全新的“拼好芯”？AMD Zen 6 LP核将融合不同代架构设计

AMD近期向服务器以及数据中心打造了Zen 6处理器，不过消费级Zen 6处理器到还没有正式官宣。近期有消息称AMD将针对低功耗市场推出Zen 6 LP架构，与Zen 6以及Zen 6c有所不同的是，Zen 6 LP将会由不同代的CPU架构糅合在一起，称得上是CPU的“拼好芯”。

AMD-ZEN6-HERO3-2000x1040.jpg

Zen 6 LP核心将会融合不同代的CPU设计思路，核心指令集与Zen 6相同。除此之外像是包括分支预测器、调度器等微架构采用Zen 5的设计思路，浮点计算单元与Zen 4一样，大概率不会支持原生AVX512。

AMD-Ryzen-Zen-6-Olympic-Ridge-Desktop-Medusa-Point-Mobile-CPUs-1456x819.jpg

非计算部分更是能省就省，每颗核心的二级缓存采用与Zen 3一样的512KB，每颗处理器的三级缓存更是只有可怜的1MB，与Zen 2相同，估计AMD也不指望LP核能够满足复杂应用的运行。

AMD-Medusa-Point-APUs.jpg

AMD此举就是为了加快Zen 6 LP核的研发进度，需要让LP核满足低功耗的要求，只要简单应付轻载应用即可，最终目的就是为了提升移动处理器的能效，降低功耗，提升笔记本或者掌机的续航时间。

到目前为止任何关于Zen 6消费级处理器的信息都没有经过官方证实，估计AMD将会在今年下半年陆续透露关于Zen 6消费级处理器的消息。

作者：白猫