MWC 上海丨荣耀 Magic V2 定档 7 月 12 日发布，荣耀 CEO 赵明呼唤行业千帆竞渡，告别苹果一家独大

时间来到2023 MWC上海大会的第二天，荣耀CEO赵明在发表演讲后官宣，荣耀将于7月12日在北京发布“革命性”的折叠旗舰Magic V2。

在“智能手机的未来演进”主题演讲中荣耀CEO赵明表示，消费电子行业的最大影响因素，不是经济周期，而是创新周期。AI和5G+等技术开启了新一轮创新周期，为智能手机的发展打开全新的机会大门。赵明表示，在AI方面，荣耀将把AI大模型引入终端，在通信方面，将给消费者带来随时随地的畅快连接体验。打破边界融合品类，智能手机的未来演进正在发生。

同时，荣耀CEO赵明认为，通信技术迭代带来的信息全面爆发推动了显示屏幕升维扩容。屏幕在变，消费者对便携、健康显示的需求从未改变。荣耀坚持以人为中心的极致产品主义，深入探索材料工艺结构等领域，以多重技术创新解决轻薄、长续航与护眼等消费者真实痛点。

此外，面对新创新周期中的机遇和挑战，赵明呼吁全行业和产业链共同努力，构建起百花齐放、千帆竞渡的盛况，让市场告别苹果一家独大，让消费者获得更多前所未有的创新体验，共同开启智能手机的下一个黄金周期。

这里再简单回顾此前消息，荣耀Magic V2早在本月初就已入网工信部和通过3C认证，同时博主@数码闲聊站透露，该机将采用2K LTPO新基材大屏，搭配5000mAh大电池，支持66W有线快充+50W无线，搭载SM8475（骁龙8+ Gen 1）/SM8550（骁龙8 Gen 2）处理器，并且支持防水，轻薄程度赶超华为Mate X3。

该博主提到的新基材据说是“巨犀玻璃”，可以看作是华为“昆仑玻璃”马甲版，同样抗跌耐摔，应该会由Magic V2首发搭载。

图源：微博@数码闲聊站 下同