PS6硬件成本大幅飙升，定价却死死守住门槛

新一代游戏主机的内部爆料不断流出，PS6整套物料成本已经冲到很高的水平，可最终的售卖定价依旧会维持在固定区间。芯片研发进度早已稳步推进，代号Orion的APU项目很早就已经启动，整体研发流程划分得十分清晰，芯片设计工作完成之后进入预硅验证环节，后续顺利完成流片，整套硬件架构全部定型。

这颗由台积电3nm工艺打造的处理器，芯片面积达到280平方毫米，功耗设定在160W规格，内部配置八颗完整的Zen6c核心搭配两颗专门用来运行系统的低功耗核心，图形部分搭载五十四组RDNA5计算单元。在显存方案的设计上，团队选择了大容量搭配低位宽的布局，采用一百六十位的总线规格，主板正反两面分别焊接五颗显存颗粒，十颗GDDR7颗粒组成三十G显存容量。这套设计方案在规划阶段有着明确的省钱思路，把很多细节成本做到了压缩管控。

内存控制器会占据芯片不小的面积，换成一百六十位规格之后，控制器所占面积直接缩减将近四成，空余出来的空间能够安放更多的图形计算单元，硬件规模得到进一步提升。电路板的制作成本同样被优化，二百五十六位显存需要层数更多的主板布线，缩减位宽之后六层电路板就能够满足使用，在高端电路板用料上，可以省下一笔不小的开支。原本精打细算的设计方案，却遇上存储行业行情大涨，受AI产业不断扩张的影响，GDDR7显存颗粒价格一路走高，单颗颗粒售价居高不下，仅仅显存部分的花销，就占据了整机成本的大头。

高昂的硬件造价，也让主机的发布节奏被迫向后推移，上市时间延后许久。制作方也准备了两套应对方案，如果后期存储芯片价格回落，就按照原本定好的完整规格进行发售，售价保持在六百九十九到七百九十九美元区间。倘若显存价格依旧居高不下，就会调整显存颗粒配置，通过减少单颗容量或者降低位宽的方式压缩开支，用改动硬件规格的方式，保住原定的售卖价格。一旦定价突破玩家接受范围，这款主机很难在市场站稳脚跟，调整硬件配置也是无奈之下的选择。

整个数码行业都迎来成本上涨的阶段，不管是台式电脑、游戏主机还是智能手机，硬件制作成本都在慢慢上涨，平价的娱乐电子产品变得越来越稀少。手中正在使用的设备，也变得更加值得长久使用，数码硬件涨价的大趋势很难逆转，往后入手新款设备的花销只会越来越多。

会愿意为新款主机耐心等待吗。

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