索尼WH-1000XM4 头戴降噪蓝牙耳机全球首拆!

2020-08-23 12:00:00 64点赞 54收藏 22评论

8月6日,索尼头戴降噪耳机迎来了更新,索尼WH-1000XM4正式上架官网开启预售。我爱音频网第一时间购买了这款产品并全程加急进行拆解,为大家第一时间带来这款产品的拆解报告。

在外观上,索尼WH-1000XM4延续了索尼WH-1000XM3的经典设计:耳罩和头梁采用皮革材质包裹;头梁结构不但能够拉伸,还可实现向上折叠和左右旋转;耳机还能小角度的上下旋转;整体外观简约时尚,功能性完整,与我爱音频网此前拆解过的9款SONY索尼音频产品一样拥有完善的做工。

配置方面,索尼WH-1000XM4内置40mm驱动单元,拥有DSEE Extreme数字声音增强引擎和360临场音效;蓝牙版本V5.0,搭载LDAC蓝牙传输技术;支持多设备连接无缝切换;新升级了HD降噪处理器QN1,新增智能免摘对话,佩戴检测等功能。下面就跟随我爱音频网的视角一起来看下这款产品的内部结构会有怎样的变化吧~

一、SONY索尼WH-1000XM4开箱


索尼WH-1000XM4 头戴降噪蓝牙耳机全球首拆!


包装盒延续了上一代的风格,整体为白色调搭配黑色字体。正面左上角有SONY的LOGO,产品型号和名称:WH-1000XM4无线降噪立体声耳机,右侧有产品的左耳外观渲染图。下方左侧有360临场音效标志、Hi-Res AUDIO高解析度音频标志、30h续航、蓝牙标识、无线和噪声消除标识。


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背面有图文展示的操作指南,设备端辅助APP下载链接,多项产品特点以及Hi-Res AUDIO、NFC、LDAC等各种认证或标识信息。右下角有产品颜色:铂金银。


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侧面有业界“盛名的降噪技术”字样和SONY HD Noise Cancelling Processor QN1芯片的外观渲染图。


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包装盒采用了抽屉式的结构,抽出内部包装顶层有产品的便捷安装和连接指南。


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包装盒内有收纳盒,说明书。耳机及配件都置于收纳盒内。


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收纳盒外观一览。正面有网格袋,侧面有便携提耳。


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耳机收纳盒金属拉链头特写。


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收纳盒内包括耳机、充电线、音频线、飞机转接头。


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飞机转接头特写。


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飞机转接头侧面贴有标签提醒:请不要插入电源插座


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耳机配备USB-A to Type-C充电线。


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3.5mm耳机线,XM4可以作为有线耳机使用。


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音频线两端插头均为三段式。


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收纳盒内取出耳机,耳机折叠状态一览。


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耳机外观外侧。


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耳机外观内侧,左耳凹陷位置为用于佩戴检测的红外距离传感器。


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耳机正面外观一览。


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头部顶梁采用了类皮革材质,内侧有弹性填充物,质地柔软。


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耳机头梁金属滑轨结构处印有产品名称WH-1000XM4。


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金属滑轨结构拉开后特写。


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右耳内侧特写,耳罩材质与头垫部分一致,内部有防尘垫覆盖。转轴结构处有红色的R/右标识。


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右耳外侧特写。


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SONY金属LOGO特写。


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底部Type-C充电接口及充电指示灯特写。


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顶部有麦克风开孔,内部有金属环和防尘网保护。


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右耳一侧的泄压孔,内部有防尘网覆盖。


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右耳另外一颗泄压孔。


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左耳内侧特写,灰色的L/左标识与右侧区分。耳机内部有用于佩戴检测的红外线距离传感器。


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左耳外侧为操控区域,顶部有麦克风开孔,下面有NFC连接标识。


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用于区分左右耳的凸起,索尼多款产品均有这个凸起设计,这个凸起是左耳,方便用手判断左右。


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左耳机底部3.5mm音频输入接口特写。


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左耳侧面的一颗通话麦克风开孔。


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左耳侧面的另外一颗通话麦克风开孔。


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左耳侧面第三颗通话麦克风开孔,三颗麦克风组成拾音阵列。


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左耳底部电源键及指示灯特写。


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一颗定制物理按键,可使用APP自主设置功能。


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NFC连接标识特写,采用了浮雕工艺。


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耳罩内部红外距离传感器特写,用于佩戴检测。


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一元硬币与耳罩深度对比,是相对较深的一款产品。


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我爱音频网采用ChargerLAB POWER-Z KM001 对SONY索尼WH-1000XM4进行有线充电测试,充电功率约为5.5W。

二、SONY索尼WH-1000XM4拆解


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首先拆下耳罩,左耳耳机内部带有红外线距离传感器,用于检测佩戴状态。


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左耳耳罩网布内部有距离传感器开孔。


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左耳耳罩背部特写,外层皮革以卡口的方式固定。


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距离传感器开孔特写。


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耳罩下面是一片海绵。


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取下海绵露出耳机单元。


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扬声器单元防护海绵特写。


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单元上面是一个降噪麦克风,单元凹陷比较深,耳机的集成度相比上代有了进一步的提升。


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右侧的耳机内部,由黑色和白色螺丝固定在壳体上。


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左侧和右侧的构造基本相同,多了一个距离传感器的开窗。


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距离传感器窗口特写。


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降噪麦克风由灰白色软橡胶固定卡固定在支架上。


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扬声器40mm驱动单元特写,配备镀铝液晶高分子(LCP)振膜。


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固定件特写。


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降噪麦克风采用驻极体麦克风,屏蔽线连接,有效防止电磁干扰对声音造成影响。


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驻极体麦克风正面有防尘网。


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耳机的扬声器单元与背板平面呈一定角度倾斜放置,更加符合人的耳廓结构,使声音能够更有效的被耳朵接收。


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拧开螺丝,打开耳机壳体,右侧壳体内部是触摸面板,电池在右侧耳机里面。


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这块小板上有很多插座,分别用于触控,降噪麦克风,左右耳机连接和电池供电。


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拔下电池插头。


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断开排线取下触控面板。


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触控面板背面交错走线。


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降噪麦克风开孔,有一层海绵垫覆盖。


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耳机外壳接缝处有密封胶圈。


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触摸板背面规则走线,用于检测触摸操作。


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电池上黑色泡棉胶粘贴热敏电阻,检测电池温度。


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热敏电阻通过排线连接到小板上。


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电池单元正面一览。


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电池单元背面一览。


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检测电池温度的热敏电阻排线特写。


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热敏电阻特写。


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电池与此前我爱音频网拆解的WH-1000XM3电池相同,MADE IN CHINA 中国制造。上面有锂离子电池组型号:LIS1662HNPC,标称电压:3.7V,额定容量:1100mAh,充电限制电压:4.2V,制造商:索尼,以及警告信息。


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电池背面贴有标签,标签上有注意事项禁止焚烧、拆卸、短路,以及型号LIS1662HNPC、容量4.1Wh等信息。


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电池来自村田制作所,电池尺寸6.3X40X38mm,近似正方形。


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保护板上有PTC自恢复保险丝和一体化电池保护IC。


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电池在耳机内部由框体固定。


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C型小板背面有触摸芯片和充电IC。


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正面有众多的排线插座,这也是索尼这次内部升级较大的一部分,卡扣式排线插座的应用极大地降低需要的人工成本。


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TI德州仪器 BQ27421 集成取样电阻的电量检测芯片,用于检测电池电量。


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TI德州仪器 BQ27421 详细资料。


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丝印02C的IC。


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丝印XD02Z的IC。


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丝印WZ74的IC。


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一颗POSCAP电容,用于电池端滤波。


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丝印M02的IC。


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丝印S3FZ的IC。


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丝印X Do的IC。


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丝印H30的IC。


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Rohm 罗姆 BD11600N,双刀双掷开关,用于切换USB数据。


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Rohm 罗姆 BD11600N 详细资料图。


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MPS MP2625B 充电IC,为耳机内置电池充电,支持功率路径管理。


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MPS MP2625B 详细资料。


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Atmel ATSAMD21J17D 单片机,用于触摸检测。


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降噪麦克风外面有胶套固定在腔体上。


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音腔泄压孔有一层防尘网覆盖。


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取掉胶套驻极麦克风正面有防尘网。


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取掉所有螺丝打开音腔。


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扬声器与盖板之间有一圈橡胶垫,降低腔体共振。


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扬声器单元特写,周围覆盖有一层海绵,用于调音。


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经我爱音频网实测,扬声器直径为40mm,与官方宣传一致。


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Type-C输入小板一览。


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Type-C充电接口及指示灯内部结构特写。


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指示灯导光柱特写。


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小板背面有一颗过压过流保护IC。


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Type-C母座过孔焊接。


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LED指示灯特写。


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丝印047A 0G79过压保护IC。


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左侧耳机内部是降噪麦克风和NFC天线。


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NFC天线板固定在盖板上,3颗麦克风分别位于盖板壁上,通过软排线连接在一起,与主板插座连接。


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NFC天线小板特写,主板排线与小板通过焊接的方式连接,焊点饱满。


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NFC模块上丝印90030 JAPAN IL02001的IC,来自日本。


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麦克风单元以卡扣和胶水双重方式固定在腔体内壁上。


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镭雕K563J272降噪麦克风特写。


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左侧耳机主板特写。


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主板正面元器件一览,有一颗索尼自家的降噪芯片。


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主板背面元器件一览,最大的一颗是MTK联发科的蓝牙芯片。


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焊接麦克风和扬声器的焊盘。


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蓝牙滤波器,贴片焊接。


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两颗6V100μF钽电容。


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丝印NGAN的IC。


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丝印0LV的IC。


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最新升级的索尼 CXD90050 HD降噪处理器QN1,集成了数字降噪处理器、32bit音频信号处理器、数模转换器和模拟功率放大器,实现高信噪比和低失真的出色音质表现。


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Q128JWYIQ蓝牙芯片外挂存储器。


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丝印FHU0DB15的IC。


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镭雕344 KS气压传感器。


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LATTICE ice40ul1k 可编程门阵列 。


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LATTICE ice40ul1k详细资料图。


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Cirrus Logic凌云逻辑 CS48L32是一款支持Always on Voice的低功耗智能音频编解码芯片,支持随时随地低功耗语音唤醒,支持超声接近检测感应,支持压力传感,可以用作按键取代,自带DSP可以赋能AI语音,可以应用在对功耗要求极高的IOT,可穿戴,以及移动设备等领域。


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Cirrus Logic凌云逻辑 CS48L32详细资料图。


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丝印9CR的IC。


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丝印90DZ的IC。


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丝印1X6的IC。


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丝印107的IC。


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丝印J8的钽电容。


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MEDIATEK联发科MT2811平台方案搭载MCSync TWS双发蓝牙传输机制,支持主从互换的无缝连线体验,并支持蓝牙5.0,Ultra low power等功能,Google Bisto语音助理等功能。

据悉,MT2811就是络达AB155x平台系列中一款高效能芯片。此前我爱音频网拆解过的索尼 WF-1000XM3 真无线降噪耳机、索尼 WI-1000XM2 颈挂式无线降噪耳机等旗舰产品也搭载了此系列的芯片。


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打开左耳音腔,腔体内有3.5mm音频输入插孔小板。


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3.5mm音频输入插孔小板由一颗螺丝固定在腔体内。


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3.5mm音频输入插孔过孔焊接,主板排线与小板焊接,焊点饱满。


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3.5mm音频输入插孔特写。


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功能按键小板被支架固定在腔体内壁上。


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功能按键内部结构特写,左侧为电源键,右侧为自定义功能键。


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贴片按键和指示灯特写。


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按键贴片焊接。


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两颗不同颜色的LED指示灯。


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红外线距离传感器小板。


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小板采用双面胶固定在腔体内部。


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小板采用排线连接。


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红外线距离传感器特写。


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我爱音频网SONY索尼WH-1000XM4 降噪头戴蓝牙耳机拆解全家福。

三、我爱音频网总结

SONY索尼WH-1000XM4在外观设计上延续了上代产品:头梁和耳罩均采用了皮革材质包裹,内部填充物富有弹性,佩戴舒适;头梁结构能够拉伸,向上折叠和左右旋转,耳机还能小角度的上下旋转,可根据自身自由调节;左耳内部新增了红外线佩戴检测器,进一步提升了用户使用体验。整体外观简约时尚,功能性完整。

而在内部做工上也体现出了索尼对于产品质量的把控:内部元器件高度集成,结构合理做工优秀;重要部位均有海绵作为缓冲层,重要元器件胶水加固,多处胶圈的使用提升了连接的紧密性。而相比上代产品排线焊接和胶水方式连接,这款产品内部做工最大的不同是多数排线采用卡扣插座连接。

索尼作为音频领域的领头企业,拥有着众多的客户群体,出货量的不断提升又反向推动着索尼对于产业的升级,此次大量卡扣插座连接的使用便能看出这一点。卡扣插座连接方式能够在生产过程中减少人工的参与,提升自动化进程降低装配时间和成本,从而提高产量以满足全球客户的需求。

硬件配置上,主控采用了联发科MT2811蓝牙芯片,支持蓝牙5.0,这颗芯片的系列产品已经在索尼多款旗舰蓝牙耳机产品中应用。最新升级的索尼 CXD90050 HD降噪处理器QN1搭配多颗麦克风协同,能够提供更为深度的降噪体验。

得益于多款芯片升级,索尼WH-1000XM4的功耗得到了有效的控制,与上代相同的1100mAh电池在增加了多项功能的情况下,依旧能够保持ANC模式30h的续航时间,并且支持快速充电功能。硬件上的小幅升级主要是为了新增的软件功能服务,能够带给用户更完整的头戴式降噪耳机的使用体验。

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