3. 斩获全球第二,PCB大寡头,进账200亿!生益科技,再次扩产!1月4日,生益科技发布了重磅投资公告。公司拟投资约45亿元在东莞松山湖建设高性能覆铜板项目,响应全球市场对高性能覆铜板的强劲增长需求。要知道,这笔45亿元的投入,相当于生益科技2024年净利润的2.6倍,这显然不是一笔小数目。那么,生益科技敢于斥巨资加码布局的底气究竟从何而来?接下来我们从供给和需求两个维度展开深度拆解。需求:高频高速覆铜板的量价齐升近年来,北美四大云厂商资本开支整体持续高位增长,AI基础设施投入仍是核心方向。2025年第三季度,四家云厂商资本开支合计1133亿美元,同比增长约75%,算力竞赛继续火热。当全球算力基建按下“加速键”,服务器市场也跟着火力全开。2024年全球服务器出货量达到1365万台,同比增长14%,告别上一年的市场低迷期,行业出现回暖信号。AI服务器无疑是此轮增长的“头号功臣”。根据预测数据,到2026年,AI服务器出货量预计将冲破200万台,2022到2026年的年复合增长率有望达到26%。相较于传统服务器,AI服务器需承载更高的算力密度,这就要求PCB(印制电路板)迭代升级。根据预测,2025年18+高多层板和HDI板市场产值同比增速将分别达到41.7%和12.9%。为抢抓AI算力浪潮下高端PCB市场的爆发机遇,下游PCB厂商开启了新一轮扩产潮。近两年,沪电股份、胜宏科技等企业都宣布了高端电路板扩产项目。生益科技的子公司生益电子也在今年8月宣布投资19亿元建设高多层算力电路板项目。而作为PCB的基础材料,覆铜板的介电常数(Dk)、介电损耗(Df)等性能直接影响了信号在PCB上的传输速度和质量。PCB产业向高端化迈进的趋势,对覆铜板提出了介电常数与介电损耗双低的要求,直接驱动覆铜板产品向高频高速方向迭代升级。到这里,我们也能明白,AI算力需求的持续提升带动高多层PCB的需求增加,进而带动了覆铜板的量价齐升。供给:技术壁垒与产能饱和作为全球刚性覆铜板行业巨头,生益科技自2013年起连续11年稳居刚性覆铜板销售总额全球第二,2024年全球市占率达13.7%。这一地位的根基,在于公司持续迭代的技术突破能力。作为覆铜板的主要粘结材料,树脂的配方直接影响着覆铜板的性能。在目前的树脂中,聚四氟乙烯(PTFE)树脂的介电常数Dk和介电损耗Df在多种材料中是最低的,材料体系有望向聚四氟乙烯PTFE迭代升级。2017年,生益科技便通过签订合作协议的方式获得了PTFE材料配方和生产工艺,填补了国内高端PTFE覆铜板技术空白。2025年12月初,生益科技M9级高频高速覆铜板通过了头部企业认证,成为大陆唯一进入高端M9覆铜板Rubin架构供应链的厂商。持续的技术突破离不开高额的研发投入。2025年前三季度,公司研发投入达到10.14亿元,同比增幅高达28%。高频高速覆铜板的技术壁垒较高,新进入者很难在短时间内实现技术突破,切入市场竞争。行业内领先企业凭借规模化的生产与全产业链的布局,构筑起竞争护城河。这就导致与下游的PCB行业相比,覆铜板行业集中度更高。从全球市场格局来看,前五大厂商的合计市场份额达到60%以上。其中,生益科技与建滔积层板牢牢占据前两名宝座,合计拿下近40%的市场份额。高行业集中度给头部企业带来很多优势,其中一点就是成本控制。作为覆铜板的重要原材料,铜箔占到总成本的40%左右。而铜价格近几年大幅提升,从2020年末的47000元/吨攀升至2025年11月的77000元/吨左右。在铜价大幅上涨的背景下,生益科技依旧能保持毛利率远高于同行的优势,原因之一就是头部企业通常有更强的议价能力,尽可能地将成本压力传导至下游。2025年前三季度生益科技的毛利率高达26.74%%,而同行南亚新材和金安国纪的毛利率则分别为11.29%和12.11%。深厚的技术壁垒与强悍的盈利能力,最终也转化为实在的业绩增长动能。2025年前三季度,生益科技交出了一份亮眼的成绩单。公司实现营收206.1亿元,同比增长39.80%;归母净利润更是达到24.4亿元,同比大增78.04%。不过,随着高端需求放量,现有产能的承载能力即将触及瓶颈。经过近几年的扩产,生益科技构建起了规模化、全球化的产能体系。建厂之初,公司覆铜板板材年产仅60万平方米,到2024年,覆铜板年产量已突破1.4亿平方米。2025年上半年,公司生产各类覆铜板7414万平方米,同比增长7.86%;销售7628万平方米,同比增长8.82%,产销率维持在103%的高位水平,产能连续三年处于满负荷运转状态。现有产能利用已逼近饱和,面对AI算力催生的高端市场需求,生益科技加码扩产也就顺理成章了。最后,总结一下。生益科技斥资45亿元加码高性能覆铜板项目,是立足自身技术优势、精准把握行业需求的战略抉择。从供给端看,作为全球覆铜板头部企业,生益科技凭借技术突破和成本控制能力构建起竞争壁垒。而当前产能饱和的现状,则是此次扩产的内在动因。需求端而言,AI算力爆发直接引爆高性能覆铜板的需求,更为此次扩产提供了市场需求支撑。未来,生益科技能否在覆铜板升级浪潮中抢占先机,进一步巩固市场地位,有待时间检验。