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张汝京：80%芯片市场无需2/3nm，成熟制程仍是产业基石

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05-10 12:28

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英伟达都无法保证台积电2纳米产能，被迫改设计因台积电A16（1.6nm）产能不足，英伟达被迫重新设计下一代Feynman芯片，据媒体报道，由于最先进制程供不应求，英伟达将仅把最关键的芯片单元（dies）交给A16生产，其余部分改用台积电较为成熟的N3P（3nm）制程，以确保产品如期推出。业内消息指出，AI与高性能计算需求的爆发式增长已让台积电2nm家族制程（含A16）全面满载，甚至连最大客户英伟达也无法取得足够产能。订单排程已排到2028年以后，Meta等其他科技巨头也在激烈争夺资源。这迫使英伟达从设计初期就调整Feynman平台的架构，仅将核心运算单元保留在A16制程，其余非关键单元转向供应更充足的N3P制程，以降低风险并维持出货节奏。台积电A16制程预计2026年下半年量产，产能将逐步爬升，至2027年底约达每月2万片晶圆（wpm），2028年进一步提升至每月4万片。尽管产能持续扩增，但在AI热潮持续发酵下，尖端制程仍出现严重瓶颈，此传闻也凸显全球半导体供应链在最先进节点上的产能压力。#AI芯片##英伟达#

真正的科技竞争，拼的不是单个环节的领先，是整个生态的闭环。 #大咖观察 #红衣聊AI #电力 #芯片

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1. 英伟达都无法保证台积电2纳米产能，被迫改设计因台积电A16（1.6nm）产能不足，英伟达被迫重新设计下一代Feynman芯片，据媒体报道，由于最先进制程供不应求，英伟达将仅把最关键的芯片单元（dies）交给A16生产，其余部分改用台积电较为成熟的N3P（3nm）制程，以确保产品如期推出。业内消息指出，AI与高性能计算需求的爆发式增长已让台积电2nm家族制程（含A16）全面满载，甚至连最大客户英伟达也无法取得足够产能。订单排程已排到2028年以后，Meta等其他科技巨头也在激烈争夺资源。这迫使英伟达从设计初期就调整Feynman平台的架构，仅将核心运算单元保留在A16制程，其余非关键单元转向供应更充足的N3P制程，以降低风险并维持出货节奏。台积电A16制程预计2026年下半年量产，产能将逐步爬升，至2027年底约达每月2万片晶圆（wpm），2028年进一步提升至每月4万片。尽管产能持续扩增，但在AI热潮持续发酵下，尖端制程仍出现严重瓶颈，此传闻也凸显全球半导体供应链在最先进节点上的产能压力。#AI芯片##英伟达#

2. 真正的科技竞争，拼的不是单个环节的领先，是整个生态的闭环。 #大咖观察 #红衣聊AI #电力 #芯片

3. 台积电3月份营收创造历史新高，达到4,152亿新台币，同比增长45%，环比增长31%。26Q1的合并营收达到11,341亿新台币，也将创造历史记录。AI芯片的需求是主要的推动力，英伟达已经超过苹果成为最大的客户。移动通信和消费电子今年由于受到存储价格的压力，会有一定的衰减，但AI不仅吃掉了先进制程的产能，还对N2和A16的需求有确定性的需求。这对未来几年台积电的投资也是一颗定心丸。

4. 台积电CEO：先进制程产能“不够、不够、还是不够”，现有产能还差3倍！

5. 这不是某家企业的胜利，是我们整个民族在“科技博弈”里的翻身仗 #大咖观察 #红衣聊AI #英伟达 #国产芯片

6. 《电子时报》消息，台积电的3nm及其他先进制程产能已被订单严重挤满，以至于部分芯片设计公司正考虑转向三星代工。设计师们表示，台积电目前优先满足来自AI相关订单的需求，首先是GPU厂商英伟达、AMD以及博通、Marvell，其次才是长期客户，包括苹果和联发科。这一优先级安排导致非AI/云端芯片设计的产能极度紧张，许多芯片设计公司面临“拿不到货”的困境。非AI/云端相关的产能极度紧张，导致不少厂商纷纷签订长期协议，希望以此获得更高的优先分配权。在产能瓶颈下，部分芯片设计厂商开始认真评估转向三星代工作为替代方案。尽管三星在先进制程的良率和工艺成熟度上仍落后于台积电，但其在美国德州新建的工厂以及在HBM（高带宽内存）领域的优势，正吸引部分客户考虑多元化供应链。#AI芯片#

7. #iPhone18或因2nm芯片涨价# iPhone18涨价核心症结已明确，台积电2nm晶圆成本翻倍，单颗A20芯片成本暴涨80%至280美元，先进制程与封装技术叠加推高成本。苹果将技术迭代的成本压力转嫁给消费者，看似是性能升级的必然，实则是高端溢价逻辑的持续延续，用户需为制程突破买单。#iPhone#iPhone#芯片#

8. 木头姐给出的14个科技趋势（下）：新药研发，机器人，储能，自动驾驶，无人物流，都聊到了#木头姐 #BIGIDEAS2026#AI#新药研发 #机器人 #储能 #自动驾驶

9. 其实手机芯片进入7nm时代之后，越往后提升就越少了，3nm和2nm可能最大的区别就是3-2=1，边际效应越来越明显：7nm：90亿晶体管、5nm：150亿晶体管、3nm：180亿晶体管、2nm：200亿晶体管。未来甚至连摩尔定律都管不了芯片了，以后都是量子芯片的时代！而现阶段最重要的是解决芯片能耗的问题，算力场景应用越来越多，AI也会有本地算力需求，续航不能只靠电池越堆越大…#三星推出全球首款2nm手机芯片#

10. #芯片涨价原因# 一句话说清：AI抢产能+原材料暴涨+供需失衡，三重压力一起炸💥1、AI算力爆发，高端存储芯片被服务器抢光，产能全往高利润走，普通芯片供不应求2、铜、银、锡等原材料大涨，代工 + 封测成本全线飙升，厂商扛不住只能涨价3、新能源车、工控需求持续火爆，成熟制程产能拉满，全球缺货→价格一路走高连锁反应：手机、电脑、家电接下来都可能跟着涨📈

11. 手机行业2026卷到离谱：15000mAh+240Hz+2nm，三大核心全面升级！

12. 黄仁勋可能真的开始疯狂自救了，AI算力的游戏规则变了！对中国来说，这反而是一个窗口期。#红衣聊AI #黄仁勋 #英伟达 #芯片 #大有学问

13. 算力革命的总设计师！英伟达未来10年的AI蓝图！如何重构全栈生态？「超极氪」

14. 全线大涨！芯片股，利好来袭！

15. 台积电在2nm工艺上遭遇严重产能瓶颈，这为三星代工赢得此前难以触及的AI芯片业务打开了一条真实通道。据报道，台积电的2nm产线已全部预订至2028年，这意味着部分客户可能需要提前数年锁定产能、接受交付延期，或者将部分业务转向唯一另一个具备领先制程能力的选项——三星。目前台积电占据代工市场约72%的份额，而三星仅为7%。问题不只是AI芯片需求旺盛，而是最先进的芯片必须依赖最顶尖的制造工艺。2nm节点在速度、功耗效率和晶体管密度上的提升已足以对训练和运行大型AI系统产生关键影响。三星虽然能从台积电今年的产能短缺中获益，但除非它能证明自己的2nm良率足够稳定、可支持最大规模的AI芯片，否则仍难以成为客户的首选代工厂。---来源：Chosun.com

16. #小米手机步入2nm时代#据报道，小米18系列将全球首发高通骁龙8E6芯片，这颗芯片基于台积电2nm工艺制造，标志着小米手机正式步入2nm时代。相比3nm，2nm在同功耗下性能提升10%-15%，能效比也更强，算力直接拉高一个量级。小米18系列预计今年9月发布，覆盖小米18、小米18 Pro、小米18 Pro Max三款机型。2nm带来的不仅是性能飞跃，对端侧AI和高负载游戏场景的提升会更明显。

17. 【#海外市场青睐中国大型充电宝#】#2026新春走基层#“世界需要中国储能，中国民营企业不仅能做好制造，更能定义标准、引领发展。”新春伊始，海博思创董事长张剑辉接受了中新经纬专访。中新经纬在现场了解到，海博思创通过AI赋能，正在使储能系统实现从“功能设备”向“智慧能源决策中枢”的升级。十几年前，海博思创就着手积累储能电站运行数据，用以建设储能大数据平台，目前部署应用及监控的电芯数量超过了5500万颗。海博思创已将储能产品卖到了全世界，目前参与全球400多个项目，业务覆盖欧洲、美洲、亚洲、非洲等地区20多个国家。（董文博陈俊明）海外市场青睐中国“大型充电宝”

18. 台积电不再给苹果优先出货权，现在英伟达成了它最大客户，营收占比达到13%台积电2nm晶圆供应挺紧张，还连续四年涨先进工艺价格，可2nm产能还是不够，不少客户在抢产能苹果早有准备，分析师说英特尔会成它的先进制程供应商，最早2027年二三季度会出相关M系列处理器对苹果来说，找英特尔当第二供应商有重要战略意义，虽然还会依赖台积电，但需要第二供应商管理供应链

19. 美国放宽售华芯片禁令，是玩了20年的老把戏。 #大咖观察 #红衣聊AI #芯片 #H200

20. 17000 token/s，比B200快48倍！Taalas AI 芯片能否颠覆英伟达GPU？

22. #科技先锋官# 别再死磕通用芯片了！Arm 推出 AGI CPU、特斯拉砸千亿建芯片工厂，全球 AI 硬件早已彻底换道！还在认为国外芯片垄断不可撼动？觉得国产硬件只能跟跑？大错特错！低延迟、高能效的专用芯片时代来临，数据中心格局正在重塑。而中国凭借完整制造产业链、领先绿电资源与海量 AI 应用场景，手握三大硬核优势，完全具备弯道超车的底气。是国外硬件继续领跑，还是中国 AI 硬件实现逆袭突围？专用芯片究竟有多重要？国产机会到底藏在哪？一条视频讲透全球 AI 硬件大变局，看完你会彻底看懂未来趋势！#微博超有用视频大赛##AI创造营##上微博涨知识##科普大作战# http://t.cn/AXIPAs8R

23. 【#曝苹果A20Pro首发台积电2nm#】#手机2nm芯片时代或来了#2026年手机行业将迎来2nm芯片时代苹果A20系列将采用2nm工艺，由台积电代工。对比3nm FinFET工艺，台积电2nm升级为全新的GAA架构，台积电希望2nm GAA工艺节点能提升性能与能效的表现，这吸引了大批客户的订单。大家可以期待下新iPhone的性能#iphone发布节奏或迎重大调整#

24. 中国科技企业在全球半导体舞台上，将发出越来越响亮的声音。红衣大叔周鸿祎的微博视频

25. REDMI Turbo 5 Max游戏实测：天玑9500s享旗舰性能

26. Soc 基带硬盘这些的主要芯片用的基本是最先进制程（或者之一）还有音频 DDIC和PMIC/NFC/WiFi这些的都还是差一档的制程工艺如果要极致压榨能耗这些芯片应该是可以再榨一些出来的但是应该收益比不会很大付出的成本和回报也不足所以暂时没有更进一步的用最先进的制程工艺还有一个是最新的工艺产能是有限的各家都在抢肯定也是溢价的所以这也不是很迫切的需求等到时候其他卷不动的时候到瓶颈了才会继续挤牙膏[允悲]

27. 马斯克称台积电产能不够，才会启动Terafab项目4月18日，马斯克发文表示，SpaceX和特斯拉将始终是台积电的主要客户，而非传统意义上的竞争对手。但由于台积电无法满足其芯片的巨大需求量，才需推动Terafab项目。马斯克直言：“台积电只是无法生产出所需的海量芯片！如果他们能做到，我们就不需要这么做了。”他强调，这一项目旨在解决AI训练、Optimus、FSD以及SpaceX设备所需的先进芯片供应瓶颈。当前全球半导体产能难以支撑这类爆炸性增长的需求。特斯拉已开始在台湾招聘半导体工程师，为Terafab项目布局。根据特斯拉最新职缺信息，公司已在台湾释出九个与Terafab相关的工程职位，主要寻求具备五年以上先进制程经验的人才。部分职位要求熟悉7纳米以下节点甚至2纳米级技术，以及CoWoS和SoIC等先进封装流程，涵盖光刻、蚀刻、薄膜沉积、化学机械抛光等前段制程核心环节。这些招聘动作被视为特斯拉打造垂直整合AI芯片制造能力的具体步骤，目标锁定台湾半导体产业资深人才。Terafab是特斯拉、SpaceX与xAI等公司的联合半导体工厂计划，目标在得州奥斯汀打造大规模先进芯片生产能力，以实现垂直整合并保障关键技术供应链自主。同时，马斯克重申将继续与TSMC等合作伙伴保持紧密战略关系。此举反映出在AI和机器人时代，半导体需求激增背景下，企业通过自建产能缓解供应链紧张的尝试，也凸显台湾在全球先进制程领域的核心地位。台积电方面此前在财报会议上表示，晶圆代工行业无捷径可走，建厂和爬坡需数年时间。

28. 台积电2nm制程工艺或将可能会年底量产

29. 存储市场“雪上加霜”？美光将退出“消费级存储业务”，聚焦AI存储芯片

30. 天玑9500s，采用3nm制程+全大核架构（1×3.73GHz X925+3×X4+4×A720），搭载Immortalis-G925 GPU（支持光追、165超高帧），集成旗舰NPU，支持8K杜比视界HDR录制与5G R17 7Gbps速率；天玑8500为4nm制程，8核3.4GHz A725全大核，Mali-G720 GPU性能升25%，配NPU 880与LPDDR5X 9600Mbps内存，落地移动光追。天玑8500，高能效4nm制程加持！8核3.4GHz Cortex-A725全大核架构，搭配LPDDR5X 9600Mbps内存，性能与能效双优；八核Mali-G720 GPU峰值性能升25%、功耗降20%，支持移动光追+调度/星速双引擎，游戏满帧稳帧；集成NPU 880，兼容主流LLM与Stable Diffusion，更有AI超清晰长焦、语义分割引擎及反光炫光消除技术。

31. 虽然 Scaling Law 依然有效，但随着像 o1 这种强化推理模型的出现，计算量正在从“训练端”向“推理端”转移。。所以内存的需求上涨了，推理数据需求上涨了，推理芯片的需求上涨了。。。这都是AI加速产业化的震撼信号，同志们，努力吧，抓紧挣钱。。

32. 黄仁勋CES上硬菜：Vera Rubin已量产！为AI赌上6颗芯片

33. 📢2026年手机行业要迎来“芯片大革命”啦！2nm芯片时代即将开启，苹果A20和A20 Pro将率先用上台积电的2nm工艺哦😉。这次台积电从3nm FinFET工艺升级到了GAA架构，就像给芯片换了个“超级大脑”。纳米片堆叠技术让电流控制更精准，漏电情况也大幅减少，能在相同功耗下让性能提升10%-15%，相同性能下功耗降低25%-30%，手机续航和运行速度都要起飞啦🛫！台积电2nm今年底就量产，现在两座工厂产能都被抢光了，还得花286亿美元新建工厂呢。看来未来手机性能会越来越强，你期待哪款搭载2nm芯片的手机呢？🤩 #2nm芯片 #

34. 特斯拉下一代芯片 AI5：算力暴涨特斯拉的 AI5 芯片即将登场了。马斯克口中的关键词是：“性能提升 50 倍、成本下降 90%、安全性提升 1000%”。从 HW3（AI3）→ HW4（AI4） → 到现在的 AI5，特斯拉硬件升级来支撑算法的迭代，用更强的芯片，去补纯视觉方案的短板。⚙️ AI5 升级点（简单说，很猛）算力：比 AI4 强 50 倍成本：只有现在硬件的 1/10内存：提升 9 倍引入更高效的块量化与优化 softmax 推理结构产线分散在台积电＋三星，提高规模化能力一颗芯片能同时服务车辆 + 人形机器人 Optimus，马斯克希望让闲置中的特斯拉车辆充当“移动AI算力节点”，形成一个分布式推理网络。特斯拉对芯片的的规划是：AI5：2026 样品、2027 量产AI6：性能再翻 2 倍AI7：全新代工体系#微博新知##新能源汽车##大v聊车#

35. 三星代工业务的2nm制程良率已提升至60%以上，去年下半年该工艺良率还停留在20%出头，两个季度内实现了三倍以上的飞跃。目前三星2nm产线的主要客户包括三星系统LSI部门、矿机芯片厂商嘉楠科技（Canaan）和微比特（MicroBT），其中嘉楠和微比特委托生产的挖矿芯片良率改善最为显著，是推动整体数据上行的主力。作为参照，全球代工龙头台积电的2nm工艺良率目前在60%-70%区间，三星正在快速缩小差距。不过不同产品的良率存在分化，三星系统LSI部门委托生产的智能手机芯片Exynos 2600，平均良率目前仍在50%以下，但性能和良率较此前已有明显改善。 2nm作为当前最前沿的制程节点，工艺难度极高，良率提升向来是行业最大挑战。#旧手机回收#

36. 先进芯片占比快速提升，连军工都开始采用，国产芯片需加速追赶

37. 苹果iPhone 18系列大变革！Pro版搭载迎2nm芯片？全新发布节奏！「超极氪」

38. 全球首款2nm手机芯片，三星Exynos 2600正式发布，S26系列将搭载

39. 台积电 N2 制程正式量产，苹果、AMD 为首批客户 3月30日，台积电宣布其 2nm 工艺（N2）正式进入量产阶段，苹果 A19、AMD Zen 5 架构处理器为首批客户，预计二季度开始批量出货。N2 制程采用全新纳米片晶体管架构，性能较 3nm 提升 15%，功耗降低 30%，芯片密度提升 1.6 倍，是当前全球最先进的半导体工艺。此次量产标志全球半导体制造进入 2nm 时代，将推动智能手机、PC、服务器、AI 芯片等产品性能全面升级。受限于产能，N2 初期主要供应高端客户，预计 2027 年实现大规模量产。对国内半导体产业而言，2nm 量产进一步拉大与国际先进水平差距，加速国产 28nm 及以上成熟工艺替代进程，同时推动先进封装、Chiplet 等技术创新。#ai创造营#

40. #iPhone18Pro芯片工艺迭代跨度极大# 相较于上代的确跨度挺大，新款的iPhone 18 Pro系列将会首发由台积电2纳米工艺打造的A20 Pro芯片，工艺从FinFET转向了全新的GAA架构。至于新架构的好处，还是很明显的。不仅可以让电流控制变得更精准，也能改善漏电问题。据悉在相同的功耗下性能可以提升10%到15%，在相同性能下功耗可以降低25%到30%，就数据来看，这算是相当明显的升级了

41. 今天AWE2026的芯片产业高峰论坛上，追觅的芯际穿越首次公开露面，直接干了两件轰动行业的事：一是连发三款自研芯片，二是官宣了200万颗算力卫星的太空算力中心计划。三款芯片没有一款是凑数的，每一款从参数上来看都能打：- 专为AI计算设计的赤霄01手机芯片，自研NPU架构把移动端AI算力拉满；- 2nm制程的舱驾一体智驾芯片，单颗算力2000TOPS，是行业主流水平的3倍，单颗就能扛住L4级自动驾驶的全栈计算需求；- 还有天穹泛机器人芯片，已经实现规模化量产，很快就会搭载到追觅全系列机器人产品上。而200万颗算力卫星的计划，则是要在太空搭建一个全球化的AI分布式算力网络，现在相关技术已经完成地面测试，马上就要进入太空验证阶段。当年从清洁家电赛道起家的品牌，现在已经把战场卷到太空了。让子弹飞一会，你会知道这到底是“吹牛逼”还是“真牛逼”的…#追觅拟发射200万颗算力卫星##追觅连发三款芯片#

42. 我自己的合订本（1）高性能显卡总结和市场预测

43. 半导体制造行业，是先进工艺利润高于成熟工艺吗？

44. #中芯国际部分产能涨价# 10%？！这不是涨价，是芯片产能"明码标价"！中芯Q3产能利用率95.8%，订单排到明年，现在是"中芯挑客户"而非"客户挑中芯"！晶圆代工正从"抢订单"转向"抢产能"，台积电忙着关8寸厂搞先进制程，全球成熟制程产能吃紧，中芯这波涨价既是无奈也是底气！#芯片产能争夺战##AI芯片##芯片#

45. 发布了头条文章：《三星反攻台积电：2nm 良率超预期，泰勒工厂年底首批流片》 :据韩媒 inews24 报道，三星电子高管代表在近日举行的摩根大通投资者会议上透露，公司 2nm 先进制程的良率爬坡进展好于此前预期。这一表态不仅提振了市场对三星晶圆代工竞争力的信心，也标志着三星在与台积电（TSMC）的“先进制程之战”中取得了关键突破。 http://t.cn/AXVxgkig

46. 全球内存陷入大缺货，高通、Arm齐发预警：芯片将挤压智能手机产能

48. 半导体制造工艺之成熟制程

49. 芯片纳米数越小越厉害？成熟制程才是破局关键

50. 72%暴涨！中国芯片如何用成熟制程解决全球80%应用成本痛点？

51. 芯片｜03 制程解析：看懂制程，110nm/75nm-2nm全档位读懂排布密度

52. “国家缺什么，我就补什么”--张汝京与中国芯片的三十年突围

53. 芯片制造入门全攻略：从零到精通20周学习计划

54. 2月18日消息，随着全球半导体产业链的结构性调整，据日媒报导称，数据显示，截至2025年底至2026年初，全球高达70%的成熟制程芯片订单已高度集中流向中国工厂。这项核心聚焦于28nm及以上制程节点的变化，不仅打破了长期以来全球半导体制造的均衡格局，更引发了国际媒体对于中国重塑全球半导体规则的广泛讨论与深层焦虑。在先进制程博弈日益激烈的当下，成熟制程需求的持续扩容，成为了中国半导体产业突围的关键窗口，使得中国从2023年仅占52%的订单份额，迅速攀升至如今的领先地位，成为全球代工体系中不可或缺的核心枢纽。全球七成成熟制程订单流向中国，意味着中国已成功在半导体产业的基础盘中站稳脚跟。虽然在先进制程领域中国仍处于追赶阶段，但成熟制程所带来的稳定现金流与庞大产业规模，正在为未来的技术突破积蓄力量。 #成熟制程 #国产芯片 #晶圆制造 #芯片制造 #半导体

55. AI推理重构｜服务器CPU价格暴涨20%！

56. “中国芯片之父”张汝京，为回大陆造芯片，被开除台湾省户籍

57. 从砂子到智能协作文明：第10章工艺节点与性能

58. 芯片之父张汝京：被逼发誓永不碰芯片，却用一生点亮中国芯

59. 制程节点：7nm/5nm/3nm，到底指什么

60. 黄金还是白菜，中国成熟制程的两种命运

61. 张汝京：四度创业，为中国半导体“补天”

62. 华虹集团7纳米芯片技术突破传闻未获官方证实，当前聚焦特色工艺与成熟制程

63. 成熟制程与市场分化：AI需求挤压消费电子，存储涨价重塑行业格局

64. 成熟制程，深陷泥潭？

65. 中芯国际（688981）2025年报解读及投资分析报告

66. 【方正电子团队|中芯国际】业绩点评：成熟制程积极调整工艺平台，高端节点持续领先

67. 全球芯片产业的宏观数据与发展趋势

68. 陆芯片厂冲先进制程产能 / NAND模块厂受供给限制影响 / 全球硅晶圆出货量重返成长

69. 行业研报 | 全球 AI 芯片市场报告 2024-2029

70. 2026全球半导体行业趋势报告

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