华硕灵耀14 2022 办公轻薄本的散热折腾记

追加修改(2022-09-13 21:53:13):
本着不折腾不死心的精神，霍尼韦尔7950相变散热片在到货之后，我还是抱着试个遍的心态，拆机换上去了。结果嘛，和利民TFX差不多，没有变好，也没有变坏，看来确实已经到这台本的散热极限了，再怎么折腾，原装散热模组只能做到这样了，待机50，稍有重负70-80。

背景

之前因为不满意thinkbook14+的拉胯续航，换了一台办公本，灵耀 14 2022 水墨蓝，处理器为i5 1240p，经过这一个月的使用，颜值高、屏幕好，重量轻，接口虽比不了thinkbook14+但也比较全了，更重要的是续航好太多，75W大电池+p28的功耗，不插电用个大半天没问题，再也不用带着电源线去开会了。

但随之而来也有新的烦恼，这台笔记本太热了。在南方近段时间的持续高温下，开机动辄80-90度，鲁大师一点开直接尖叫，找华硕官网客服反馈，客服说是有点高，建议去线下授权售后检测一下。带着电脑到了线下售后点，售后小哥首先是惊叹于电脑的轻薄，然后拿在手上点开十几个网页，同时播放好几个视频，又打开好几个文档，折腾良久，说很流畅，一点都不卡，没问题。我心想如果这点负载都应付不了，也太小看这台本了，好歹也是12代p28+16g+1t的配置。本想坚持让小哥拆机整理下散热模组换下硅脂啥的，小哥直接泼了一瓢冷水，说这是轻薄本，内部空间很紧凑，不能指望他有游戏本那样的散热和性能，新本就这样了，除了热点不影响使用，即便换了硅脂，可能还是这么热。

负载并没满，但温度已经快撞墙了

于是讪讪而归，回来路上查了下京东买家们的评价，说不足的果然都是说散热一般，比较烫。

性能及功耗释放

由于12代酷睿很吃功耗，所以厂家们不同的功耗释放，会导致同一款cpu，实际性能差距会非常大。这款12代p28 i5-1240p，看网上的测评，功耗和散热给足的话，geekbench可以到8000-9000，r23可以到9000-10000，已经远远超过了上一代的i5 H45标压，甚至能和i7 H45一战。不过那是理想状态下，在这台本上，性能释放就很捉急了。

电脑本身是有三档性能切换的

我用HWinfo看了一下三档的CPU区别，发觉主要的区别就是三档所给的PL1功耗是不同的，具体如下：

高效模式，PL1功耗给到了34w，超过了TDP28w。

标准模式下，PL1下降到了20W，P28的性能没用足

安静模式下，PL1更是下降到了14W，比U系列的15W还低

12代U是很吃功耗的，功耗降低性能衰减相当明显，这里用CPU-Z简单测一下：

功耗降得越低，性能衰减越厉害

经过这几周的使用，日常轻办公，开启标准模式就可以，相对安静，性能也够用。高效模式由于天气热温度高，风扇会一直处于6000-7000左右的转速，会比较吵。安静模式一般不用，性能降低的厉害，只适用于处理简单单任务的

散热措施

1.散热支架+桌面风扇

这台电脑全金属机身，进风口在底部，出风口在右边，最简单的方法，就是上散热支架了，并用桌面小风扇对着吹。

这里选择了联想小新铝合金散热支架。

联想（Lenovo）小新笔记本电脑支架X2铝合金折叠便携5档升降电脑增高笔记本散热器平板手机支架69元轻便折叠 散热支架京东去购买

机器垫高以后，再用上小电扇对着吹。

内部的温度感觉变化不明显，但是外部至少摸上去不烫手了，打字也不觉得热了。

这台电脑进风口在底部，加之全金属外壳，垫高再用风扇吹，理论上是可以达到降温效果的，不过也许内部热量太大，这招对降低CPU温度来说并不明显，该上八九十的照样八九十，风扇五六千转。

2.更换散热硅脂

用散热支架感觉效果不明显，于是还是不甘心，想拆机看看散热模组到底怎么回事，压制不住十二代的p28。

于是在网上下单了一只导热系数较高的利民TFX。

导热系数14.3

利民（Thermalright）TFX(2g)（导热硅脂/CPU散热膏/2g装/导热系数14.3/笔记本导热膏）79元京东去购买

拆机，仔细观察了下内部空间和散热模组。75w大电池占了快三分之二，留给散热的空间已经非常紧张了。

单风扇电热管，热管还算粗，但是距离远。而且CPU紧挨着固态硬盘，两个散热大户打隔壁，这发热量肯定低不了。

这个风扇不是一般轻薄本的5v风扇，而是用了12v的游戏本风扇配置，理论上来说风力更足。

热管拆下来很容易，拧开CPU周围四颗螺丝，热管连同散热鳍片就一起取下来了

受散热口及内部空间制约，鳍片面积不大，原装硅脂比较均匀，散热装配上看起来没什么问题。

将CPU和散热底座上原来的硅脂擦拭干净。

涂上新购入的tfx，然后装回去开机。

烤机试了试，没有明显改观。不盖上后盖，温度只有50多，盖上后盖，温度就有七八十。有所改善但并不明显。

就这样用了几天，直到有一天，晒单区有位值友评论，说tfx 2g装用在笔记本上可以涂四次，我一次用掉了半管，可能用多了。顿时觉得有道理，于是再拆机，重新涂抹硅脂，这次就只在CPU和GPU上点了点。

扣具的螺丝行程较短，感觉压力较小，于是把扣具的四个爪，往上扳回了一些，再拧上螺丝，以便增加扣具压力。

合上盖开机，温度一下低了二十多度，待机降到到50度了，效果一下明显了。

现在再来跑个分吧。

CPU-Z以前经常只能跑到3300，现在可以到4400了，接近于R7 1800X

GEEKBENCH可以上7000了

娱乐大师也到了94w，以前只跑到了77W

R23，多核以前只跑到了5000多，现在6772了

通过以上跑分测试，虽然未完全发挥p28的100%实力，但现在也能释放六七成功力，比之前好了不少，对于办公轻薄本来说，性能够用了。

之前温度居高不下，功耗频频撞墙，看来还是散热组装的问题，原厂硅脂涂的也比较厚，加之扣具压力偏小，导致效果不理想。硅脂作为导热剂，是用来填充CPU和散热器之间的空隙，并非越多越好，再好的导热剂也不及CPU直接接触散热器底座。

3.霍尼韦尔7950相变散热片

之前由于效果不明显，同期下单了大名鼎鼎的霍尼韦尔7950，但发货缓慢，一直还没收到货。

现在电脑经过几轮折腾，散热已有明显改观，况且7950的导热系数比TFX还低，就暂不折腾了。等硅脂老化清灰的时候再换相变散热片试试。

霍尼韦尔7950相变硅脂片霍尼韦尔PTM-7950相变硅脂片笔记本显卡散热硅胶cpu导热膏垫贴片35x50x0.25mm57.4元京东去购买

总结

生命在于折腾，通过对这台笔记本的不断折腾，发觉这台本受局限空间限制，除了更换硅脂改进涂抹方式和扣具压力外，散热已经很难有改进空间了，为了75w大电池，为了轻薄，牺牲了太多内部空间。虽然功耗释放很保守，但是内部空间已是满满当当，用上12V风扇也好不了多少，CPU、硬盘、电池都是发热大户，都挤在一个小空间里，单热管单风扇捉襟见肘，周围环境温度高的话，金属外壳被动散热也会受很大影响，内部温度居高不下简直是必然。而温度高又进一步限制了CPU性能的发挥，导致12代的卓越性能无法跑满。

不好去评价这种配置策略，也许是被12代糟糕的续航弄怕了，轻薄本也塞进了大电池，以牺牲性能和散热追求来的长续航，有其合理的一面。网上看了新出了thinkbook X1 2022，同样也是功耗保守，温度偏高，电池容量比这个小，续航比这个短。这类轻薄本就不要去和其他性能卷的厉害的本去比了，要比就和十一代轻薄本去比，同为28w，性能还是比i7-1185G7提升了很多，也够了。买本还是要找准定位，性能和轻薄不可兼得，如果追求性能，最好不要考虑这类轻薄本。