华为Pura 70被连续拆解两次，这家外国机构都拆出了什么？

今年5月9日，知名维修网站iFixit发布了，其与TechSearch International合作对4月发布的华为Pura 70 Pro进行了拆解的结果。

在报告中开头，他们这样写道，“Pura 70中的芯片是新的吗？性能更好吗？它是在哪里制造的，使用的是什么设备？”

这是他们拆解设备的真正目的吗？

咱们不得而知。

报告称，华为Pura 70正逐步成为中国自给自足的典范，芯片大多是在中国设计和制造的，但也有例外。

比如，SK海力士的芯片。

由于SK海力士已经不再向华为出售任何东西，报告中推断这些芯片可能是华为最后一批库存。

此外，他们发现最有趣的集成电路是海思的1TB NAND闪存。

然而他们认为当下的华为海思自己生产NAND芯片的可能性非常小，所以推断很有可能是由另一家中国制造商在当地设计和制造的。

一番详尽的研究后，他们得出了一个结论。

毫无疑问，中国在理论上完全具备成为自给自足的半导体强国的专业知识，目前阻碍其发展的直接瓶颈是无法获得先进的光刻系统。

但，中国很有可能采用多重图案化技术，达到相当于N5的节点。

与此同时他们认为，美国虽然遏制中国在7纳米节点上实现高产量的批量生产的能力。同时也阻止了中国在相当于N5的节点上实现高产量的批量生产。但这并没有阻止中国在其他领域取得进展，特别是在3D NAND技术方面，中国已成为市场领导者和创新者。

目前中国面临的问题是旧技术产量低、成本高，这样就需要投入大量资金进行研发，开发自己的EUV和DUV光刻系统。

尽管面临这些挑战，中国预计很快就会从7纳米节点工艺跃升到5纳米节点，尽管产量可能会保持较低水平。与此同时，随着LPDDR5制裁前库存的减少，本土供应商会很快取代SK海力士。

对了，还有大家比较关心的问题，到底国产化已经达到了多少，并没有明确的数字来阐明，但在主要核心零部件上，华为已经实现了国产替代化。

后来，日本机构Fomalhaut Techno Solutions也拆了一遍，内容也差不多，就是看咱们国产化替代到哪一步了。

至此，本以为今年Pura 70的拆解工作就已经结束了，没想到又来了……

这一次是Pura 70 Ultra。

半导体研究机构TechInsights发布了针对华为Pura 70 Ultra 智能手机的分析报告。这份研究报告主要分析Pura 70 Ultra 的关键射频组件。

具体来看，FR1 RF TCVR、Wi-Fi/BT SoC、UHB L-PAMiD都是来自于海思，MSS SoC则是来自于中国电子集团、MHB L-PAMiD和LB L-PAMiD未标明来源，但是产品型号中都有CN字样，以此判断大概率是国产器件。MMB PAM则是来自于昂瑞微。

不难看出Pura 70 Ultra所采用的这些组件都是国产厂商在国内制造的。

而其实早在Pura 70发布不久，TechInsights就曾有过一场线上拆解华为Pura70系列的发布会，结果其实都差不多，除了无法识别的一些零部件，中国本土产的零部件占比已经相当高了。

既然有了结果，为什么他们还要一遍又一遍的拆解呢？

以下纯属“小人”之言哈。

小编小人了。

这些机构都有一个服务，叫做高端信息服务。

他们通过拆解，不仅能分析出华为用了多少本土零部件，多少进口零部件，还能通过华为的用料，做出更精细的物料分析和更精确的成本计算。

比如日本的Fomalhaut Techno Solutions，每年都要拆解大量的智能手机、无人机、家电，甚至汽车的零部件，光拆解报告一年就能出几百份。

报告有啥用？

除了一些无关紧要的报告公开以外，多数的报告其实已经形成了拆解数据库，以订阅的方式供某些用户阅读、参考。

而这些对于被拆解公司可谓是非常重要的材料，就被生生的曝光了。

他们能提供的最原始、最前沿、最准确最鲜活的物料清单，他们能溯源、能分析、能追踪。

换一句话说。

他们甚至能够通过拆解国产手机，来分析中国智能手机的供应链的详细情况，同时也能为某些人服务。

the White House 可没有一把合适拆解手机的螺丝刀。

谁给华为供货了？

谁又违反许可了？

谁又不把the White House当人了？

小结

总结两点。

一、不要过度在意华为或者某个品牌产品的国产化，已知：中国企业已经意识到了自主可控的重要性，且国产化已经到了相当高的程度，那么需要关注的点更应该在“微笑曲线”上。

二、对于拆解这个活，咱们好像没有如同他们这般专业的机构存在，多是某一些数码科技主播，通过直播的方式对一些热门的产品进行拆解。

但个人的资源毕竟少，溯源产品的能力也有限，且对于产品单一。

我为什么说要有这么一个机构呢？

还是小人一把。

他们是纯纯的商业活动吗？

专业的团队通过对芯片丝印等这些关键信息，对物料物流源追查。通过对芯片内部的一些结构、思路进行分析、提取、整理。

能不能实现对芯片设计理念的探究，能不能对工艺制造、结构机制进行更深层的挖掘。

小编不是很懂。

但你一个机构，通过一个芯片就能推断出它出自谁手，用的什么设备，通过什么技术达成。

他的目的就只是出一个信息报告这么简单吗？

退一步讲，即便他们不存在坏心思，难道他们手中被公开的报告，不就是信息战，数据战中的“知己知彼”吗?

所以我们暂时无法限制别人怎么做，但是我们可以学习别人在做什么。

他们不是一家简简单单做咨询、做信息的机构，他们是一支了解竞争对手在做什么、了解竞争对手在想什么、甚至了解竞争对手在之后的几年内能做出什么的“侦察连”……