CNC一体成型机身!RedmiBook Pro 15首发评测

2021-02-25 21:45:38 128点赞 167收藏 187评论

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【前言】

话说自打1月份Intel发布H35系列标压CPU以来市场反响平平,一方面是由于H35本身是TagerLake低压系列的加压高频版——改进不大,另一方面因为基于该CPU的精品产品太少,大多都是小改款——没有新意。最近一向以性价比著称的Redmi,推出了新一代重磅产品RedmiBook Pro 15,亮点非常突出:3.2K 90Hz 100%sRGB屏幕、CNC金属机身。本人有幸第一时间得到i5-11300H + MX450配置版本,下面为大家全面解析这款产品。

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【开箱晒物】

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由于机身采用6系列深空灰铝合金材质和整体CNC一体成型工艺,整体强度进一步增强,即使用力按压局部也没有明显形变。因此毫不夸张的说,RedmiBook Pro 15从包装盒中隔着塑料保护袋拿出来时,通过触觉就能感受到品质的升级。

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机身尺寸为350.1 x 242.3 x 16.4mm,重量1.79kg,在15.6英寸同类产品中主流水平。ACD三面金属表面经过细腻的喷砂处理,A面中间偏左位置印刷Redmi LOGO和Slogan,彰显其品牌调性。

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屏幕是此代RedmiBook的最大卖点,采用16:10比例、3.2K分辨率、90Hz刷新率、100%sRGB色域屏幕、DC调光、通过德国莱茵TUV低蓝光认证。

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16:10比例在办公场景中可提供更多的阅读空间,提升工作效率;3.2K分辨率配合Win10缩放功能,实现细腻的画质表现;90Hz刷新率加MX450独立显卡,工作之余玩几局吃鸡毫无压力;100%sRGB则方便对颜色较敏感的设计师人群使用。

CNC一体成型机身!RedmiBook Pro 15首发评测

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开机键在转轴右侧,集成指纹识别模块,利用Win10系统内的Windows Hello功能达到免二次验证直接进入系统的目的,快捷的同时安全性加强。另外,RedmiBook Pro 15首次将小爱同学应用在笔记本端,配备有专属的实体按键,支持按键唤醒,拥有三种语音音色可调,可联控小米智能家居设备。

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很遗憾键盘没有搭载数字区域,键帽中间略微下凹,手感不错。自带三级可调背光,貌似还会根据环境亮度,自动开关背光。125x81.6mm大尺寸触摸板支持微软PTP触控技术,定位精准顺滑。

CNC一体成型机身!RedmiBook Pro 15首发评测

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机身两侧接口包含:40Gbps速率满血雷电4、支持视频输出的全功能Type-C、USB 3.2、HDMI、耳机麦克风二合一接口。

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D壳结合部位接缝均匀,精度比肩苹果MacBook,甚至也使用苹果同款的梅花螺丝。光从局部已经很难分清与苹果的差异,代表国产笔记本做工水平上升到新的高度。

【内部拆解】

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拧下D壳的全部螺丝内部结构展现出来,不难发现上半部分有不少空余空间,猜测是因为与14英寸版本共用同一PCB。仔细观察,的确如宣传的那样,机身由整块同等厚度的铝合金板钻切而成,相比常见金属冲压工艺笔记本坚固耐用、品质感十足。

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硬盘搭配铠侠(原东芝存储)BG4系列SSD,单芯片整合主控和闪存并内置HMB来取代常规DRAM缓存,闪存部分为96层3D TLC NAND、PCI-E 3.0 x4通道、支持NVME 1.3协议。标称速度读取2250MB/s。

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内存不可升级,直接板载双通道16GB DDR4 3200MHz,颗粒型号为镁光D9ZFW,共计8颗。表面覆盖金属罩,起到电磁屏蔽的作用。

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无线网卡是喜闻乐见的Intel AX201,支持IEEE 802.11ax、OFDMA、MU-MIMO、160MHz信道等特性,5GHz下的最高速率可达2400Mbps,此外还集成蓝牙5.1。

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电池方面使用70Wh大容量电池,满足全天不插电的办公需求。标配较为罕见的100W Type-C充电器,令笔记本迅速回血。

【性能测试】

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在开始测试之前先看看配置:11代4核心8线程i5-11300H CPU、16GB DDR4 3200MHz内存、铠侠BG4 512GB SSD、NVIDIA GeForce MX450显卡、Intel AX201 WiFi 6网卡。娱乐大师总分313033、处理器90065分、显卡74968分。

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4核心8线程的i5-11300H为10nm工艺制程,默认频率3.1GHz、睿频4.4GHz。CPU-Z测试项目单核552、多核2699,与规格相似的桌面版i7 7700K持平。

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NVIDIA GeForce MX450显卡采用图灵架构的12nm工艺TU117,流处理器有896个,搭载 2GB GDDR5显存、64bit位宽、56GB/s带宽。3DMark Fire Strike跑分4153,其中GPU子成绩4460分,流畅运行时下主流电竞游戏问题不大。

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使用Crystal Disk Mark测试SSD的综合性能,其中读取2392MB/s、写入1507MB/s,基本符合官方标称值,处于主流级水平。

【专属功能】

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除了外观、屏幕、性能的特点之外,借助MIUI+实现了电脑与手机之间的跨平台协作。RedmiBook Pro 15与手机配对之后电脑一侧会显示出手机的快捷界面,能够用鼠标、键盘对手机进行同步操作。想象一下,如果上班想要开个小差,不用抱着手机在电脑即可刷抖音、玩游戏,也不知玩吃鸡会不会判定为挂。

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光跨屏协同功能已经赶超苹果生态不知几条街,文件跨屏处理更是神奇。电脑用WPS软件打开手机doc、xls、ppt等格式文件,编辑完成之后自动存回手机,手机重新打开即可更新预览。

【总结】

在轻薄本同质化严重的时代,RedmiBook Pro 15凭借高素质屏幕和CNC金属机身给人眼前一亮的感觉。性能方面,借助H35系列标压CPU和MX450独立显卡,满足绝大多数办公人群和轻娱乐用户的需求。此外5000元价位段的首发价格,性价比十足,诚意满满!

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187评论

  • 精彩
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  • 屏幕镜面雾面

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    雾面~~~~~

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    14 15都是雾面? 那不错 有意14啊

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  • 我就想问问,能装黑果吗

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    不能 10代以后 无解

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    是指十代处理器还是

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  • 跨屏协同赶超苹果几条街?WpS跟小米有什么关系?

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    WpS(金山) 和 小米 都是雷军的

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    这个问题问的漂亮 [邪恶]

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  • 现在金属壳还有不是CNC的么。。。

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    有的是 不是的

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  • 一万多那款 谁买小米啊 [装大款]

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    点进去看看 不是1w ,商品标签有bug

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    怪不得,我寻思都敢到1w价位了 [尴尬]

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  • 我现在连红米都买不起了,连屌丝都不如

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    不买的都是老板

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  • 这评论区真是水的可以啊

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    仔细一看还有不少是站里的厕坪砖加 [傻笑]

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    有大众点评那味儿了

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  • 我等所长的测评视频,再考虑。

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    这有啥好评测的,又不是游戏本。

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  • 外壳工艺和屏幕提升都是好事,但明显内部没跟上啊。15寸了不上个双风扇好意思吗?内部这空间利用感觉更像是14寸的拉皮版 [大囧]

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    人家都直接说了是拉皮

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    11年前买的笔记本就这外壳了

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  • 性能释放多少W [高兴]

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    你看那个单风扇,性能释放不会太高。
    另外MX450也不是Big版本的,内存频率也低。
    总之不值

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    小新pro mx450首发入的,挺香

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  • 合着cpu就看个鲁大师啊 [抠鼻]

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  • 这水得超标了。。。代表国产最高工艺,媲美macbook,啊啊啊啊啊

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    人家说的没问题啊,你找个同价位做工更好的出来?

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  • 没有amd版是一大败笔

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  • 性能释放多少W?

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    看发布会PPT 35W

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    双烤12+25

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  • 本本很漂亮,不能升级内存有点遗憾

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  • 外观比macbook确实有赶超的意思了,拆解之后一看主板和集成度,还有相当长的路要走啊

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    路到底能走多远,这要看投入多少。一个是不计成本,反正能卖出去。一个是首先被限定在xx价位,然后再去做取舍。即便你能走的更远,也走不出去啊。以苹果利润最大化的尿性,要是出款同价位的笔记本,绝对被绝大部分产品吊打

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  • 定时发送呀~

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  • 这笔记本配置不错,考虑入手

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    哪里领红包,带我一个

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  • ***这水的,一点水平都没有

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  • 没玻璃,果然B面不够精致啊

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