯片、存储、能源等。过去俩年，我们见证了大模型、算力和存储的崛起，下一个或许是能源和应用，而这两个分别占据着AI产业的头尾，由于土地和能源缺失，美国已经开始尝试在太空建造数据中心，这一切都最终落实在应用层上，因为只有应用才能消耗这些能源同时又能不断的创造数据。我个人认为AI泡沫的说法是不成立的，它反映的是在资源分配的不均衡，也就是在AI这一整条产业链下，利润都被集中在其中几个环节，形成垄断，而其他的上下游仍然处于亏损的状态，投资者这样的担心并不是毫无道理，但是，具体落实到真实的用户场景来看，我们仍然这种需求不仅是真实有效的，无论是企业端还是消费用户，他们对于AI的需求会继续增加。我的建议是，在中上游领域，投资者可以多关注一些实力强的、和政府有合作的公司，因为这涉及到复杂的社会场景，而在下游领域，也就是AI的深水区，暂时先不要盲目行动，先让一级市场跑一遍，最好是看看那些企业服务领域的AI公司，因为前者拥有海量的用户数据和决策路径，正是AI可以适用的场景。 #投资#商业#思考#AI#市场

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161. 周末存储芯片信息来了！英伟达的维拉·鲁宾将只使用三星和SK海力士的HBM4显存。三星电子和SK海力士的第六代高带宽内存（HBM4）将被集成到NVIDIA的下一代AI加速器“Vera Rubin”中，该产品计划于今年下半年发布。全球第三大内存公司美光科技被排除在Vera Rubin的HBM4供应链之外——这一结果被广泛解读为对韩国内存制造商在HBM4关键性能指标（例如运行速度和带宽）方面技术优势的认可。据业内人士3月8日透露，三星电子和SK海力士已被确认为NVIDIA Vera Rubin供应商名单上的供应商。这两家公司已被初步选定为旗舰级下一代AI加速器的HBM4供应商，该加速器的性能关键取决于HBM4组件。HBM4是一种AI服务器内存芯片，由8至16层采用11-13nm工艺制造的先进DRAM堆叠在基片上制成，能够快速地将大量数据传输到AI加速器中的GPU。目前向英伟达供应HBM3E的Micron已被从Vera Rubin的HBM4供应商名单中移除。预计该公司将为中端AI加速器（例如“Rubin CPX”）供应HBM4，而非直接供应给Vera Rubin自身。这些加速器针对推理进行了优化。选择三星和SK海力士作为英伟达HBM4芯片的唯一供应商，体现了它们满足英伟达性能和良率要求的能力。三星已顺利通过英伟达针对10Gb/s和11Gb/s两种运行速度的HBM4芯片认证测试。SK海力士正在优化其产品以通过11Gb/s测试。三星的晶圆代工部门还赢得了英伟达GPU“RTX 3060”的生产订单，该公司已决定恢复该芯片的生产，并将很快开始采用8nm工艺进行生产。英伟达“超级AI芯片”的核心部件仅由三星和SK海力士提供——美光被淘汰自2022年人工智能时代开启以来，英伟达（NVIDIA）就一直左右着内存半导体公司的命运。那些成功进入英伟达HBM供应链的公司成为了人工智能行业的核心参与者；而那些未能进入供应链的公司则地位下降。三星就是一个典型的例子——三星半导体长达两年的危机正是由英伟达HBM3供应延迟引发的，直到去年9月三星通过英伟达HBM3E 12层认证测试后才得以平息。在此背景下，选择三星和SK海力士（而排除美光）作为维拉鲁宾HBM4芯片供应商，被认为意义重大。这为英伟达未来一到两年内大规模出货铺平了道路，巩固了其在HBM领域的领先地位。高规格HBM4订单据业内人士3月8日透露，NVIDIA Vera Rubin硬件将于3月16日在硅谷举行的GTC 2026开发者大会上首次亮相。虽然官方尚未公布具体发布日期，但预计将于2026年下半年发布。NVIDIA正全力以赴，力求使Vera Rubin的性能比其前代产品提升五倍以上，从而彻底超越包括AMD和博通在内的竞争对手。全球超过80家合作伙伴正与NVIDIA携手，共同支持这款“AI怪兽级加速器”的发布。自去年以来，NVIDIA 一直将 HBM4 视为 Vera Rubin 成功的关键组件，并敦促内存厂商开发高性能产品。NVIDIA 要求 Vera Rubin 的 HBM4 运行速度超过 10Gb/s，远高于 JEDEC 标准的 8Gb/s。容量也得到了提升：Vera Rubin 将采用 16 个 HBM4 堆栈，总容量达 576GB，超过了 AMD 的下一代 AI 加速器 MI450 的 432GB HBM4 容量。从维拉·鲁宾中去除微米全球内存公司为争夺 Vera Rubin 的 HBM4 供货合同展开了激烈竞争。赢得英伟达（NVIDIA）——该公司在 HBM 高度集成的 AI 加速器市场占据超过 80% 的份额——意味着技术上的认可和丰厚的利润保障。 Vera Rubin HBM4芯片的竞争已缩小至三星和SK海力士两家公司。美光科技并未出现在供应商名单中。“美光科技甚至都没被列入Vera Rubin HBM4芯片供应商的讨论范围，”一位业内人士表示。两者之中，三星近期已领先一步。三星已成功通过英伟达针对10Gb/s和11Gb/s两种HBM4芯片的双重认证测试，并于上月开始向英伟达交付成品，尽管数量有限。SK海力士正与英伟达合作，继续优化产品以通过11Gb/s测试。鉴于从HBM4 DRAM晶圆到最终封装的整个流程需要超过六个月的时间，预计两家公司最早将于本月开始全面量产HBM4芯片。不过，美光并没有完全退出 HBM4 的竞争——它可能会为 Rubin 系列的中端产品提供 HBM4，而不是为 Vera Rubin 本身提供 HBM4。 DRAM商品定价是一个未知数。 Vera Rubin HBM4的销量分配和定价尚未最终确定。一些业内人士认为，尽管SK海力士今年仍将占据NVIDIA HBM总出货量（包括HBM3E）的一半以上，但三星可能成为Vera Rubin HBM4的最大供应商。三星近期信心满满地表示，其今年的HBM收入将是去年的三倍。关键变量是通用DRAM的价格，其价格几乎每个季度都在翻番。据报道，服务器DRAM模块（例如SOCAMM2）的每Gb价格已上涨至约1.30美元，接近旗舰HBM产品HBM3E的价格水平。从三星的角度来看，生产通用DRAM（无需HBM4所需的额外昂贵堆叠工艺）可能更有利可图。黄仁勋在硅谷与SK海力士工程师会面，旨在推动HBM4的研发，此举也被解读为遏制三星日益增长的谈判筹码。“三星掌握着HBM4、通用DRAM和其他产品，这使其在与英伟达谈判时拥有多种筹码，”一位业内人士指出。

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SK海力士押注HBM赛道逆袭，AI存储龙头地位能否持续？

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