创新分舱散热，华硕 TUF B850-BTF + 九州风神 CL6600 装机

前言

今天装一台纯白游戏主机，选用了九州风神 CL6600 白色 机箱，尺寸为457.5 × 235 × 533.5 mm (L × W × H)，支持ATX/M-ATX/ITX规格主板，支持ATX背插主板，采用分舱散热设计，预装360短管水冷，机箱底部预装2把FL12R SE ARGB风扇，前部支持安装2把140mm风扇，尾部支持安装1把120mm/140mm风扇，显卡限长388mm，支持160mm标准ATX电源，支持安装3块3.5寸硬盘。此次装机硬件平台为R7 9800X3D + B850 + RTX 5070 Ti，主板搭配了华硕 TUF GAMING B850-BTF WIFI W，采用BTF 2.0设计，全白配色，用料扎实，内存搭配使用了ZADAK SPARK RGB DDR5 6800 16GB × 2，兼顾颜值、容量和性能，显卡选用了索泰 GEFORCE RTX 5070 Ti 16GB XGAMING OC，适合白色主题装机，水冷为机箱预装的360mm短管水冷，机箱风扇使用了1把九州风神 FL14 白色和2把九州风神 FL14R 白色，配合机箱底部预装的2把120mm FL12R SE ARGB风扇，构成进前进后出风道，电源选用了九州风神 PQ1200G 白色 黄金统治者，基于ATX3.1方案设计，满足PCIe 5.1标准，采用日系主电容、FDB轴承，配备压纹模组线，带有10年质保。整机性能满足日常办公、图像后期、视频剪辑和主流网游运行的需求。

配置清单：

• 处理器：AMD 锐龙 7 9800X3D

• 主板：华硕 TUF GAMING B850-BTF WIFI W

• 内存：ZADAK SPARK RGB DDR5 6800 16GB × 2

• 显卡：索泰 GEFORCE RTX 5070 Ti 16GB XGAMING OC

• 固态硬盘：宇瞻 AS2280Q4X 1TB

• 电源：九州风神 PQ1000G 白色

• 风扇：九州风神 FL14 白色 × 1

• 风扇：九州风神 FL14R 白色 × 2

• 机箱：九州风神 CL6600 白色

整机展示

整机为白色，以下为主机多角度展示，采用背插主板后，主板侧仅有显卡供电线露出，相当整洁，硬件灯效统一成橙色。

机箱后部，上方为分舱设计的悬浮式水冷舱。

侧面视角。

俯视角度。

主板侧展示。

侧后方视角。

机箱顶部悬浮式水冷舱，预装创新短管360mm水冷。

贴心设计的耳机挂钩。

前面板，采用格栅加木饰面板的设计。

木饰面板上的九州风神logo。

格栅设计，能露出前置风扇的灯效。

机箱接口及按钮，从左至右依次是重启键、音频接口、Gen2 Type-C、USB 3.0 × 2、电源键。

主要部件展示，使用背插主板后，外露线缆仅有水冷头的线和显卡供电线，主板侧显得很整洁。

带有ARGB灯效的水冷头，九州风神logo和右侧的格栅部分都能发光。

水冷管从冷头上方走。

内存灯效，灯光很柔和。

主板侧的遮线盖板，装标准主板时，能遮挡24Pin主板供电线。

M.2快拆装甲。

主板接口保护罩上的TUF logo及TUF GAMING字样。

机箱后置排风风扇。

水冷管走管。

机箱前部安装了2把九州风神 FL14R 白色风扇，灯效相当不错。

机箱上方分舱设计的悬浮式水冷舱。

显卡部分。

显卡供电线走线。

显卡背板部分，并没有灯效部件，表面印有XGAMING字样，右侧为对流穿透设计，使风扇风流可以垂直穿透鳍片，迅速导出热量，提升散热效能。

索泰logo灯，支持1600万色调光和多种灯效模式调节。

底部预装的2把120mm FL12R SE ARGB风扇。

主板下方部分，没有各种外露的跳线及插针。

电源仓位于机箱前部下方。

配件展示

AMD 锐龙 7 9800X3D。

内容物一览，包括安装与保修指南、经典透明塑料托盘收纳的CPU和贴纸、社区广告页。

CPU本体，采用TSMC 4nm FinFET工艺，ZEN 5 架构，8核16线程，基础时钟频率4.7GHz，至高加速时钟频率5.2GHz，104MB游戏高速缓存（L2+L3）,120W TDP，有2个显卡核心，显卡频率为2200MHz。

华硕 TUF GAMING B850-BTF WIFI W 主板，标准ATX板型，采用BTF 2.0接口设计，PCB为白色，正面覆盖了大面积的银白色散热装甲及白色装饰边框，装甲设计风格延续了TUF系列的风格，颜值不错。

主板背面，PCB上还印有TUG logo的图案。

主板接口保护罩，上面印有TUF GAMING字样和TUF系列logo。

保护罩兼顾散热功能，表面采用金属拉丝工艺。

侧面采用开槽设计，增大散热面积。

CPU插槽保护盖，上方有TUF系列logo。

AMD AM5 LGA1718 插座，支持AMD Ryzen 7000/8000/9000系列CPU。

主板上方的供电散热装甲。

供电部分，采用14 (VCORE) + 2 (SOC) + 1 (MISC) 供电模组，每个可处理高达80A电流。主板采用8层PCB，提升整体系统稳定性并为CPU提供更大的超频空间。

CPU供电接口位置，接口位于主板背面。

4条DDR5内存插槽，最高支持8000+ MT/s（OC），至高256GB 内存容量，支持XMP 3.0超频档以及AMD EXPO超频档认证，内置AEMP增强型内存配置文件，能轻松释放内存性能。

主板下方部分，覆盖了银白色M.2散热装甲及白色装饰件。

显卡高功率插槽可提供 BTF 显卡所需的功率，可通过主板提供高达 600W 的功率，无需正面的8Pin 或16Pin 电源线。

显卡易拆装设计。

扩展部分，主板包含1条PCIe 5.0 x16插槽、1条PCIe 4.0 x1插槽和1条PCIe 4.0 x16插槽（支持x4模式）。

主板带有3个M.2插槽。

带有TUF logo图案的芯片组散热片。

白色装饰边框。

拆除掉M.2散热装甲后，可以看到3个M.2插槽，第一条支持PCIe 5.0 x4，另外两条支持PCIe 4.0 x4。

散热装甲背面贴有导热垫。

CPU插槽背板。

集成声卡部分的隔离线。

集成声卡部分，搭载Realtek ALC1220P 音频芯片，带有音频保护罩，可提供120dB 信噪比的立体声音频输出，以及113dB 信噪比的音频输入，打造纯净的音质。此外具有全新的阻抗感测电路，可自动调整增益以确保耳机的理想音量范围。

PCB上印刷有TUF系列logo图案和TUF GAMING字样。

ProCool 8+8pin CPU供电接口，ProCool使用特制接针，确保与12V电源线连接更充分，降低阻抗，坚固耐用。

主板24Pin供电接口、USB 10Gbps Type-C接口和前置USB 3.0接口。

主板显卡供电接口。

4个SATA 6Gbps接口。

主板下方的各种跳线接口。

主板后方I/O接口，提供1个HDMI接口、1个DP接口、3个USB 10Gbps Type-A、2个USB 2.0、4个USB 5Gbps Type-A、1个USB 20Gbps Type-C、1个Realtek 2.5Gb 网络接口、Wi-Fi 7 双天线无线网卡天线接线端、1个BIOS FlashBack 按钮、以及5个3.5mm音频接口。

ZADAK SPARK RGB DDR5 6800 16GB × 2。

内存本体，采用银白色设计，上方采用了铝合金罩包裹，下方为白色散热装甲。

白色散热装甲部分有凹凸的科技图案设计。

内存背面贴有铭牌贴纸。

内存顶部的灯带。

安装CPU。

安装内存。

内存上机后多角度展示。

宇瞻 AS2280Q4X 1TB。

安装SSD。

索泰 GEFORCE RTX 5070 Ti 16GB XGAMING OC，显卡采用标志性时尚设计理念，鲜明活泼的色彩运用，珠光变彩设计，不同的角度呈现不同的色彩，吸睛度拉满，为年轻玩家注入更多GAMING POWER！显卡尺寸为320 mm × 125 mm × 53 mm，三风扇配置。

显卡背面，采用高强度合金材料一体铸形而成的合金背板，增加显卡结构强度，保护显卡PCB，提升显卡静电防护能力。

显卡立起来的效果。

显卡顶部一览。

左侧是GEFORCE RTX字样。

右侧是索泰logo灯，支持1600万色调光和多种灯效模式调节。

采用ATX3.1规范的12V-2×6电源接口，反向外接电源接口设计，方便插拔更轻松。

新升级冰芯2.0散热系统，进一步优化整体设计，提升散热效能，轻松应对严苛挑战。风扇采用新型复合材质，增加环形导流风罩，优化叶片曲率，减少空气摩擦系数，降低风噪，提升风量、风压和垂直风流穿透力，提升散热效率。风扇支持智能启停，减小噪音，增加风扇寿命。

风扇罩上印有XGAMING字样。

显卡背部细节，中间应有XGAMING字样。

对流穿透设计，使风扇风流可以垂直穿透鳍片，迅速导出热量，提升散热效能。

显卡金手指带有保护套。

显卡侧面一览，显卡采用冰脉3.0复合热管，升级加厚的高导热纯铜热管及更高导系数的导热介质，增加热管内璧脉络状导液沟槽密度，加大冷凝液与热管内壁接触面积，加快冷凝液导热循环。散热鳍片为密集的镀镍合金鳍片阵列，导热系数高，与空气的接触面积大，进一步提升散热效能。

输出接口方面提供3个DP 2.1b和1个HDMI 2.1b。

显卡前部一览。

九州风神 PQ1000G 白色 黄金统治者 金牌全模组电源，基于ATX3.1方案设计，满足PCIe 5.1标准，满足200%整机瞬间功率便宜，满足300%显卡瞬时功率便宜，满足12V CEM 250%瞬时功率便宜，电源尺寸为140 × 150 × 86 mm紧凑尺寸设计，带来出色的机箱兼容性，采用日系主电容、FDB轴承，配备压纹模组线，带有10年质保。

风扇侧，选用120mm原厂真FDB轴承风扇，寿命更持久，支持PWM温控调节，满载状态下噪音更低。电源内部采用主流主动式PFC + 半桥SRC LLC + DCto DC稳定架构，提供了稳定的电压输出调节能力。

电源侧面，有九州风神的logo。

电源尾部，开有大面积的方形散热开孔。

全模组接口，提供3路PCIe 8pin 和1路12V-2x6 供电。

九州风神 FL14 白色风扇，扇叶周围有一圈圆形灯带，风扇框侧面也设计有灯板，性能方面，采用三相六槽四极电机，风压2.37 mmAq，风量 66.59 CFM，动态PWM调节 500-1700 RPM±10%，噪音 31.46 dB(A)。

九州风神 CL6600 白色机箱，尺寸为457.5 × 235 × 533.5 mm (L × W × H)，支持ATX/M-ATX/ITX规格主板，支持ATX背插主板，采用分舱散热设计，预装360短管水冷，机箱底部预装2把FL12R SE ARGB风扇，前部支持安装2把140mm风扇，尾部支持安装1把120mm/140mm风扇，显卡限长388mm，支持160mm标准ATX电源，支持安装3块3.5寸硬盘。

机箱正面，上方为悬浮式水冷舱，下方为格栅+木饰设计的前面板。

机箱后部，开有大面积的方形散热开孔。

45°视角。

主板侧一览。

背线侧。

机箱顶部一览，独立的水冷舱设计。

悬浮式水冷舱前部，有一块亮面装饰，如果替换成监控面板，会更有个性。

悬浮式水冷舱设计。

前面板木饰面板上的九州风神logo。

前面板的格栅设计。

机箱下方部分。

机箱接口及按钮，从左至右依次是重启键、音频接口、Gen2 Type-C、USB 3.0 × 2、电源键。

机箱尾部，上方为主板I/O区域和后置风扇位。

7个PCI扩展槽。

左侧为HYPERSPLIT TOWER字样，右侧为CASE & AIO字样。

电源接口。

机箱底部一览。

可抽拉的防尘网。

移除左右侧板后，机箱内部一览。

四视图。

机箱上方悬浮式水冷舱。

拆掉顶盖后，可以看到360冷排的鳍片。

水冷舱设计有独立可拆卸的防尘网，易于清洗，对宠物更友好。

内置耳机挂钩，按下后可以弹出。

主板安装区域。

水冷头部分，采用先进水泵，性能提升5%，转速500-3400 RPM±10%，满速33 dB(A)。

主板24Pin供电线藏线盖板。

显卡支架。

机箱前部，支持安装2把140mm风扇。

机箱尾部，支持安装1把120mm/140mm风扇。

7个PCI扩展槽。

机箱底部预装的2把120mm FL12R SE ARGB风扇，为高端显卡提供充足冷气流，搭配前置风扇位和后置风扇位，组建下进前进后出风道，为主板内存等主要部件散热。

电源舱。

主板背部开孔区域，带有1个3.5寸硬盘安装支架。

35mm背部理线空间，支持背插，机箱配置多方位穿线孔，魔术扎带，满足穿线和理线需求，配合背插主板、显卡、电源，隐藏线材提供洁净外观，视觉更出色。

下方的接线区域。

电源位。

性能测试

CPU-Z截图。

主板BIOS已经更新到最新版本。

内存信息。

开启EXPO后，内存已经运行在6800MHz，内存使用了海力士颗粒。

显卡信息。

CPU-Z跑分测试。

GPU-Z截图。

Cinebench R23 测试结果，CPU多核为23908 pts。

Cinebench R23 测试结果，CPU单核为2048 pts。

AIDA64 内存性能测试。

SSD 性能测试。

3DMark Fire Strike Ultra 得分18536，显卡得分18385。

3DMark Time Spy 得分25536，显卡得分28286。

3DMark Port Royal 得分为19552。

3DMark CPU Profile 得分。

AIDA64 FPU 拷机测试，R7 9800X3D 全核心4.8GHz，测试10分钟，CPU核心平均温度：64.8℃ 67.8℃ 75.0℃ 73.7℃ 75.6℃ 74.3℃ 75.2℃ 73.4℃。

使用Furmark显卡进行测试，满载下测试10分钟，温度最高为61℃。

完。