台达 864W 1/4 砖 IBC 电源模块Q50SN12072RNDHQ方案解析

前言

随着 AI 算力、云计算与高密度服务器产业快速扩张，数据中心 48V 两级供电架构已成为行业主流方案，IBC 作为 48V 转 12V 的核心功率单元，直接决定整机供电效率、热表现与长期运行可靠性。

1/4 砖标准化 IBC 模块凭借紧凑尺寸、标准化安装、数字化管控、支持多机并联扩容等优势，广泛应用于机架服务器、网络交换机、存储阵列等设备。

台达 Q50SN12072RNDHQ 是一款工业标准 1/4 砖隔离 LLC 谐振 IBC 模块，输入适配 38~60V 宽直流母线，输出稳定 12V/72A 大功率直流，搭载完整 PMBus 数字监控系统，是高密度算力设备的主流配套电源器件。下面我们就来看看这款电源模块的具体设计。

台达 1/4 砖 IBC 电源模块外观

台达Q50SN12072RNDHQ电源模块采用1/4 砖工业标准尺寸设计，背面配套黑色铝合金散热基板并使用螺丝固定。

变压器上贴有电源模块铭牌

型号：Q50SN12072RNDHQ

输入：38-60V ⎓ / 26A

输出：+12V ⎓ / 72A

模块一端输入功率接线柱选用实心粗铜柱 + 大面积焊盘，匹配大功率载流需求。

另一端设有输出功率立柱和PMBus 复合信号排针。

铝合金散热基板上设有安装固定螺孔。

测得台达 1/4 砖 IBC 电源模块长度为58.48mm。

宽度为36.94mm。

厚度为11.56mm。

另外测得电源模块重量约为71g。

台达 1/4 砖 IBC 电源模块方案解析

台达Q50SN12072RNDHQ电源模块正面设有电源管理芯片、主控芯片、LLC半桥开关管以及同步整流管。

将背面铝合金散热基板拆下，背面器件填充导热胶，部分区域还贴有蓝色导热垫。

将板子背面清理干净，可以看到设有电流检测放大器、多颗驱动器、LLC半桥开关管、同步整流管、通用运算放大器以及稳压芯片。

20mΩ采样电阻特写。

电流检测放大器来自TI德州仪器，丝印BJK，实际型号为INA195，支持-16~80V 超宽电压输入，固定 100 倍电压增益，500kHz 信号带宽，采用SOT-23-5封装。

电源管理芯片来自TI德州仪器，型号LM34927，这是一款隔离 DC-DC 专用高压同步 Buck 偏置稳压器，支持7.5-100V宽输入电压范围，频率可调至 1MHz，并集成600mA 高侧和低侧开关，采用WSON-8封装。

搭配的电感特写。

主控芯片来自Infineon英飞凌，型号XDPP1100-Q024，搭载 Cortex‑M0 处理内核，内置硬件 LLC 调频控制模块、多路 DPWM 输出通道与多路 ADC 采集端口，集成同步整流时序控制、支路功率均分算法以及全套故障保护、PMBus 通讯功能，采用VQFN24封装。

驱动器来自德州仪器，型号LM5108，为100V耐压的半桥栅极驱动器，具备2.6A灌电流和1.6A拉电流输出，芯片具备互锁保护，支持使能控制，采用SON10封装。

另一颗德州仪器LM5108半桥栅极驱动器特写。

两颗LLC半桥开关管来自英飞凌，一颗丝印050N10N5，实际型号为BSC050N10NS5，NMOS管，耐压100V，导阻5mΩ，采用TDSON-8封装。

另一颗丝印052N08NS，实际型号为BSC052N08NS5，NMOS管，耐压80V，导阻5.2mΩ，采用TDSON-8封装。

第一颗变压器上贴有电源模块铭牌。

另一颗驱动器也是来自德州仪器，丝印SBA，型号UCC27524，是一颗具有负输入电压能力的双通道5A 高速低侧栅极驱动器，支持4.5-18V工作电压范围，采用WSON8封装。

同步整流管来自Vishay威世，丝印R680A，实际型号为SiR680ADP，NMOS管，耐压80V，导通电阻2.88mΩ，采用PowerPAK SO‑8封装。

另一颗也是来自Vishay威世，丝印R626L，实际型号为SiR626LDP，NMOS管，耐压60V，导通电阻1.5mΩ，采用PowerPAK SO‑8封装。

另一支路的德州仪器LM5108半桥栅极驱动器特写。

另一颗德州仪器LM5108特写。

LLC半桥开关管也是采用英飞凌BSC050N10NS5

另一颗采用英飞凌BSC052N08NS5。

另一颗变压器特写。

德州仪器UCC27524高速低侧栅极驱动器特写。

同步整流管采用威世SiR680ADP。

另一颗采用威世SiR626LDP。

电流检测放大器来自德州仪器，丝印 SEF，型号 INA213，支持最高 26V 共模电压，具备双向电流采样检测能力，拥有高精度低失调特性，采用 SC70-6 封装。

通用运算放大器来自TI德州仪器，丝印18E，实际型号为TLV6741，单通道架构，符合 RoHS 环保规范，湿敏等级 Level 2，额定工作温度区间-40℃~125℃，最高结温 150℃，满足大功率电源模块长期高温满载工况要求，采用SC70-5 封装。

稳压芯片来自德州仪器，丝印LPCG，型号LP2981A-33，支持2.5-16V输入电压，输出电流为100mA，输出电压3.3V，采用SOT-23封装。

服务器电源网总结

最后附上台达 1/4 砖 IBC 电源模块的核心器件清单，方便大家查阅。

台达 Q50SN12072RNDHQ 是标准 1/4 砖 IBC 电源模块，整机尺寸 58.48×36.94×11.56mm，重量仅 71g，适配 38~60V 宽直流输入，可稳定输出 12V/72A 合计 864W 大功率电能，面向云计算、AI 高密度服务器 48V 两级供电场景开发。

模块配备一体化铝合金散热基板、导热胶、导热垫实现高效散热。输入侧采用实心粗铜柱承载大电流，输出端集成功率立柱与 PMBus 复合信号排针，兼顾载流能力、标准化安装与数字化通讯调试需求，能够满足数据中心 7×24h时不间断满载运行的严苛工况。

电源采用两路完全镜像对称的 LLC 谐振支路交错并联功率架构，整机采用英飞凌 XDPP1100-Q024 数字主控芯片全域管控，搭配TI LM5108、UCC27524驱动器驱动英飞凌、威世功率MOS。

整套电路器件搭配规整、拓扑成熟，依靠数字化控制简化外围模拟电路，在高功率密度下实现优异的转换效率与运行稳定性。