饼のPC硬件 篇三十四：老骥伏枥，志在千里？九州风神路西法V2跨时代评测

九州风神在前段时间搞了一个骚操作，把多年前的高端散热器Lucifer路西法更名成路西法V2重新拉出来了卖，这款散热器在多年前也算是一款标志性的产品了，至少你没见过也肯定听过，毕竟他是在九州风神旗下高端子品牌GAME STROM玩家风暴推出初代“阿萨辛”后不久跟紧的一款产品。不过由于路西法诞生年代实在是太久远了，相关的评测少之又少，并且当年的散热需求也不能用来代表现代的散热需求，而且我也很好奇这款V2相较于初版又会有哪些改进，于是乎我就自费买了一个回来做个简单的评测供大家参考选择。

九州风神路西法V2的外包装令人意外的是并没有采用九州风神现在全新的灰绿色搭配主题，反而是沿用了之前GAME STROM玩家风暴的黑色主题，一个硕大的GAME STROM玩家风暴面具LOGO印在包装外面，不过这款V2版本的外包装相较于多年前的版本还是有所改动的。

虽然这种全黑外包装能够给人一种高级感，但是放到现在来看还有点不太适应了，毕竟这种外包装也是多年前高端产品非常喜欢使用的风格之一。背部的Intel Socket支持列表竟然还罗列着Core 2 Extreme/Quad/Duo甚至是Pentium G这种上古老物，虽说看到这些让人爷青回的单词组合，毕竟都1202年了，九州风神也走点心嘛。

包装内部还有3个小包装盒子，分别装着风扇、配件、散热器本体。先来看看配件以及扣具吧。

所有配件一览，硅脂、风扇扣具、AMD以及Intel平台的扣具、金属贴一个，两本说明书。

硅脂依旧是黑色主题，官方没有标称导热系数，不知性能如何。

Intel平台的扣具支持LGA20XX/LGA1366/LGA115X/LGA775，基本是上至初代酷睿下置目前最新的11代酷睿都是可以支持的。不过这套扣具也还是当初一代路西法使用的那套，并没有进行更新，这个数量的小零件就令人头疼，不过这块背板材质为金属，散热器的固定效果还是值得肯定的，装上去后很紧实。

AMD这边的扣具则要简约很多了，四颗螺丝两块散热器固定条，AMD又YES了一次，当然这套扣具有更新对目前的AM4平台支持，这个大家放心。

散热器本体采用了双层包装包裹，不过这个包装其实在第一代路西法时候就在使用了，看样子九州风神并没有把包装盒的模具扔掉。这么豪华的包装用料放到现在基本是很难再看到了，这也是老的高端产品一贯操作。现在随着消费者以及厂家的环保观念提升，外包装的也越发简单。

九州风神路西法V2为超大号单塔散热器，重量达到1079g，尺寸方面为140 x 110 x 163mm（未装配风扇），这个高度对于机箱的选择还是有一定的局限性。

九州风神路西法V2本体经过了全镀镍处理，侧面为扣FIN工艺，做工的话还不错，鳍片的距离均匀对称，没有什么毛病。

散热器的鳍片经过了冲压印花的处理，让散热器顶部看起来更加美观。顶部的热管处理工艺也还算不错，尾巴都拉得挺漂亮的。

九州风神路西法V2配备了6根6mm热管均经过镀镍处理，数量方面与一代保持一致。

散热器底座表面采用了镜面镀镍工艺处理，平整度处理到位，非常的精致，与热管连接采用了焊接工艺，可以保证热传导的效率。其实一圈看下来之后大家可以发现路西法V2散热器本体与多年前的初版保持了一致，工艺上一致，用料上一致，处理上一致，应该完全就是同一款产品，这样反而更令我期待在今时今日的散热性能表现。

风扇方面九州风神路西法V2散热器标配了一把“爷青回”配色的UF140 140mm PWM风扇，转速为300~1400RPM。风量达到81.33CDM，静音效果还是可以的，毕竟是14厘米的风扇。

风扇侧面为橡胶圈。

采用了液压轴承。

散热器组装好的样子，路西法V2到这里就介绍完毕了，下面就来上机实测看看这个“老家伙”吧。

AMD这边的扣具安装还是相当简单舒服的，全部手拎上去即可。测试平台如下：

CPU是锐龙R7 5800X。

主板华硕ROGSTRIX B550-A GAMING吹雪。

内存XPG D60DDR4 3600 8G*2。

显卡影驰金属大师RTX3060。

机箱方面选择了获得了实用新型专利书安钛克FLUX平台的DF700 ATX中塔机箱，FLUX这个单词安钛克给出的解释就是“散热担当”，特别适合现在的天气使用。安钛克DF700的前面板采用了冲孔铁网，整个前面板都是进风面积，而且还有非常飘逸的造型。

电源仓上部则增设了两个风扇位，配合右侧板底部的进风口可以形成一个底部进风的效果，在这里直接提供新鲜的冷空气给显卡，同时也解决了一般水平风道时候显卡底部积热问题。安钛克DF700 FLUX还标配了一把反叶风扇，可以明显看到扇叶与平常的风扇是不同的，这把风扇正面是变成了吹风而不是普通风扇的吸风，这把风扇我个人推荐安装在电源仓上部两个风扇位中的第一个位置，也就是靠近前面板的位置，这样子风扇能吸入更多的风量，以保证发挥最大的散热能效。

这个侧板风道口也就是安钛克新出的FLUX平台其中的一个亮点，这个风道口就是为了给机箱开设底部的进风口，与机箱顶部出风口形成一个垂直风道，加上机箱前部与后部的水平风道就一共有双重风道了，也就是现在新兴的立体风道。

电源用了安钛克为庆祝诞辰35周年而推出的限量版白色NE850W，拥有7年换新质保、全日系电容以及80Plus金牌认证。

NE850W采用的是半桥LLC+主动式PFC+同步整流+DC2DC的结构，并且是单路+12V的输出，单路+12V最大输出电流达到70A，也就是840W的功率，对于中高端主流平台比如我现在这个是完全没有压力的，包括未来也问题不大。

组装完毕后的整机效果，不过值得一提的是，路西法V2对于目前的马甲内存并没有作出响应的优化，风扇会容易与内存的马甲产生冲突，希望九州风神能够好好地优化一下这个细节。下面就来看看实测散热效果吧。

在经过一段时间的烤机后，开启了PBO2设置的锐龙R7 5800X表面温度达到了72°C，核心温度达到了84°C，全核频率此时在4.624Ghz，表现非常出色，可以说稳稳地把R7 5800X压制住了。

九州风神路西法V2在时隔多年后重出江湖，但其散热效能即便是放到现在来看应付目前最新的中高端CPU也还是没什么问题，中低端以下的CPU自然更是稳妥无比，妥妥的宝刀未老，不过其细节方面的设计就稍微有点跟不上时代了，主要是比较容易与现在的内存产生冲突；在纵向高度方面倒不会与显卡产生冲突。总的来说九州风扇拉出这个多年前的老将应该是想要扩充目前的产品线，毕竟这种大单塔的散热器现在市面上可以选择的实在是很少。