跨界大战：小米冰封散热背夹对比 AMD 幽灵潜行散热器

上次笔者就测试了小米冰封散热背夹的性能是怎么样的，结论是效果还不错。在那次评测之后，笔者又想起了在发布会上这个冰封散热背夹可是比酷冷的散热器更加厉害的存在，再加上有不少读者都留言表示想看看小米冰封散热背夹和处理器散热器的对比，因此笔者今天就决定让它们两好好比一比。

既然小米冰封散热背夹比酷冷的T610P给手机降温还要低4度，原本笔者打算用一个猫头鹰D15来比较下，不过转念一想还是算了，最后还是决定用一个AMD的幽灵潜行散热器来进行测试（笑）。

为了公平起见，笔者这次会把两款散热器/背夹都在手机上和处理器上都测试一遍。在小米冰封散热器这边，由于其自带一层用于填充空隙、提升散热效能的硅胶垫，因此笔者在把其用于处理器散热时就不涂抹散热硅膏了。在计算机处理器上测试时，笔者会拆下冰封散热背夹上的拉杆并以索带来固定在处理器上。

而在AMD幽灵潜行散热器这边，由于其在为处理器散热时都需要加上硅膏并且扣在原装背板上，因此在手机上进行测试时也会进行相同的操作，不过就是上螺丝时非常怕把手机压坏了（笑）。此外AMD幽灵潜行散热器在连接主板时是接在PWM PUMP接口上，因此其风扇是以最高转速来运作的。

这次用于测试的手机是与之前一样的华硕ROG Phone 2，而计算机处理器则是选择了TDP为35瓦的双核四线程AMD Athlon 200 GE，这也是笔者在办公室中找到功耗最低的AM4处理器了。

来到了测试环节，首先笔者在为手机装上散热器后会分别跑一次安兔兔的15分钟压力，记录其最高温度；至于处理器的测试则会记录其待机温度以及运行10分钟AIDA 64 FPU单烤时最高的温度。

可以看出来在降温散热方面AMD幽灵潜行散热器可以说是完全碾压小米冰封散热背夹。在手机降温方面，小米冰封散热背夹要比AMD幽灵潜行散热器高5.7度；在AMD Athlon 200 GE待机时，前者比后者高比11度；而在单烤处理器的测试中，在小米冰封散热背夹的加持下，AMD Athlon 200 GE更是去到了95度，并且出现了降频的情况，一直在2.8 GHz至2.4 GHz这个区间跳动，最低曾经降到了2.4 GHz，而AMD幽灵潜行散热器则是把处理器压在了42度左右。

那么，最后结论是甚么呢？那就是这两者或许一开始就不应该被拿来作对比，因为两者其实本身并没有可比性。小米冰封散热背夹是为手机降温而生，而AMD幽灵潜行散热器则是为计算机处理器散热而设，两者实际上所需要面对的功耗以及发热量都不一样。

处理器散热器在加上硅膏以及让风扇转起来后，其散热效果远远不是手机散热器所能比较的；而手机散热器因为体积细小在安装后对手机的操作并没有多少影响，这点也是计算机散热器做不到的。

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