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台积电1.4nm工艺2028年量产，三星推迟至2029年并押注Forksheet架构

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#三星推出全球首款2nm手机芯片##三星推出全球首款2nm手机芯片引领移动芯片工艺新突破。12月20日，三星电子推出全球首款2纳米工艺移动应用处理器Exynos 2600，已开始量产，计划搭载于明年2月的Galaxy S26旗舰手机。该芯片集成CPU、NPU与GPU，AI算力较上一代提升113%，将为用户带来更强的AI与游戏体验。业内人士认为，若其市场表现良好，有望加速三星代工业务复苏，2027年或扭亏为盈。三星推出全球首款2nm手机芯片

【#曝苹果A20Pro首发台积电2nm#】12月17日，据媒体报道，2026年手机行业将迎来2nm芯片时代，苹果A20和A20 Pro都将采用2nm工艺，由台积电代工。对比3nm FinFET工艺，台积电2nm升级为全新的GAA架构，台积电希望2nm GAA工艺节点能提升性能与能效的表现，这吸引了大批客户的订单。相较FinFET，GAA架构的优势在于其采用了纳米片堆叠技术，其电流控制更精准，同时还能大幅降低漏电。这一特性让2nm工艺在相同功耗下实现10%-15%的性能提升，在相同性能水平下，功耗降低25%-30%。据报道，台积电2nm的量产工作会在今年底正式启动，目前两座工厂的2nm产能已经被预订一空，台积电需要额外新建工厂来满足客户需求，这项工程预计需要286亿美元的投资。根据已知的信息，苹果、高通、联发科、AMD等多家企业都是台积电2nm工艺的客户，台积电难以满足所有客户的需求，目前苹果拿下了超半数的初始产能，剩下的产能则由其它客户瓜分。按照计划，台积电将在2026年底前把月产量提升至10万片。值得一提的是，三星今年早些时候启动2nm GAA工艺的量产工作，但公开数据显示，三星2nm GAA工艺的性能、能效相比3nm并没有太大提升，这可能是因为良率“未达到最佳水平”，相关数据或许会随着时间推移得到改善。

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1. #三星推出全球首款2nm手机芯片##三星推出全球首款2nm手机芯片引领移动芯片工艺新突破。12月20日，三星电子推出全球首款2纳米工艺移动应用处理器Exynos 2600，已开始量产，计划搭载于明年2月的Galaxy S26旗舰手机。该芯片集成CPU、NPU与GPU，AI算力较上一代提升113%，将为用户带来更强的AI与游戏体验。业内人士认为，若其市场表现良好，有望加速三星代工业务复苏，2027年或扭亏为盈。三星推出全球首款2nm手机芯片

2. 【#曝苹果A20Pro首发台积电2nm#】12月17日，据媒体报道，2026年手机行业将迎来2nm芯片时代，苹果A20和A20 Pro都将采用2nm工艺，由台积电代工。对比3nm FinFET工艺，台积电2nm升级为全新的GAA架构，台积电希望2nm GAA工艺节点能提升性能与能效的表现，这吸引了大批客户的订单。相较FinFET，GAA架构的优势在于其采用了纳米片堆叠技术，其电流控制更精准，同时还能大幅降低漏电。这一特性让2nm工艺在相同功耗下实现10%-15%的性能提升，在相同性能水平下，功耗降低25%-30%。据报道，台积电2nm的量产工作会在今年底正式启动，目前两座工厂的2nm产能已经被预订一空，台积电需要额外新建工厂来满足客户需求，这项工程预计需要286亿美元的投资。根据已知的信息，苹果、高通、联发科、AMD等多家企业都是台积电2nm工艺的客户，台积电难以满足所有客户的需求，目前苹果拿下了超半数的初始产能，剩下的产能则由其它客户瓜分。按照计划，台积电将在2026年底前把月产量提升至10万片。值得一提的是，三星今年早些时候启动2nm GAA工艺的量产工作，但公开数据显示，三星2nm GAA工艺的性能、能效相比3nm并没有太大提升，这可能是因为良率“未达到最佳水平”，相关数据或许会随着时间推移得到改善。

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7. #曝苹果A20Pro首发台积电2nm#iPhone18系列会首发台积电2nm工艺制程的A20芯片，这是一次工艺跨代提升，2nm工艺已经成熟，就意味着1nm工艺正在研发阶段优势就是：精度更小，功耗更低，能容纳更多的晶体管，性能也更强缺点就是：贵，贵，贵对于苹果来说有较强的控制成本的能力，对于高通联发科来说就很难了，明年骁龙旗舰芯片可能会分两个版本了，不然终端厂商顶不住成本上涨，终端也涨的后果曝苹果a20pro首发台积电2nm

8. #全球首款量产2nm芯片发布# 三星电子发布全球首款 2nm 手机芯片——Exynos 2600。也意味着三星在先进制程的量产进度上暂时领先于主要竞争对手 TSMC（台积电）。Exynos 2600 采用三星晶圆代工（Samsung Foundry）的第二代 2nm GAA (Gate-All-Around) 工艺制造。这是全球首个商业化量产的 2nm 移动处理器。CPU 架构采用 10 核心设计（1+3+6 架构），基于 ARM 最新的 v9.3 指令集，相比上一代 Exynos 2500，计算性能提升了 39%。AI 算力 (NPU)处理性能暴增 113%，专为端侧生成式 AI（Generative AI）设计。得益于 2nm 工艺，同等性能下功耗降低了约 25%-30%。为了彻底解决 Exynos 系列以往的“发热”痛点，三星在 Exynos 2600 上首次应用了 Heat Path Block (HPB) 技术。与高通尚未发布的 Snapdragon 8 Elite Gen 5（骁龙8至尊版 Gen 5）的初步对比预测1. 制程工艺之战：2nm 的豪赌 vs. 3nm 的稳健三星 (Exynos)：激进地使用了 2nm GAA 工艺。GAA（全环绕栅极）是下一代晶体管技术，理论上漏电控制更好。如果良率达标，Exynos 2600 的能效表现可能会出现“大跃进”，这也是三星敢于宣称功耗降低 30% 的底气。高通 (Snapdragon)：预计继续求稳，大概率选择台积电 N3P（3nm 性能增强版）。虽然名义制程落后半代，但台积电的工艺极其成熟，良率和发热控制极为稳定。三星赢在“上限潜力”，高通赢在“下限稳定”。2. CPU 架构：公版 vs. 自研三星：回归 ARM 公版。这是一种安全的选择，兼容性好，但难以在极限多核性能上拉开差距。高通：自从收购 Nuvia 后，高通的 Oryon 自研架构表现极其凶猛。骁龙 8 Elite Gen 5 预计将主频拉高到 4.0GHz 以上，且可能采用类似“全大核”的暴力设计。在极限单核性能和多任务处理上，高通的自研架构可能仍会压过三星一头。3. GPU 图形：AMD 的光追 vs. Adreno 的能效三星：有 AMD RDNA 加持，Exynos 在光线追踪 (Ray Tracing) 游戏场景下是无敌的存在。如果你玩的游戏支持光追，Exynos 画面会更惊艳。高通： Adreno GPU 一直是安卓端的“能效王者”。它不一定在峰值帧率上最高，但通常能以更低的功耗跑满帧，不仅省电，手机也不烫手。4. 散热黑科技 (HPB)这是一个最大的变量。三星 Exynos 过去几年最大的短板就是“发热降频”。这次 Exynos 2600 引入的 HPB (Heat Path Block) 物理散热技术如果真能像官方宣称的那样生效，那么高通长期以来的“能效护城河”将被打破。

9. 【#苹果A20将成史上最贵手机芯片#】三星已经首发了全球首款2nm芯片Exynos 2600，高通、联发科、苹果等巨头也都将在下一代旗舰用上2nm工艺，芯片成本也水涨船高。据行业预估，A20芯片成本高达280美元/颗（约1958元人民币），对比上一代A19芯片，成本增幅达80%，远超此前业界预期。该成本已刷新手机处理器单颗价格纪录，成为目前已知成本最高的手机芯片。据悉，A20芯片采用台积电2nm制程，首次全面应用全环绕栅极（GAA）纳米片晶体管技术。该技术可使晶体管栅极全方位包覆导电沟道，减少漏电并提升功耗效率，同时将芯片逻辑密度提升约1.2倍，强化能效与AI运算能力。但第一代纳米片架构良率仍较脆弱，且制程需使用新材料与高精密制造工艺，直接推高生产成本；台积电新工艺还采用先进金属层间电容，虽提升效率却进一步增加开支。此外，A20芯片摒弃苹果此前沿用的InFO封装方案，改用WMCM封装技术。该技术可将CPU、GPU、神经网络引擎等独立芯片整合至同一封装内，实现各模块独立供电与灵活配置核心组合，提升整体效能与功耗控制能力，但新技术的研发与生产环节需额外投入，也成为成本增长的重要因素。

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13. 【#曝苹果A20Pro首发台积电2nm#】#手机2nm芯片时代或来了#2026年手机行业将迎来2nm芯片时代苹果A20系列将采用2nm工艺，由台积电代工。对比3nm FinFET工艺，台积电2nm升级为全新的GAA架构，台积电希望2nm GAA工艺节点能提升性能与能效的表现，这吸引了大批客户的订单。大家可以期待下新iPhone的性能#iphone发布节奏或迎重大调整#

14. 苹果的2nm芯片已经开始小规模试产，5月底可以大规模生产。高通的2nm芯片，排期靠后一点，估计要7月开始大规模生产。当然了，联发科也会上2nm芯片，量产时间还不确定。更有意思的是，今年三星也推出了2nm芯片2600，据说功耗控制比台积电还要好。由此来看，今年2nm手机芯片有四家，你更看好哪一家的2nm芯片？网页链接

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17. 台积电 N2 制程正式量产，苹果、AMD 为首批客户 3月30日，台积电宣布其 2nm 工艺（N2）正式进入量产阶段，苹果 A19、AMD Zen 5 架构处理器为首批客户，预计二季度开始批量出货。N2 制程采用全新纳米片晶体管架构，性能较 3nm 提升 15%，功耗降低 30%，芯片密度提升 1.6 倍，是当前全球最先进的半导体工艺。此次量产标志全球半导体制造进入 2nm 时代，将推动智能手机、PC、服务器、AI 芯片等产品性能全面升级。受限于产能，N2 初期主要供应高端客户，预计 2027 年实现大规模量产。对国内半导体产业而言，2nm 量产进一步拉大与国际先进水平差距，加速国产 28nm 及以上成熟工艺替代进程，同时推动先进封装、Chiplet 等技术创新。#ai创造营#

18. 【#曝苹果A20芯片单颗成本达280美元#，#2nm芯片恐成史上最贵#】1月2日消息，台积电、三星等巨头正推进2nm芯片制程，台积电拿下苹果、高通等核心订单，三星则为Galaxy S26系列打造2nm Exynos 2600芯片。作为台积电2nm制程首款应用机型之一，苹果A20芯片单颗成本达280美元（约1959元人民币），较A19上涨80%，2nm芯片也因此被业内称为“史上最贵手机芯片”。台积电2nm制程（N2）去年第四季度已量产，采用第一代纳米片晶体管技术，在功耗、能效与AI能力上均有提升。此外，联发科首款2nm旗舰SoC已完成设计定案，预计2026年底量产；高通或在骁龙8 Elite Gen 6芯片中导入2nm工艺。叠加AI热潮引发的内存价格飙升，双重成本压力下，2026年手机涨价已成大概率事件。#首款低价MacBook颜色#

19. 三星电子会长李在镕本周出差美国，于11日（当地时间）访问了位于德克萨斯州泰勒的三星电子代工厂，并与特斯拉CEO马斯克会面。三星电子投资超过370亿美元兴建的泰勒Fab（半导体生产工厂）即将投产。此次会晤，三星巩固了与已成为其最大代工客户之一的特斯拉的伙伴关系，并实际进入大规模先进芯片生产阶段。据悉，双方视察了生产线，并就确保良率和未来技术合作计划进行了深入讨论。据报道，马斯克要求在三星工厂内设立一个自己的专用办公室。这意味着特斯拉将有效进驻三星代工厂，直接监督芯片生产过程。这表明两家公司的合作关系已深化，超越了单纯的“客户-供应商”层面。值得一提的是，马斯克计划建造特斯拉自己的芯片工厂。特斯拉位于奥斯汀的总部与三星泰勒工厂仅相距45分钟车程。业界评估认为，这是一项代工厂行业的实验，即客户直接参与从芯片设计到工厂建设、生产线布局和封装的全过程，以加快反馈速度。去年7月，三星电子与特斯拉签署了价值165亿美元的合同，生产下一代AI芯片“AI6”。三星电子在引入尖端3纳米工艺初期曾饱受良率低迷困扰，但最近在被视为3纳米后继技术的2纳米技术上实现了稳定性。在泰勒工厂完工后，三星代工将从明年年中起加速追赶台积电。根据市场研究机构TrendForce的数据，今年第二季度全球代工市场份额为台积电 70.2%、三星电子8%。#马斯克##ai芯片##特斯拉#

20. 三星代工业务的2nm制程良率已提升至60%以上，去年下半年该工艺良率还停留在20%出头，两个季度内实现了三倍以上的飞跃。目前三星2nm产线的主要客户包括三星系统LSI部门、矿机芯片厂商嘉楠科技（Canaan）和微比特（MicroBT），其中嘉楠和微比特委托生产的挖矿芯片良率改善最为显著，是推动整体数据上行的主力。作为参照，全球代工龙头台积电的2nm工艺良率目前在60%-70%区间，三星正在快速缩小差距。不过不同产品的良率存在分化，三星系统LSI部门委托生产的智能手机芯片Exynos 2600，平均良率目前仍在50%以下，但性能和良率较此前已有明显改善。 2nm作为当前最前沿的制程节点，工艺难度极高，良率提升向来是行业最大挑战。#旧手机回收#

21. 【消息称#三星2nm工艺良率已突破60%#，与台积电基本持平】三星在半导体制造领域取得突破，其先进的 2 纳米工艺良率近期已突破 60%。这一进展将使该公司能够以更低成本生产更多高性能芯片，同时吸引新客户。据 Hankyung 报道，三星 2 纳米工艺的良率在短短两个季度内增长了两倍多。去年下半年，该工艺良率仅约 20%，导致晶圆上的大部分芯片无法使用。如今良率突破 60%，三星已与台积电的良率水平基本持平。据悉，行业龙头台积电的 2 纳米工艺良率在 60% 至 70% 之间。三星正为自家 Exynos 2600 智能手机处理器生产 2 纳米工艺芯片，根据不同市场，这款自研芯片将搭载于部分三星 Galaxy S26 及 S26+ 机型。报道称，尽管 Exynos 2600 芯片良率仍未达到 50%，但相比前代产品，三星已成功提升了其性能与生产效率。由于工艺精度要求极高，2 纳米制程的良率提升难度极大。更高的良率不仅能降低生产成本，还能帮助三星拿下更多全球客户的订单。该公司已与特斯拉签订了价值 165 亿美元（现汇率约合 1137.92 亿元人民币）的合同，其晶圆代工部门将在泰勒芯片制造厂为这家车企生产下一代 AI6 芯片。行业观察人士表示，小于 5 纳米的先进芯片在信息技术设备中的应用正日益广泛。若三星能实现稳定且可观的 2 纳米良率，将吸引更多寻求尖端半导体解决方案的客户。如此一来，这家韩国晶圆代企业有望在未来几年缩小与主要竞争对手台积电在市场份额方面的差距。（IT之家）

22. 英伟达扩张AI版图，Groq三星AI芯片订单或增长70%至1.5万片

23. #三星推出全球首款2nm手机芯片#三星Exynos 2600，采用三星 2nm GAA 工艺制造，全球首款2nm芯片话说全球第一款3nm芯片也是三星造的说白了，大规模商用的消费级的芯片，还是看台积电吧，代工生产了全球90%以上的先进制程芯片，等明年iPhone 18 Pro系列发布，就知道台积电2nm实力咋样了

24. iPhone 18全系三款机型爆料！将首发搭载基于台积电2nm工艺制造的A20 Pro芯片！相比上一代A19 Pro所采用的3nm工艺，2nm技术在晶体管密度上实现了质的飞跃，预计性能提升15%，功耗则大幅降低30%。#iPhone18Pro小批量试产##iPhone18Pro灵动岛缩小35%# 篮球经典的微博视频

25. 高通 CEO 安蒙证实与三星洽谈 2 纳米芯片代工，将如何影响全球芯片产业格局？

26. 手机行业2026卷到离谱：15000mAh+240Hz+2nm，三大核心全面升级！

27. SF2良率的信息更新。远没有达到韩媒和韩国博主宣称的生产良率达到85%的水平。当前还是低于50%的，平均应该不超过台积电N3P的一半。其实三星还是非常努力，Intel IFS也很努力。但在先进制程的进展上离台积电还是有较大差距。大家都希望打破台积垄断的心情可以理解，但传出所谓独家爆料的85%良率数据确实有点不专业了

28. 台积电最近忙不赢，好多大单只能找三星2nm了//@刹那数码:时隔半年，三星 2nm工艺良率现已突破 60%！//@刹那数码:目前三星2nm良率已接近50%，正在向70%目标进军//@刹那数码:战略调整，三星将在未来几年专注2nm工艺的改进，1.4nm工艺延期至2029年问世

29. 台积电已决定将其亚利桑那州二厂的3nm先进制程量产时间提前至2027年，比原计划的2028年足足提早了一年。台积电的亚利桑那工厂是该公司最大的投资项目之一，计划投资高达3000亿美元，目前第一座工厂已经开始4nm制程的生产，而第二座工厂则计划在2027年实现3nm的量产。台积电加速生产节奏的核心动力源于其美国客户，如苹果、英伟达、AMD对先进制程的巨大渴求，尤其是4nm、3nm甚至2nm制程，因此亚利桑那工厂的升级势在必行。台积电提速的另一个重要原因，在于区域竞争的白热化，Intel位于亚利桑那州的Fab 52正在推进18A（1.8nm级）制程，试图在本土市场实现技术反超。而三星已决定在其德州泰勒工厂直接引入2nm SF2工艺，并成功吸引了特斯拉等大客户，直接威胁台积电的霸主地位。

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33. 【小调查：你用过三星手机吗？】#三星推出全球首款2nm手机芯片##三星已开始量产2nm手机芯片# 芯片领域，传来一则重磅消息：12月20日，三星电子正式推出Exynos 2600系统芯片，这是全球首款采用2纳米工艺打造的移动应用处理器。值得关注的是，三星电子已开始量产该新型芯片，并计划将其搭载于明年2月推出的旗舰智能手机Galaxy S26。根据公开资料，Exynos 2600将CPU、NPU与GPU集成于紧凑芯片之中，为用户带来了增强的AI与游戏体验。该芯片内置32K MAC NPU，相较上一代Exynos 2500，AI算力提升高达113%。有业内人士分析称，若Exynos 2600市场表现良好，三星的代工业务复苏也将加速，并有望在2027年扭亏为盈。（券商中国）网页链接

34. 马斯克上周六宣布：特斯拉Terafab项目将在本周六启动。马斯克的目标是建造一个比台积电和三星更大产能的晶圆厂。也许花钱可以建设一个Fab，但能否运营好才是最大问题。三星的GAA已经第二年量产了，但良率还是一个问题。Intel的A18良率也是花很长时间解决的问题。台积电今年的第一代GAA良率目前看还不错，但相比FinFET还是有些差距，需要在后面1-2代提升。

35. 台积电在2nm工艺上遭遇严重产能瓶颈，这为三星代工赢得此前难以触及的AI芯片业务打开了一条真实通道。据报道，台积电的2nm产线已全部预订至2028年，这意味着部分客户可能需要提前数年锁定产能、接受交付延期，或者将部分业务转向唯一另一个具备领先制程能力的选项——三星。目前台积电占据代工市场约72%的份额，而三星仅为7%。问题不只是AI芯片需求旺盛，而是最先进的芯片必须依赖最顶尖的制造工艺。2nm节点在速度、功耗效率和晶体管密度上的提升已足以对训练和运行大型AI系统产生关键影响。三星虽然能从台积电今年的产能短缺中获益，但除非它能证明自己的2nm良率足够稳定、可支持最大规模的AI芯片，否则仍难以成为客户的首选代工厂。---来源：Chosun.com

36. 2026年是2nm芯片元年，高通、苹果、联发科和三星都将切入2nm节点，一场围绕顶尖制程的旗舰争夺战在半导体行业与智能手机市场打响。在这场竞争中，三星抢先一步推出2nm芯片——Exynos 2600，这颗芯片将在明年上半年量产商用，由自家的Galaxy S26系列首发搭载，相关终端会在明年2月份亮相。

37. 特斯拉AI5芯片预计将在2027年初实现批量生产，初始硅片（工程样品、早期组装设备等）将于2026年筹备完成。三星电子已宣布着手开展AI5芯片的量产筹备工作，并在美国招募经验丰富的工程师团队，为晶圆代工环节提供支持。马斯克：AI5/AI6芯片是我在特斯拉时间分配最多的部分，AI5很好，AI6芯片会更好。#特斯拉##三星正筹备生产特斯拉AI5芯片##新能源汽车#

38. 11月5日，马斯克给出了特斯拉AI芯片的计划时间表。2026年获得AI5样品，可能会有少量生产。2027年大规模量产AI5。2028年大规模量产AI6。AI5和AI6都将通过台积电和三星生成，AI7将需要不同的代工厂，因为它更具突破性。不看车猜测，这个时间会慢于很多人的预期，可能会造成股价下跌～不看车的微博视频

39. 台积电2nm制程工艺或将可能会年底量产

40. #iPhone18或沿用台积电基础版工艺# 据爆料，iPhone18系列搭载的A20芯片将采用台积电基础版2nm N2工艺，而非性能增强版N2P。台积电2nm工艺首次转向GAA技术，N2已实现稳定量产，N2P则计划2026年下半年量产，其量产节奏难以匹配iPhone18的秋季发布周期。#iPhone#iPhone

41. 台积电法说会：对人工智能大趋势的信心正在“增强”，上调全年资本支出至400—420亿美元

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101. 2nm工艺终于出息了三星再获特斯拉大单:产能翻倍还多

102. OpenAI偏好TSMC扩产，而淡化与Intel合作，称应该依靠台积电

103. 比亚迪大幅上调2026年出口目标至150万辆海外战略加速推进；三星代工力争2030年前推出1nm芯片，引入“fork sheet”新结构

104. 会赢吗？三星官宣2031年量产1nm工艺，号称将“反攻”台积电

105. 传三星今年2nm订单量增长30%以上，同时推进1.4nm研发工作

106. 消息称台积电2nm晶圆代工价格计划上调50% 高通或将三星列入第二选择

107. 台积电计划2026H2量产N2P，将与A16成为2nm制程节点主要且长期使用的工艺

108. 三星2027年量产特斯拉AI6芯片，2nm先进制程重塑AI算力格局

109. 台积电 3nm工艺进入黄金量产期；台积电3nm大规模生产启动

110. 台积电：2nm 制程本季度晚些时候量产，A16 制程下半年有望量产

111. 三星拿下特斯拉AI6大单：一场165亿美元的豪赌与救赎

112. M6处理器就要来了

113. 每日资讯：台积电计划2026H2量产N2P、JEDEC发布DDR5 标准速率提升

114. M5 Mac 还没发完，M6 就要来了？

115. 台积电：2nm代工价上调50%，高通或选三星 10月17日消息，台积电计划将2nm晶圆的代工价格上调50%，让高通、联发科等大客户感到为难。业内人士指出，台积电此前将上调N3P工艺代工价格后，高通移动端芯片预计将涨价16%，联发科芯片的售价也将上涨约24%。高通CEO克里斯蒂亚诺・阿蒙在近期表示，在晶圆代工方面会尽可能保留多种选择，虽然英特尔成功量产18A工艺，但这家公司目前还不在选项内。此番言论被业界解读为可能将三星列入“备胎清单”，作为第二选择。#台积电 #高通 #三星 #财经新闻 #财经干货

116. 三星官宣Galaxy S26发布会日期：2月26日见证2nm芯片首秀

117. 2nm工艺良率被指仅有30% 三星追赶台积电还有很多坑要填

118. 台积电乐了，三星很尴尬，自家2nm芯片和3nm相比，几乎没提升

119. 三星2nm工艺细节公布：能效提升8% 良品率不足60%

120. 三星公布首批2纳米芯片性能数据