技嘉发布B850 AORUS ELITE X3D主板：四M.2插槽，支持X3D Turbo 2.0模式

技嘉宣布，推出新款B850  AORUS ELITE X3D主板。其已经提供了新版BIOS，基于AGESA ComboAM5  1.3.0.1b打造，可支持AMD新的EXPO-ULL（Ultra Low-Latency）内存配置文件标准。同时也配有X3D Turbo  2.0技术，无需进入BIOS即可切换X3D Turbo 2.0模式，可以为PC带来更强劲的性能表现。

B850  AORUS ELITE X3D为ATX规格，搭载了AMD B850芯片组，配备了AM5插座，支持AMD Ryzen  7000/8000G/9000系列处理器；采用了16+2+2相60A DrMOS供电设计，带有双8Pin  CPU供电接口；提供了四条DIMM插槽，支持最高DDR5-8200+（OC）规格，最大容量256GB，兼容Intel XMP 3.0和AMD  EXPO内存配置文件；配有一条PCIe 5.0 x16全长插槽，还有一条PCIe 4.0 x4全长插槽；提供了四个M.2插槽，其中两个是PCIe  5.0 x4通道直连CPU，分别支持M.2 2580/2280规格和M.2 22110/2280规格，另外两个为PCIe 4.0  x4通道连接PCH，均支持M.2 22110/2280规格；配备两个SATA III接口；带有Realtek  RTL8922AE无线网卡，支持Wi-Fi 7和蓝牙5.4连接。

在背部I/O上，主板配备了两个USB-C  20Gbps端口、两个USB-A 10Gbps端口、四个USB-A 5Gbps端口、四个USB-A 480Mbps端口、一个HDMI  2.1端口，还配有5GbE网口（Realtek RTL8126）和音频插孔，音频解决方案为Realtek  ALC1220。前置USB方面，包括一个USB-C 20Gbps接针、一个USB-A 5Gbps接针和两个USB-A 480Mbps接针。

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