还有反转？消息称iPhone18Pro/Max自研 C2 基带不支持5G毫米波！

最近关于美版iPhone18Pro/Max到底是高通基带还是自研 C2 基带，每天一个不同的爆料，就在昨天大家还以为：美版和国行是两套逻辑，美版也就是eSIM版本采用的是C2基带，国行实体卡版本采用的是高通基带。

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昨晚就有外媒 Wccftech 放出塔塔电子流出的物料清单，实锤 C2 基带暂时攻克不了毫米波频段，苹果只能按地区拆分两套通信方案。先简单说清两种 5G 频段差别：毫米波网速快、延迟低，但穿墙差、覆盖范围小，是美国运营商主推的方案；我们国内在用的 Sub-6GHz 信号稳、穿墙强，日常刷视频打游戏完全够用，只是峰值速度不如毫米波。

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（左侧为苹果自研 C2 芯片，右侧为高通 X80 系列版本）

物料清单里能看到美版 18 Pro 全套高通配件，SDX80M 基带、多款射频、电源芯片一应俱全，专门适配毫米波网络。国行、欧版等其他地区机型，才会用上自研 C2，仅支持 Sub-6GHz。

除此之外还有个小细节，新机无线模块依旧沿用 N1 芯片，没有升级新一代 N2，无线性能不会有大突破。看得出来苹果自研基带路走得不算顺，折腾多年还是卡在毫米波技术上。对国内用户倒是没太大影响，咱们本来就用不上毫米波，能用上自研基带反而有望改善信号、控制功耗。

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最后对于华强北来说，美版iPhone18 Pro/Max依旧还能再战一年，只等后续的电路图和实体卡槽方案出来了，只要是高通基带，实在不行就内置，也能有很不错的体验。（不知道还有没有反转）