算苗科技流片全国产3D芯片，推理性能超H200两倍
06-18 20:09
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红衣大叔周鸿祎 2026-05-26
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科工力量 2026-04-15
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1. 华为韬定律刷屏全网，放出中国芯片一个重大信号！ #华为韬定律 #华为 #芯片 #摩尔定律 #大有学问
抖音 2026-05-26 00:00:00
2. 【成功流片！马斯克：AI5将成为有史以来产量最高的AI芯片之一】据媒体报道，特斯拉首席执行官埃隆·马斯克宣布，特斯拉AI芯片设计团队已成功完成AI5芯片的流片工作。与此同时，性能更强大的AI6、Dojo 3以及其他多款芯片也正在加紧研发中。马斯克对合作伙伴台积电与三星在芯片量产过程中的支持表示感谢，并透露：“AI5芯片未来将成为全球产量最大的AI芯片之一。”据悉，AI5芯片的运算性能可达2000至2500 TOPS，约为当前HW4芯片性能的5倍，能够支持更复杂的全自动驾驶（FSD）系统算法。业内分析认为，该芯片的量产进度将直接影响特斯拉FSD功能的推广速度，并可能成为其机器人业务的关键支撑。在AI5芯片进入收尾阶段之际，特斯拉已启动AI6芯片的早期研发工作。该芯片大概率将延续AI5的代工厂合作体系，后续计划由三星电子独家代工。此外，AI6将采用模块化架构设计，与Dojo超级计算机芯片深度整合，实现车、机器人、超算生态的协同发展。
新浪微博 2026-04-15 00:00:00
3. 【AI硬件大转折：从“算力焦虑”到“算力主权”】2026年，AI芯片正迎来一次史诗级的范式转移。1️⃣ 特斯拉AI5正式流片：2500 TOPS的怪兽级算力，是前代HW4的40倍。这不再只是车机芯片，而是支撑物理AI（Robotaxi & Optimus）的核心心脏。马斯克停止Model S/X生产线全力转向机器人，预示着一个手动驾驶时代的落幕。2️⃣ OpenAI下场造芯片：不再满足于给Nvidia打工，联合博通推进自研ASIC，软件巨头正式染指硬核底层。3️⃣ 行业共识：通用GPU一统天下的时代正被“垂直整合”瓦解。未来的赢家，是那些能实现“算法-数据-芯片”全栈闭环的玩家。物理AI的奇点已至，算力主权才是生存底线。#特斯拉 #AI5 #OpenAI #物理AI #自研芯片 #深圳圈哥
新浪微博 2026-04-27 00:00:00
4. #微博声浪计划##听见微博# 特斯拉AI5芯片流片完成，设计移交三星与台积电制造，预计2027年量产。性能较AI4提升40倍，单芯片算力2000-2500TOPS，内存144GB，功耗仅为英伟达Blackwell的1/3，成本不到10%。将用于FSD、Optimus及Robotaxi，特斯拉还启动AI6与Dojo3研发，Terafab项目目标年产1太瓦算力芯片。 种斌Marco的微博音频
新浪微博 2026-04-16 00:00:00
5. 【国产重大突破！寒序科技实现亚洲首个8nm eMRAM AI芯片流片】据媒体报道，国产AI芯片企业寒序科技（ICY Tech）宣布，联合三星生态设计伙伴SEMIFIVE，基于三星8nm eMRAM工艺成功完成边缘AI芯片流片。这是亚洲首个8nm嵌入式MRAM（eMRAM）商业化部署案例，由寒序科技主导底层核心技术研发，标志着国产AI芯片在先进存储与存算架构领域实现重大突破。作为项目的核心技术提供方，寒序科技凭借在MRAM定制开发与存算架构方面的深厚积累，成功进入三星稀缺的8nm eMRAM工艺窗口。与常规ASIC项目不同，寒序全程主导了MRAM比特单元、外围电路、高带宽读出电路以及大模型推理算子加速等底层方案设计；SEMIFIVE则负责后端硅实现与MPW流片支持。双方形成了“底层架构自研+国际生态落地”的独特合作模式，彻底摆脱了标准IP调用的局限。在技术层面，寒序科技创新性地采用了“MRAM+SRAM”混合存储架构，直击传统AI芯片面临的“内存墙”痛点。该方案用eMRAM替代大规模片上SRAM，有效解决了工艺微缩后SRAM面积效率低、功耗高的问题；同时结合近内存处理（PNM）架构与GEMV计算，加速Transformer推理中的关键算子。该芯片可支持20亿参数大模型的端侧运行，性能对标国际顶尖推理芯片路线，并在存储密度与能效比上实现超越。该芯片主要聚焦私有AI Agent、人形机器人等端侧场景，同时可适配具身智能与云端推理中心，作为GPU/HBM体系之外的高能效推理加速模块。eMRAM兼具非易失、高带宽、低功耗等特性，无需刷新即可长期保存数据，单元尺寸远小于SRAM，特别适用于功耗与空间受限的边缘设备，为国产端侧AI应用提供了核心算力支撑。此次流片成功，是寒序科技依托北京大学物理学院应用磁学中心的技术积淀，在自旋电子学与存算一体领域取得的重要成果。
新浪微博 2026-05-08 00:00:00
6. #特斯拉AI5芯片流片#特斯拉AI5芯片流片成功，算力达2000-2500 TOPS，是当前HW4的5倍，内存提升9倍至144GB，而成本仅为同类产品的十分之一。更关键的是，特斯拉将芯片研发周期压缩至9个月，远快于行业平均的18个月，这种效率本身就是巨大的竞争优势。AI5将优先用于Optimus机器人和超算中心，马斯克明确表示现有芯片已满足汽车FSD需求，不堆参数、不炒概念，按实际场景分配算力，思路清晰。虽然量产和良率仍有挑战，但特斯拉敢于自研、自建晶圆厂，这种长期主义值得肯定。技术最终服务于人，走快了，也走稳了，才是真正的领先。特斯拉ai5芯片流片
新浪微博 2026-04-15 00:00:00
7. 厉害，麒麟9050Pro（猜测名）、麒麟9060Pro（猜测名）都已经流片完成了，9050Pro是第一代逻辑折叠芯片！流片完成就是生产出工程样品（原型芯片）并测试成功！说得没错吧，华为的麒麟芯片都是量产一代+流片一代+预流片一代！ 关于芯片名称，麒麟2026只是工程代号，第一代逻辑折叠芯片命名为麒麟9100也极有可能，后面可以按照麒麟9110、9120…到2031年用上E的机器，干到1.4纳米，就可以命名为9200，然后按照9210、9220…迭代！个人预测！
新浪微博 2026-05-26 00:00:00
8. #特斯拉AI5芯片流片#马斯克官宣特斯拉自研的AI5芯片完成流片，接下来就要进入量产准备阶段了，由台积电和三星联合代工，三星负责主要产能。 这颗芯片核心优势还是很明显的，算力能到2000-2500TOPS，是现在车载HW4芯片的5倍，内存也提升了9倍，专门适配更复杂的自动驾驶Transformer算法。简单说，就是能让车更精准地处理路况、预判风险，雨雾、暗光这些复杂场景的智驾能力会大幅提升。 值得一提的是，特斯拉这次自研芯片不仅服务自家FSD，后续还会用到人形机器人上，相当于把车载AI和机器人AI打通了。而且它在功耗、成本上比同级AI芯片更有优势，既不用再依赖外部高端芯片，也能让后续车型和机器人的性价比更突出。 就是不知道，双厂代工会不会影响产能节奏，这么强的算力落地到普通车型，还要多久才能普及？你们怎么看？#特斯拉#
新浪微博 2026-04-15 00:00:00
9. 【#特斯拉AI5芯片流片#】特斯拉CEO马斯克宣布AI5芯片成功流片，设计已移交代工厂，计划2027年量产。该芯片将核心逻辑与12颗SK海力士DRAM封装一体，芯片标识“KR2613”或表明其2026年第13周在韩国制造。AI5算力达2000-2500TOPS，性能为前代AI4的5倍，功耗仅为同级竞品1/3。AI6、Dojo3等后续芯片已在研发中。
新浪微博 2026-04-15 00:00:00
10. 美国时间周三凌晨，特斯拉首席执行官马斯克宣布，特斯拉芯片设计团队成功完成了下一代AI5自动驾驶芯片的流片，AI6、Dojo 3和其他芯片正在研发之中。流片是指芯片设计完成后，制作出第一块样品芯片的阶段。这是一个重要的里程碑，但并非终点，流片之后，芯片还需要进行制造、硅片测试、验证，并最终实现量产，这个过程通常需要12到18个月。特斯拉预计将通过台积电生产AI5芯片，而更新一代的AI6芯片则将使用三星电子的2纳米制程。由于三星的良率问题，AI6的量产已经推迟了约六个月，最早也需等到2027年第四季度。马斯克此前表示，AI5芯片主要将用于擎天柱机器人和特斯拉的超级计算机集群，但AI5最初计划是被用于特斯拉的无人出租车项目。受此消息影响，特斯拉股价周三大涨近8%至391.95美元。由于电动汽车业务疲软，特斯拉今年股价已累计下跌超过10%。#2026年一季度GDP同比增长5.0%#
新浪微博 2026-04-16 00:00:00
11. 【#特斯拉AI5芯片流片#】Tesla 首席执行官埃隆 · 马斯克 (Elon Musk) 稍早前宣布，特斯拉设计团队实现了 AI5 芯片的流片 (Tape-out)。他感谢了三星电子等合作方的助力，并表示后续的 AI6、Dojo3 等芯片项目正在推进中。特斯拉 AI5 将核心的逻辑芯片与至少 12 个存储半导体芯片封装到一个模块中，"KR 2613" 则可能意味着该芯片于 2026 年第 13 周在韩国制造。（IT之家）
新浪微博 2026-04-15 00:00:00
12. 特斯拉AI芯片里程碑！马斯克官宣AI5成功流片，双芯性能对标Blackwell
知乎 2026-04-15 00:00:00
13. CNBC：华为韬定律开辟全新芯片制造路线，同行是否会跟进效仿？嗯，这个定律华为已经有最新两代将要使用的产品做了流片验证。也就是2026年的旗舰级和2027年的旗舰级手机芯片已经做了流片验证。还有，华为海思总裁何庭波是跟业内专家进行的一次沟通会。所以一些大聪明说华为只是改了个名字，这简直是笑死人。在制程技术没有重大改变的情况下，华为下来的旗舰手机芯片性能大幅提升，这是改个名字能达到的效果吗？ 前HR本人的微博视频
新浪微博 2026-05-27 00:00:00
14. 中央超算时代，芯片供应商「全域接管」的野心藏不住了
微信公众号 2026-04-26 00:00:00
15. 特斯拉AI 5芯片今天官宣流片成功了，特斯拉又要赢麻了？AI5流片成功，不是一块芯片，而是特斯拉全栈AI生态的成型。来看一看AI5的亮点到底有哪些？具备2000–2500 TOPS（AI4的10倍）、144GB内存，支持本地运行超大规模Transformer模型，摆脱云端依赖，Robotaxi商业化加速。对于Optimus机器人，毫秒级响应、精准动作控制，独立作业、无需云端，量产落地提速。加快全链路算力闭环，AI5（终端推理）+ Dojo3（云端训练），车、机器人、数据中心共享架构，降低成本、提升效率。特斯拉供应链自主可控，摆脱英伟达依赖，自研+台积电/三星代工，成本小于Blackwell 的十分之一、功耗小于三分之一。如果真的是2027年量产，那么搭载Cybercab、新车型、Optimus，极有可能全面落地。如果真是这样，英伟达压力倍增，马斯克也能凭此技术突破定义下一代AI硬件标准！关于#AI5芯片流片过程中遇到的主要技术挑战有哪些？#的对话内容，来智搜看看。AI5芯片流片过程中遇到的主要技术挑战有哪些？
新浪微博 2026-04-15 00:00:00
16. 华为芯片领域重大突破，谁可能受益？华为提出的韬(τ)定律=时间缩微+逻辑折叠+3D堆叠，绕开了EUV/纳米制程瓶颈，成熟制程（28/14nm）靠架构达到1.4nm等效密度这是中国首次定义半导体演进规则，全产业链国产替代加速、壁垒抬升、或将为华为半导体产业链甚至全球合作企业带来技术与地位的提升其中受益最大的公司及逻辑如下：1长电科技，先进封装绝对龙头，XDFOI、3D堆叠、Chiplet、逻辑折叠唯一量产能力；全球第三、国内第一，华为麒麟唯一核心封测商。国内唯一能量产逻辑折叠/3D堆叠高端芯片的封测厂，无直接竞品。麒麟芯片（2026秋）唯一封测供应商；381款华为芯片主力封测。逻辑折叠=3D堆叠=长电主场；韬定律落地完全依赖长电。2. 华大九天，EDA全流程垄断（卡脖子）国内唯一全流程EDA（电路/版图/验证）；逻辑折叠需要全新立体/双层版图，EDA不可替代。国产EDA市占90%+，华为唯一国产EDA供应商；全球仅Synopsys/Cadence/华大九天三家全流程。韬定律芯片设计唯一国产工具；381款芯片+新麒麟全用华大九天。3. 中芯国际，成熟制程代工核心N+1/N+2（类7nm）成熟制程；逻辑折叠不需要EUV，中芯产能完全匹配。大陆唯一能量产华为高端芯片的晶圆厂；28/14nm产能最大。华为381款芯片+新麒麟唯一代工厂。4. 通富微电，先进封装第二2.5D/3D异构封装、Chiplet；华为二供，逻辑折叠备用产能。国内第二大先进封装，AMD+华为双核心客户，麒麟订单放量5. 回天新材，先进封装材料（国产替代）底部填充胶(Underfill)、3D封装胶；打破日本垄断，华为唯一国产胶供应商。国内唯一3D封装全系列胶粘剂；麒麟芯片底部填充胶唯一供应商。6. 芯原股份，IP核（逻辑折叠核心）高密度逻辑IP、短时序优化、可重构IP；适配逻辑折叠并行架构。国内最大半导体IP供应商，华为海思核心IP伙伴。#华为半导体领域新突破##华为高管回应半导体领域新突破##华为逻辑折叠技术#
新浪微博 2026-05-25 00:00:00
17. 马斯克祝贺 @Tesla_AI 芯片设计团队成功流片 AI5！AI6、Dojo3 和其他激动人心的芯片正在开发中。 流片（Taping Out）：在芯片行业，这是从“纯设计阶段”转向“实际制造”的关键节点。团队把最终的电路设计图（包括数亿/数十亿晶体管布局）正式发送给晶圆厂（如三星或台积电），开始制作第一批真实的硅片样品（engineering samples）。 在此之前，一切都在电脑仿真中；流片后，才能拿到实体芯片进行真实测试、验证bug，并可能小幅修改后再次流片。 这标志着设计已足够成熟，值得投入数千万美元启动制造，相当于“从蓝图到实物”。- AI5是什么：Tesla自研的下一代AI推理/训练芯片（接替当前的AI4）。 它主要优化用于边缘计算（车载FSD自动驾驶、Optimus人形机器人），但也可用于数据中心训练。 马斯克此前描述：单颗AI5的有效算力约为当前双SoC AI4的5倍；软件硬件深度协同优化，能“远超其重量级表现”
新浪微博 2026-04-15 00:00:00
18. 4月15日，特斯拉股价大涨超8%，主要得益于马斯克宣布的AI5芯片流片成功。马斯克表示，AI5芯片性能将大幅超越前代，单个AI5芯片的有效算力约为双SoC AI4的5倍。AI5将用于人形机器人Optimus和超级计算机集群，而AI4已足以实现比人类更安全的FSD。 不看车的微博视频
新浪微博 2026-04-15 00:00:00
19. 理想的最新自研芯片还是很强大的，完全为AI时代而生的车规级芯片，本身就可以战未来的单颗1280TOPS算力，理想L9Livis 还给你配备了两颗，保证生命周期内容都流畅稳定。#李想称AI时代芯片架构需变革##理想马赫M100芯片#
新浪微博 2026-05-12 00:00:00
20. 英特尔 CEO 陈立武设立新规，芯片两次流片未量产即解雇员工，会如何影响其研发？
知乎 2026-05-22 00:00:00
21. #比亚迪自研首款4纳米辅助驾驶芯片#感觉很多人还没懂璇玑A3这颗芯片的含金量！甚至没明白「全链路」的意义，以为比亚迪只是负责去设计，然后还是别的晶圆厂代工生产！第一次流片是在台积电做的4nm流片；第二次流片是在中芯国际做的n+2流片；第三次是量产流片在比亚迪自己的晶圆厂和中芯国际都做了。真正从设计、到封装、到测试的「全链路」！
新浪微博 2026-05-29 00:00:00
22. 乐道L90 即将推出激光雷达版已经不是什么稀奇的事儿了？但是主打家庭大六座即将上蔚来自研的芯片，蔚来现在已经流片两个芯片了。一个是1000tops的神玑9031，已经上了不少蔚来车型了。第二个是约等于三个 Orin X 的新芯片，算力700 TOPS+我猜是新的芯片了。
新浪微博 2026-04-07 00:00:00
23. 长电科技，国内唯一英伟达AI芯片封测认证？一、官方产业链口径：长电是国内唯一拿下英伟达全系列高端AI GPU完整量产认证的封测厂 英伟达H20/H200/GB200/GB300/B100全系列算力芯片，长电完成CoWoS、2.5D、HBM3E、XDFOI Chiplet全套车规、高温长稳可靠性认证，具备大规模量产交付资质，这是其他国内封测企业不具备的完整资质。 1. 订单落地佐证H200全球封测份额30%-50%，国内算力专供H20芯片几乎独家封测；GB300/B100拿到40%左右封测订单，先进封装产线订单排至2026年末，江阴、星科金朋产线专供英伟达高端算力芯片。2. 技术门槛支撑唯一性英伟达高端AI芯片封测门槛极高，要求8层HBM堆叠、4nm Chiplet互联、硅中介层耦合、液冷散热适配全套工艺；长电自研XDFOI异构集成平台，HBM3E良率98.5%，达到英伟达全球标准，国内同行暂无法匹配完整量产标准。 二、区分其他国内封测厂的资质差异，破除“全部独家”误区 1. 通富微电 核心绑定AMD MI系列芯片，英伟达层面仅拿到入门级推理GPU样品认证，无高端训练GPU（H200/GB300）量产资质，仅能承接英伟达低端桌面显卡封测，不具备算力大芯片批量代工能力。 2. 华天科技 先进封装2.5D处于送样验证阶段，仅完成英伟达消费级芯片测试认证，没有英伟达高端AI算力GPU封测量产认证，主力订单集中在存储芯片、车规芯片，AI算力封测尚未进入英伟达供应链量产名单 。 3. 全球对比：长电≠全球唯一 全球范围内，台积电CoWoS、日月光、安靠封测同样持有英伟达全系列AI芯片认证，长电只是中国大陆境内唯一具备高端算力芯片量产认证的本土封测企业，全球供应链存在多家海外封测厂分流英伟达订单。 三、市场炒作常见误区澄清 1. 误区：长电垄断英伟达全部封测订单纠正：英伟达为分散供应链风险，全球分发给台积电、日月光、长电三家主力封测厂，长电仅拿下国内算力芯片主力份额，海外高端算力芯片订单以台厂为主。2. 误区：国内其他封测厂永远无法拿到英伟达认证纠正：通富、华天持续扩产先进封装产线，正在推进英伟达高端芯片认证流程，2027年前后大概率会取得部分产品认证，长电的国产独家窗口期会逐步收窄。 四、华为技术和英伟达封测的关系补充 长电并非只做英伟达封装优化，公司拥有自研XDFOI先进封装平台，同步承接华为昇腾全系列AI芯片封测订单，华为芯片的2.5D、Chiplet堆叠方案同样由长电量产；英伟达的先进封装标准侧重HBM高带宽堆叠，华为昇腾侧重Chiplet芯粒异构，两套技术方案长电均可兼容，属于双线客户同步放量。 风险提示：以上仅为产业链认证、订单、技术逻辑梳理，不构成投资买卖建议。
新浪微博 2026-05-31 00:00:00
24. AI5芯片让$特斯拉 TSLA$ 股价暴涨8%可谓绝地反击汽车销量疲软，芯片来补谣传单片算力2500Tops 27年量产国产车规级芯片佼佼者理想马赫M100，1280tops蔚来 神玑NX9031，1000tops小鹏 图灵，750tops#特斯拉AI5芯片流片#
新浪微博 2026-04-16 00:00:00
25. 重要突破！北京企业引领国产3D AI云端算力芯片再升级
微信公众号 2026-06-18 00:00:00
26. 全国产！北京AI大模型芯片流片
微信公众号 2026-06-17 00:00:00
27. 北京AI芯片融资近10亿，推理性能超H200达2.19倍 3D堆叠技术突破内存墙，国产芯片如何挑战主流GPU 北京算苗科技完成近10亿元融资，专注3D AI芯片研发。其A4芯片实测推理吞吐量达英伟达H200的1.26~2.19倍，突破内存带宽瓶颈。团队来自中科院、清华，拥有超万片3D晶圆量产经验，国产化率100%。 #推理性能 #AI芯片 #内存墙 #中科院 #国产芯片
抖音 2026-02-21 00:00:00
28. 算苗科技 3D TokenPU 芯片正式流片
今日头条 2026-06-18 00:00:00
29. 国产芯片公司融资近10亿！自研AI芯片推理性能超英伟达H200
知乎 2026-02-15 00:00:00
30. 算苗科技国产3D TokenPU完成流片 搭载16TB/s超大带宽
什么值得买 2026-06-16 00:00:00
31. 完成流片，算苗科技自研3D TokenPU芯片
微信公众号 2026-06-16 00:00:00
32. 刚刚！又一颗全国产AI芯片，完成流片！
微信公众号 2026-06-17 00:00:00
33. 爆了！又一颗全国产AI芯片，完成流片！
微信公众号 2026-06-16 00:00:00
34. 又一颗全国产AI芯片，完成流片！
微信公众号 2026-06-16 00:00:00
35. 又一颗全国产自研芯片，完成流片！
微信公众号 2026-06-16 00:00:00
36. 「科技芯闻」前中芯国际CEO带队，半导体光掩模生产商“新锐光掩模”冲击IPO | 算苗全国产3D TokenPU芯片正式流片
微信公众号 2026-06-16 00:00:00
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